一种用于无铅锡条的铸造装置制造方法及图纸

技术编号:33525080 阅读:32 留言:0更新日期:2022-05-19 01:34
本实用新型专利技术涉及铸造技术领域,尤其涉及一种用于无铅锡条的铸造装置,包括外壳体,所述外壳体外表面右侧为开口状,且所述外壳体开口处设置有密封板,所述密封板外表面通过设置调节机构与外壳体相连接,所述密封板顶部固定贯通安装有浇筑口,所述外壳体内表面远离密封板开设有凹槽,所述凹槽内表面固定连接有气囊,所述外壳体内部滑动安装有活动板,且所述活动板外表面一侧与气囊固定连接,所述外壳体下表面右侧固定嵌装有圆筒,所述圆筒内部滑动安装有活塞,本实用新型专利技术通过将圆筒内的气体经过连接管挤压至气囊中,气囊膨胀,推动活动板移动,活动板移动能够顶出锡条,以便于将锡条从铸造装置中取出。装置中取出。装置中取出。

【技术实现步骤摘要】
一种用于无铅锡条的铸造装置


[0001]本技术涉及铸造
,尤其涉及一种用于无铅锡条的铸造装置。

技术介绍

[0002]焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。常以焊接条或焊接线的形式应用。在焊锡条成型过程中,需要将锡原料先熔融,再按照各种原料配比掺入熔融的锡原料中,最后再熔化铸造成型焊锡条。现有技术中的铸造装置在铸造的过程中不便于将锡条从铸造装置中取出,生产效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中存在的缺点,而提出的一种用于无铅锡条的铸造装置。
[0004]为达到以上目的,本技术采用的技术方案为:一种用于无铅锡条的铸造装置,包括外壳体,所述外壳体外表面右侧为开口状,且所述外壳体开口处设置有密封板,所述密封板外表面通过设置调节机构与外壳体相连接,所述密封板顶部固定贯通安装有浇筑口,所述外壳体内表面远离密封板开设有凹槽,所述凹槽内表面固定连接有气囊,所述外壳体内部滑动安装有活动板,且所述活动板外表面一侧与气囊固定连接,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于无铅锡条的铸造装置,包括外壳体(1),其特征在于:所述外壳体(1)外表面右侧为开口状,且所述外壳体(1)开口处设置有密封板(3),所述密封板(3)外表面通过设置调节机构与外壳体(1)相连接,所述密封板(3)顶部固定贯通安装有浇筑口(4),所述外壳体(1)内表面远离密封板(3)开设有凹槽(14),所述凹槽(14)内表面固定连接有气囊(15),所述外壳体(1)内部滑动安装有活动板(13),且所述活动板(13)外表面一侧与气囊(15)固定连接,所述外壳体(1)下表面右侧固定嵌装有圆筒(16),所述圆筒(16)内部滑动安装有活塞(21),所述活塞(21)外表面右侧中间位置处固定连接有圆柱(20),所述圆柱(20)的远离活塞(21)的一端贯穿圆筒(16)并通过设置连接机构螺纹连接有限位圆板(17),所述圆筒(16)外表面右侧顶部固定贯通连接有连接管(11),所述连接管(11)的另一端贯穿外壳体(1)与气囊(15)固定贯通连接,所述圆筒(16)外表面右侧底部固定贯通连接有进气管(19),且所述进气管(19)与连接管(11)外表面分别固定安装有单向进气阀与单向出气阀。2.根据权利要求1所述的一种用于无铅锡条的铸造装置,其特征在于:所述调节机构包括连接板(5),所述连接板(5)的一侧与密封板(3)固定连接,所述外壳体(1)外表面一侧固定连接有滑座(6),所述连接板(5)的另一侧滑动安装在滑座(6)内部,所述滑座(6)表面开设有呈线性阵列排布的圆孔(7),所述滑座(6)最左侧的圆...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪镇川
申请(专利权)人:深圳市裕达锡业有限公司
类型:新型
国别省市:

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