一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法，所述昂结构包括封装外壳、陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器；所述封装外壳包括外壳墙体、密排玻璃端子和底部散热盘；所述光学耦合系统包括依次设置的非球面透镜、隔离透镜和金属化斜面光纤组件；所述外壳墙体和底部散热盘匹配形成封装腔体；所述陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器设置在封装腔体中；所述密排玻璃端子烧结在外壳墙体的一端面中；所述陶瓷电路板、光学底座和热电制冷器层叠并焊接；所述热电制冷器焊接在底部散热盘上。本发明专利技术相较于现有技术，具有结构尺寸小、系统热阻小、产品可靠性高的优点。性高的优点。性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及光通信器件封装
，具体而言，涉及一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]外调制光源主要产生恒定波长和恒定强度的激光，为外调制器提供高功率的稳定光信号，最终实现电光转换功能，是微波光传输系统的核心器件，广泛应用于军民各个领域，包括雷达通信、电子对抗等国防领域。外调制光源的封装设计主要将大功率半导体激光器芯片、陶瓷电路板、光学耦合系统、温控系统可靠的组装在一个密闭的管壳内，实现光、电信号的内外部互连。封装结构不仅需要具备良好的气密性能和可靠性，同时具有优异的热传导性能且易于安装固定。
[0003]现有外调制光源封装结构多采用传统的陶瓷/金属蝶形封装形式，主要有以下几方面缺点：
[0004](1)体积和重量大：封装结构采用两侧引出焊针形式，扁平焊针从两个侧面向外引出，与内侧的互连则通过内层陶瓷走线深入封装内部，陶瓷占用模块内部较大空间，造成模块尺寸较大；
[0005](2)安装不便且可靠性不高：封装结构的安装耳位于器件底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化高可靠外调制光源封装结构，其特征在于，包括封装外壳、陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器；所述封装外壳包括外壳墙体、密排玻璃端子和底部散热盘；所述光学耦合系统包括依次设置的非球面透镜、隔离透镜和金属化斜面光纤组件；所述外壳墙体和底部散热盘匹配形成封装腔体；所述外壳墙体侧面中心位置有若干固定耳，所述固定耳与外壳墙体一体成型；所述陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器设置在封装腔体中；所述密排玻璃端子烧结在外壳墙体的一端面中，用于实现封装腔体内部与外部的互连，所述密排玻璃端子烧结在外壳墙体外部的部分具有90
°
弯折；所述陶瓷电路板、光学底座和热电制冷器层叠并焊接；所述热电制冷器焊接在底部散热盘上；所述陶瓷电路板在光学底座上靠近密排玻璃端子的一侧，并与密排玻璃端子电气连接；所述光学耦合系统焊接在光学底座上且远离密排玻璃端子的一侧；所述非球面透镜焊接在靠近陶瓷电路板的一侧；所述金属化斜面光纤组件气密焊接在相对密排玻璃端子的外壳墙体的另一端的尾管上。2.根据权利要求1所述的小型化高可靠外调制光源封装结构，其特征在于，所述密排玻璃端子在封装腔体外部的部分的末端具有倒角。3.根据权利要求2所述的小型化高可靠外调制光源封装结构，其特征在于，所述密排玻璃端子在封装腔体内部的部分的末端扁平化并镀金。4.根据权利要求1所述的小型化高可靠外调制光源封装结构，其特征在于，所述密排玻璃端子的中心导体采用可伐合金4J29，而玻璃材料则采用BH
‑
G/K玻璃；所述外壳墙体采用可伐合金4J29。5.根据权利要求1或4所述的小型化高可靠外调制光源封装结构，其特征在于，所述底部散热盘采用WCu合金。6.根据权利要求5所述的小型化高可靠外调制光源封装结构，其特征在于，所述陶瓷电路板和热电制冷器采用AlN材料；所述光学底座采用可伐合金4J29。7.一种小型化高可靠外调制光源封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，在外壳墙体上制作密排玻璃端子；所述密排玻璃端子的中心导体采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晓萌，赵炳旭，刘洋志，伍艺龙，李希斌，朱云柯，刘武广，李文，廖翱，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：