温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法，所述昂结构包括封装外壳、陶瓷电路板、光学耦合系统、光学底座和热电制冷器；所述封装外壳包括外壳墙体、密排玻璃端子和底部散热盘；所述光学耦合系统包括依次设置的非球面透镜、隔离透镜和金属化斜...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。