一种晶圆检测打标的自动化设备制造技术

本发明专利技术属于晶圆检测技术领域，具体的说是一种晶圆检测打标的自动化设备，包括中央处理器模块、DB机模块、拍照模块、定位模块、打标模块、运输模块、存放模块和供电模块；所述中央处理器模块和DB机模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和拍照模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和定位模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和打标模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和运输模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和存放模块之间通过信号连接；通过拍照模块和中央处理器的配合可对目标晶圆进行分析，配合后续定位模块和打标模块对目标晶圆进行处理，避免人工找点定位难度较大，会存在误识别情况。会存在误识别情况。会存在误识别情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测打标的自动化设备


[0001]本专利技术属于晶圆检测
，具体的说是一种晶圆检测打标的自动化设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅晶棒子经过研磨，抛光，切片等操作后形成的硅晶圆片，是半导体电路中一种重要的组成部件。
[0003]目前现有技术中，随着科技的进步，各类尺寸的晶圆不断产出，大尺寸晶圆会提高能源、水等资源的利用效率，同时减少对环境的污染。
[0004]在使用中，晶圆在上DB机台时，需要确认定位特征点，对于小颗粒芯片，因单片行列数多，人工找点定位难度较大，会存在误识别情况，导致上芯异常，因此，针对上述问题提出一种晶圆检测打标的自动化设备。

技术实现思路

[0005]为了弥补现有技术的不足，解决在使用中，晶圆在上DB机台时，需要确认定位特征点，对于小颗粒芯片，因单片行列数多，人工找点定位难度较大，会存在误识别情况，导致上芯异常，本专利技术提出的一种晶圆检测打标的自动化设备。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种晶圆检测打标的自动化设备，包括中央处理器模块、DB机模块、拍照模块、定位模块、打标模块、运输模块、存放模块和供电模块；所述中央处理器模块和DB机模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和拍照模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和定位模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和打标模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和运输模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和存放模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块与供电模块之间通过电性连接，其中供电模块为中央处理器模块供电；
[0007]优选的，所述运输模块可对经过打标模块后的晶圆进行移动；该移动模块可将经过打标模块后的目标晶圆根据是否为良品进行分类，送入存放模块。
[0008]优选的，所述拍照模块可通过晶圆图档对目标晶圆进行特征点拍摄；该拍摄模块可以根据晶圆图档(wafermap)自动推荐出三个定位特征点行列坐标，上传至中央处理器模块根据 wafermap识别特征点的算法。
[0009]优选的，所述中央处理器模块可对三个定位特征点拍摄进行识别，使定位模块对目标晶圆按照三个特征点准确的进行定位校准；该定位模块通过特征点进行校准后，减少人工上料定位错误，使得不良品流入生产，良品被抛料。
[0010]优选的，所述中央处理器模块控制打标模块对不良品目标晶圆打上标志；该打标模块按照坐标位置，用墨水在晶圆实物上打上标志，其自身高精度打标，支持边长200um的芯片打点。
[0011]优选的，所述存放模块为两组，分别对不良品和良品进行存放；该存放模块分为两组，可以分别对不良品和良品进行分类存放，等待工作人员对其进行后续处理。
[0012]优选的，所述打标模块内部固接有控制模块；所述控制模块和中央处理器模块之间通过信号连接；所述控制模块可根据目标晶圆大小控制打标模块进行伸缩；该控制模块通过和中央处理器模块之间的信号连接，可根据目标晶圆大小对打标模块进行控制，使其精准实现打标，减少偏差带来的影响。
[0013]优选的，所述DB机模块上安装有限位模块；所述限位模块可对DB机模块上的目标晶圆进行位置控制；该限位模块安装在DB机模块上，可对目标晶圆进行位置上的保护，减少从 DB机模块上掉落的可能。
[0014]优选的，所述限位模块侧壁固接有缓冲模块；所述缓冲模块和中央处理器模块之间通过信号进行连接；所述中央处理器模块根据DB机模块上的目标晶圆数量改变缓冲模块硬度；该缓冲模块可由中央处理器模块对其进行控制，根据目标晶圆的数量改变自身软硬程度，之间适应性，加强对目标晶圆的保护。
[0015]优选的，所述控制模块和拍照模块之间通过信号进行连接；所述控制模块根据目标晶圆大小改变拍照模块焦段；通过控制模块和拍照模块之间的信号连接，可以根据目标晶圆的大小改变拍照模块的焦段，使其获得更清楚的成像效果
[0016]优选的，所述限位模块和DB机模块之间连接有收紧模块；所述收紧模块可对DB机模块上的目标晶圆进行固定；该收紧模块可对限位模块进行控制，由中央处理器根据目标晶圆大小改变收缩力度，使限位模块对其进行固定，减少位移。
[0017]本专利技术的有益效果是：
[0018]1.本专利技术提供一种晶圆检测打标的自动化设备，通过拍照模块和中央处理器的配合可对目标晶圆进行分析，配合后续定位模块和打标模块对目标晶圆进行处理，避免人工找点定位难度较大，会存在误识别情况。
[0019]2.本专利技术提供一种晶圆检测打标的自动化设备，通过收紧模块和限位模块之间配合，由中央处理器根据目标晶圆大小改变收缩力度，使限位模块对其进行固定，减少位移。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1是本专利技术中的系统控制流程图；
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1所示，一种晶圆检测打标的自动化设备，包括中央处理器模块、DB机模块、拍照模块、定位模块、打标模块、运输模块、存放模块和供电模块；所述中央处理器模块和 DB机模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和拍照模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和定位模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和打标模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和运输模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和存
放模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块与供电模块之间通过电性连接，其中供电模块为中央处理器模块供电；
[0024]所述运输模块可对经过打标模块后的晶圆进行移动；该移动模块可将经过打标模块后的目标晶圆根据是否为良品进行分类，送入存放模块。
[0025]所述拍照模块可通过晶圆图档对目标晶圆进行特征点拍摄；工作时，利用拍照模块对目标晶圆的特征点进行拍摄，后续通过上传中央处理器进行分析；该拍摄模块可以根据晶圆图档(wafermap)自动推荐出三个定位特征点行列坐标，上传至中央处理器模块根据wafermap 识别特征点的算法。
[0026]所述中央处理器模块可对三个定位特征点拍摄进行识别，使定位模块对目标晶圆按照三个特征点准确的进行定位校准；工作时，利用定位模块可对目标晶圆上的三个特征点进行定位校准，使其处于规定位置，该定位模块通过特征点进行校准后，减少人工上料定位错误，使得不良品流入生产，良品被抛料。
[0027]所述中央处理器模块控制打标模块对不良品目标晶圆打上标志；工作时，可由中央处理器控制打标模块对目标晶圆打上标志，对良品和不良品进行区分，该打标模块按照坐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测打标的自动化设备，其特征在于：包括中央处理器模块、DB机模块、拍照模块、定位模块、打标模块、运输模块、存放模块和供电模块；所述中央处理器模块和DB机模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和拍照模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和定位模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和打标模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和运输模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块和存放模块之间通过信号连接；所述中央处理器模块与供电模块之间通过电性连接，其中供电模块为中央处理器模块供电；所述运输模块可对经过打标模块后的晶圆进行移动。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测打标的自动化设备，其特征在于：所述拍照模块可通过晶圆图档对目标晶圆进行特征点拍摄。3.根据权利要求1所述的一种晶圆检测打标的自动化设备，其特征在于：所述中央处理器模块可对三个定位特征点拍摄进行识别，使定位模块对目标晶圆按照三个特征点准确的进行定位校准。4.根据权利要求1所述的一种晶圆检测打标的自动化设备，其特征在于：所述中央处理器模块控制打标模块对不良品目标晶圆打上标志。5.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡发云，孙俊杰，付斌，
申请(专利权)人：道达信息科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：