【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置、厚度检测方法及厚度检测装置
[0001]本专利技术涉及一种由激光进行加工的激光加工装置。
技术介绍
[0002]近年来，提出了如下技术：通过使在激光的光轴方向上延伸的圆筒状的照射区域向与该光轴交叉的方向位移，在该照射区域所通过的加工对象物的表面侧形成加工面(专利文献1)。该加工方法与机械加工方法相比，在减少机械损伤、能够平滑地形成加工面的方面是优异的加工方法。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利6562536号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]这种加工方法例如用于如具有由前刀面及后刀面形成的角部的切削工具那样、具有由彼此相邻的两个面形成的角部的加工对象物中的角部的加工。具体而言，以光轴沿前刀面或后刀面扩展的方向延伸的方式照射激光，使该激光位移，由此在角部形成新的前刀面或后刀面作为加工面，或者形成边缘或凹凸等用于特定用途中的形状。
[0008]此外，加工对象物也在角部形成金刚石...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，构成为相对于以光轴在规定方向上延伸的方式照射的激光，对于由彼此相邻的多个面形成角部且在所述角部形成有由具有透光性的材料构成的涂层的加工对象物，通过使所述角部朝向所述激光侧相对位移，从而利用所述激光对所述角部进行加工，所述激光加工装置具备：位移控制单元，控制致动器以使所述加工对象物相对于所述光轴相对接近或分离，所述致动器用于使所述加工对象物相对于所述激光沿与所述光轴交叉的方向相对位移；探测部，在与所述光轴交叉的平面图中，所述探测部设置于至少在所述激光中成为以筒状延伸的照射区域的外侧的位置，以探测到达该位置的光的强度；以及检测单元，在所述加工对象物相对于所述光轴相对接近或分离的过程中，在通过所述探测部依次探测到规定的第一强度、比所述第一强度小规定的阈值以上的第二强度、以及比所述第一强度大的第三强度的情况下，将所述加工对象物在分别探测到所述第一强度及所述第三强度的地点之间相对位移的距离检测为施加于所述角部的涂层的厚度。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述探测部设置于以下位置：以加工对象物将沿所述光轴延伸的空间分为两部分时的与所述照射部相反侧的区域中的在与所述光轴交叉的平面图中至少在所述激光中以筒状延伸的照射区域的外侧。3.一种厚度检测方法，具备：位移控制步骤，相对于以光轴在规定方向上延伸的方式照射的激光的光轴，对于由彼此相邻的多个面形成角部且在所述角部形成有由具有透光性的材料构成的涂层的加工对象物，使所...
【专利技术属性】
技术研发人员：糸鱼川文広，近田修，藤原奖，安田将太郎，
申请(专利权)人：国立大学法人名古屋工业大学，
类型：发明
国别省市：
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