变厚度工件的夹持系统技术方案

描述了一种夹持基本上呈平面状的工件的同时提供厚度变化提供补偿的方法。在该过程中，在施加夹紧力之前将工件过驱动至夹紧构件中，并测量夹紧构件在施加夹紧力前后的位置。然后使用上述测量值控制工装台的补偿运动并可选地控制输送轨道的最终提升。可选地控制输送轨道的最终提升。可选地控制输送轨道的最终提升。

【技术实现步骤摘要】
变厚度工件的夹持系统


[0001]本专利技术涉及一种基本上呈平面状的工件的夹持方法和一种在印刷操作中向基本上呈平面状的工件施加印刷介质的印刷机。

技术介绍

[0002]通常，工业丝网印刷机通过使用斜角刮刀或刮板将导电印刷介质涂遍张紧的印刷丝网(有时称为掩膜或模板)中的开孔图案，将诸如焊膏、银浆或导电油墨之类的导电印刷介质施加到诸如电路板之类的平面状工件上。同样的机器也可用于将诸如胶水或其他粘合剂之类的某些非导电介质印刷到工件上。
[0003]为了在印刷过程中固定工件并最大限度地减少移动，可以从“顶部夹紧”该工件，使得工件的前边缘和后边缘被结合在输送系统内的顶板上的弹簧钢箔夹持。
[0004]通常，采用气动缸将顶板向下局部驱动至工件的顶部上，并采用电子压力调节来控制施加到其上的夹紧压力。
[0005]然后，将工件向上驱动至印刷高度，使得工件接触印刷丝网的下侧，然后可以开始印刷操作，其中经由印刷丝网将印刷介质施加到工件上。
[0006]然而，这种已知系统存在一个问题，即工件厚度的变化可能对印刷过程产生不利影响。举例来说，由于制造公差，板件供应商通常会遵循标称厚度
±
10％变化。比该标称厚度更薄的工件最终可能会位于略低于最佳印刷高度的竖直位置，从而产生通常所说的“印刷间隙”。比标称厚度厚的工件最终可能会位于略高于最佳印刷高度的竖直位置，从而产生通常所说的“负印刷间隙”。一般，“负印刷间隙”的存在优于印刷间隙，因为在负印刷间隙的情况下，工件和印刷丝网之间至少存在接触。然而，在不对印刷质量和产率产生不利影响并且不对工件和印刷丝网中的至少一个可能造成损坏的情况下，可以使用多大的负印刷间隙是有限制的。
[0007]工件厚度的微小变化可以使用偏移进行补偿，以促成负印刷间隙，从而将工件少量地过驱动(overdriven)至模板中，以确保在印刷丝网下侧和工件上表面(称为“上侧”)之间形成衬垫。例如，1.0mm的标称工件厚度将只会发生
±
0.1mm的变化，使用这种负印刷间隙将可能适应这种变化。
[0008]然而，随着标称工件厚度的增加，变化量也会增加，因为公差以百分比计算。例如，6.0mm的标称工件厚度将会出现
±
0.6mm的相对较大的变化，使用负印刷间隙无法适应这种变化。
[0009]因此，较大变化的工件厚度可能会导致不良的印刷间隙控制，进而造成产率不良。
[0010]本专利技术试图解决这一问题，从而实现可以适应不同厚度的工件的印刷工艺。
[0011]根据本专利技术，上述目标是通过将传统的工件夹紧工艺调整为包括“过驱动”步骤而实现的，这一步骤是通过在夹紧过程中测量夹紧支架和轨道支架的相对高度进行控制。

技术实现思路

[0012]根据本专利技术的第一方面，提供了一种基本上呈平面状的工件的夹持方法，该方法包括以下步骤：
[0013]i)提供工件支撑和夹持组件，该工件支撑和夹持组件包括以下部件：
[0014]工装，其包括工装台和至少一个接合构件，该至少一个接合构件具有适于支撑工件下侧的上表面，
[0015]第一轨道和第二轨道，其包括用于从传送系统接收工件的相应的第一输送机和第二输送机，以及
[0016]第一夹紧支架和第二夹紧支架，其包括用于向工件施加夹持力的相应的第一接触边缘和第二接触边缘，
[0017]上述部件全部都能够相对于其他部件竖直(vertically)移动；
[0018]ii)将工件定位在第一输送机和第二输送机上，其中，工装位于工件的下方；
[0019]iii)升高工装台，从而将工件从输送机抬起并与该接触边缘的下侧接触；并且
[0020]iv)经由第一接触边缘和第二接触边缘向工件施加向下的夹持力，
[0021]其中，在步骤iii)中，在工件与该接触边缘接触之后，在向上的方向上过驱动工装台以将夹紧支架抬离轨道。
[0022]根据本专利技术的第二方面，提供了一种用于执行第一方面所述方法的印刷机。
[0023]根据本专利技术的第三方面，提供了一种用于在印刷操作中向基本上呈平面状的工件上施加印刷介质的印刷机，该工件具有相对的第一主表面和第二主表面，在使用中第一主表面朝上并且第二主表面朝下，印刷机包括用于在印刷机内传送工件的轨道单元，该印刷机包括：
[0024]第一夹紧支架和第二夹紧支架，其包括相应的第一接触边缘和第二接触边缘以及顶板，第一接触边缘和第二接触边缘用于在使用中接触工件的第一主表面，顶板包括布置在水平X
‑
Y平面中用于在使用中接触印刷丝网的下侧的基本上呈平面的上表面，
[0025]第一轨道和第二轨道，其包括在使用中用于从传送系统接收工件相应的第一输送机和第二输送机，
[0026]工装台，其在使用中用于在其上支撑工装接合构件，
[0027]Z轴致动器，其可操作成沿着与X
‑
Y平面正交的Z轴相对于第一轨道和第二轨道移动第一夹紧支架和第二夹紧支架，以及
[0028]测量装置，其用于测量第一夹紧支架和第二夹紧支架相对于第一轨道和第二轨道沿Z轴的位置。
[0029]本专利技术的其他具体方面和特征在所附权利要求中进行阐述。
附图说明
[0030]现在将参考附图(未按比例)对本专利技术进行描述，其中：
[0031]图1至图8以沿Y
‑
Z平面的截面侧视图示意性地示出了根据本专利技术实施例的顶部夹紧工艺中的一系列步骤。
[0032]附图标记说明：
[0033]1‑
工件支撑和夹持组件
[0034]2‑
工装台
[0035]3‑
接合构件
[0036]4‑
接合构件上表面
[0037]5A、5B
‑
第一支撑支架和第二支撑支架
[0038]6A、6B
‑
第一轨道和第二轨道
[0039]7A、7B
‑
第一输送机和第二输送机
[0040]8‑
硬止动件
[0041]9A、9B
‑
第一夹紧支架和第二夹紧支架
[0042]10A、10B
‑
第一顶板和第二顶板
[0043]11A、11B
‑
第一接触边缘和第二接触边缘
[0044]12
‑
磁性编码器
[0045]13、15、16
‑
轴承
[0046]14
‑
压缩弹簧
[0047]17A、17B
‑
第一中间块和第二中间块
[0048]18A、18B
‑
第一贴靠表面和第二贴靠表面
[0049]W
‑
工件。
具体实施方式
[0050]如上所述，图1至图8以沿Y
‑
Z平面的截面侧视图示意性地示出了根据本专利技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基本上呈平面状的工件的夹持方法，所述方法包括以下步骤：i)提供工件支撑和夹持组件，所述工件支撑和夹持组件包括以下部件：工装，其包括工装台和至少一个接合构件，所述至少一个接合构件具有适于支撑工件下侧的上表面，第一轨道和第二轨道，其包括用于从传送系统接收工件的相应的第一输送机和第二输送机，以及第一夹紧支架和第二夹紧支架，其包括用于向所述工件施加夹持力的相应的第一接触边缘和第二接触边缘，所述部件全部都能够相对于其他部件竖直移动；ii)将所述工件定位在所述第一输送机和所述第二输送机上，其中，所述工装位于所述工件的下方；iii)升高所述工装台，从而将所述工件从所述第一输送机和所述第二输送机上抬起并与所述接触边缘的下侧接触；并且iv)经由所述第一接触边缘和所述第二接触边缘向所述工件施加向下的力，其中，在步骤iii)中，在所述工件与所述接触边缘接触之后，在向上的方向上过驱动所述工装台以将所述夹紧支架抬离所述第一轨道和所述第二轨道。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤iii)中，所述工装台在向上的方向上被过驱动预定距离。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述过驱动预定距离是通过测量所述第一轨道和所述第二轨道与所述第一夹紧支架和所述第二夹紧支架的相对竖直位置进行控制的。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述向下的力是气动施加的。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述向下的力是通过测量所述第一轨道和所述第二轨道与所述第一夹紧支架和所述第二夹紧支架的相对竖直位置进行控制的。6.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：v)升高或降低所述工装台以使所述工件达到预定高度。7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述升高或降低所述工装台是通过以下方式进行控制的：在步骤ii)之后以及在步骤iv)之后，测量所述第一轨道和所述第二轨道与所述第一夹紧支架和所述第二夹紧支架的所述相对竖直位置，比较获得的测量值，并根据所述测量值的差升高或降低所述工装台。8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括以下步骤：vi)将所述第一轨道和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德鲁，
申请(专利权)人：先进装配系统新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：