粘合片及粘合片的制造方法技术

本发明专利技术提供粘合片(1A)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，含有能量射线固化性树脂的粘合剂层(20)具有其宽度方向两端部的能量射线固化性树脂固化而成的固化部(22)和未固化部(21)，所述粘合片的拉伸强度F

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片及粘合片的制造方法


[0001]本专利技术涉及粘合片及粘合片的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备的小型化、轻质化及高功能化不断发展。对于电子设备所搭载的半导体装置也要求小型化、薄型化及高密度化。半导体芯片有时被安装于与其尺寸接近的封装件。这样的封装件有时也被称为芯片级封装件(Chip Scale Package；CSP)。作为CSP之一，可以举出晶片级封装件(Wafer Level Package；WLP)。在WLP中，在通过切割进行单片化之前，在晶片形成外部电极等，最终将晶片切割而进行单片化。作为WLP，可以列举扇入(Fan
‑
In)型和扇出(Fan
‑
Out)型。在扇出型的WLP(以下，有时简称为“FO
‑
WLP”)中，将半导体芯片用密封材料覆盖成为比芯片尺寸大的区域，形成半导体芯片密封体，不仅在半导体芯片的电路面、在密封材料的表面区域也形成再布线层及外部电极。
[0003]例如，专利文献1中记载了一种半导体封装件的制造方法，该方法包括：对于由半导体晶片经单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，其具有基材和粘合剂层，所述粘合剂层含有能量射线固化性树脂，所述粘合剂层具有所述粘合剂层的宽度方向两端部的所述能量射线固化性树脂固化而成的固化部、和所述能量射线固化性树脂未固化的未固化部，所述粘合片的拉伸强度F
A1
和拉伸强度F
B1
满足下述数学式(数学式1A)的关系，F
B1
/F
A1
≤30
···
(数学式1A)所述拉伸强度F
A1
为：由与所述未固化部对应的区域的所述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具夹持所述第一试验片的长度方向两端各自的所述基材及所述粘合剂层的所述未固化部，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述拉伸强度F
B1
为：制作第二试验片，用夹具夹持所述第二试验片的长度方向两端各自的基材、未固化部的粘合剂层及半导体芯片，利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度，所述第二试验片是使纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片及第二半导体芯片的纵向尺寸为45mm的边顺沿着所述第一试验片的长度方向，将所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片的间隔设为35μm，在所述第一试验片的长度方向的一端侧的所述未固化部的粘合剂层贴合所述第一半导体芯片，在所述第一试验片的长度方向的另一端侧的所述未固化部的粘合剂层贴合所述第二半导体芯片而制作的。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，以包含所述能量射线固化性树脂固化而成的固化部的方式沿着所述粘合片的长度方向切下长度150mm、宽度25mm的尺寸而制作第三试验片，用将卡盘间距离设为100mm的一对卡盘夹持该第三试验片，以速度5mm/sec拉伸至卡盘间距离达到200mm时，在所述固化部与所述基材的界面不发生翘起。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，使所述粘合片沿着第一方向、与所述第一方向为相反方向的第二方向、相对于所述第一方向为垂直方向的第三方向、以及与所述第三方向为相反方向的第四方向伸长，在伸长前的所述粘合片的面积S1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高野健，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：