【技术实现步骤摘要】
一种大面积纳米盘的制备方法
[0001]本专利技术涉及纳米盘结构制备领域,更具体地,涉及一种大面积纳米盘的制备方法。
技术介绍
[0002]金属和半导体纳米盘结构利用表面等离激元共振效应和米氏共振效应,能够突破衍射极限,将自由光场局域在亚波长尺度,在生物传感、医学检测以及全光集成领域有着广泛的应用。
[0003]现有一种基于干法刻蚀和湿法腐蚀工艺制备硅纳米结构的方法,包括:以[001]晶向的普通硅片或SOI材料为衬底;表面淀积一层绝缘层作为掩膜;电子束直写工艺或光学光刻在表面的电子束抗蚀剂或光刻胶上制备纳米细线条结构;显影后进行干法刻蚀,将版图图形转移到表层硅上;湿法去胶(硫酸加双氧水),再对表层硅进行各向异性湿法腐蚀;通过改变干法刻蚀的刻蚀深度和角度,以及湿法腐蚀的温度和时间制备倒锥度支撑臂和倾斜悬臂梁的纳米结构。
[0004]上述方法利用电子束直写工艺或光学光刻在衬底表面的电子束抗蚀剂或光刻胶上制备纳米细线条结构;显影后进行干法刻蚀,将版图图形转移到表层硅上。然而,电子束直写工艺或光学光刻方法需要用到大型 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大面积纳米盘的制备方法,其特征在于,包括:配置聚苯乙烯微球胶体溶液;对衬底进行清洁处理,将聚苯乙烯微球胶体溶液旋涂分散在干净的衬底上,得到聚苯乙烯微球衬底;根据制备目标纳米盘结构的横纵尺寸比值选择相应的角度,在聚苯乙烯微球衬底表面沉积一层金属薄膜;对沉积有一层金属薄膜的聚苯乙烯微球衬底进行微球去除处理,得到金属孔薄膜,并在金属孔薄膜表面再沉积一层材料薄膜,然后对所述金属薄膜和所述材料薄膜进行剥离,得到第一纳米盘结构;或,在沉积有一层金属薄膜的聚苯乙烯微球衬底表面直接再沉积一层材料薄膜,然后对所述金属薄膜和所述材料薄膜进行剥离,得到第二纳米盘结构。2.根据权利要求1所述的大面积纳米盘的制备方法,其特征在于,配置聚苯乙烯微球胶体溶液具体包括:将聚苯乙烯微球胶体溶液进行高速离心,去除上层水溶液;使用乙醇溶液对去除水溶液后的聚苯乙烯微球胶体进行稀释,并进行超声处理,得到所需浓度的聚苯乙烯微球胶体溶液。3.根据权利要求1所述的大面积纳米盘的制备方法,其特征在于,对衬底进行清洁处理具体包括:将衬底放置于体积比为1:1:5的氨水、过氧化氢和去离子水的混合溶液中,在60~80℃的条件下静置5
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30分钟,然后使用氮气吹干衬底,将吹干后的衬底固定在匀胶机上。4.根据权利要求1所述的大面积纳米盘的制备方法,其特征在于,根据制备目标纳米盘结构的横纵尺寸比值选择相应的角度,在聚苯乙烯微球衬底表面沉积一层金属薄膜的方式包括倾斜沉积和垂直沉积。5.根据权利要求4所述的大面积纳米盘的...
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