【技术实现步骤摘要】
一种磁性装置及其制作方法
[0001]本专利技术涉及一种磁性装置,尤其涉及一种具有用于降低EMI的屏蔽层的磁性装置。
技术介绍
[0002]随着电子电路的应用向更高频率和小型化方向发展,系统中电子元件之间的距离越来越近,因此电磁干扰(EMI)问题也越来越严重。
[0003]传统的磁性装置往往采用折板制成的金属外壳进行屏蔽,成本较高,体积较大。
[0004]因此,业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的一个目的是磁性装置的一本体上形成至少一屏蔽层,其中该本体的上表面的至少一部分暴露于该至少一屏蔽层,以提供一排气通道以将该本体的水分排出到该本体的外部,从而防止残留的水分因热膨胀而使该磁性装置变形。
[0006]本专利技术的一实施例公开一种磁性装置,包括:一本体,具有一上表面;以及一第一导电层,其中该第一导电层形成于该本体上,其中该第一导电层覆盖该本体的上表面以屏蔽该磁性装置,其中该本体的上表面的至少一部分从该第一导电层暴露出来,以提供一将水分排出至该 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磁性装置,其特征在于,包括:一本体,具有一上表面的;以及一第一导电层,其中该第一导电层形成于该本体上,其中该第一导电层覆盖该本体的上表面以屏蔽该磁性装置,其中该本体的上表面的至少一部分从该第一导电层暴露出来,以提供一将水分排出至该本体外部的排气通道。2.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述第一导电层至少覆盖所述本体上表面的总面积的90%。3.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述第一导电层至少覆盖所述本体的上表面的总面积的93%。4.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述第一导电层延伸至所述本体的侧表面,所述第一导电层至少覆盖所述本体的侧表面的总面积的90%。5.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述第一导电层延伸至所述本体的侧表面,所述第一导电层至少覆盖所述本体的侧表面总面积的93%。6.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,该第一导电层覆盖该本体的上表面并通过该本体的一侧表面延伸至该本体的下表面。7.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,该第一导电层覆盖该本体的上表面并延伸至该本体的四个侧表面。8.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,该第一导电层是电镀于该本体上,用以屏蔽该磁性装置。9.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,该第一导电层是溅射在该本体上,用以屏蔽该磁性装置。10.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,所述第一导电层由一导电胶材料制成,其所述导电胶材料涂覆在所述本体上,用于屏蔽所述磁性装置。11.如权利要求1所述的磁性装置,其特征在于,在该第一导电层上形成一第二导电层,用以遮蔽该磁性装置,其中该本体的上表面的至少一部分从该第一导电层与该第二导电层暴露出来。12.如权利要求1所述的磁性装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:李奇勳,钟旻峰,
申请(专利权)人:乾坤科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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