一种微机电系统以及封装结构技术方案

公开了一种微机电系统以及封装结构，包括：壳体，所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板，所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区；至少一个电极，位于所述壳体的侧面；以及至少一个导线，用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所述电极电连接至相应所述导电区；其中，所述电极位于所述第一基板、第二基板以及第三基板的侧面，且位于第一基板、第二基板以及第三基板侧面的电极在所述壳体外部电连接。本公开实施例提供的微机电系统及其封装结构，所述第一基板的表面和所述第二基板的表面具有导电区在所述壳体外部电连接，从而只需要第一基板或者第二基板中的一层基板连接至侧面电极即可，降低布线难度以及制作成本。度以及制作成本。度以及制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种微机电系统以及封装结构


[0001]本公开涉及半导体
，特别涉及一种微机电系统以及封装结构。

技术介绍

[0002]基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风，通常包括微机电结构以及与之电连接的功能集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片。为了实现对芯片的保护以及减少外部环境对芯片的干扰，通常需要设置封装结构来对微机电结构以及芯片进行保护，同时需要通过封装结构实现芯片与外界形成电学连接。
[0003]常规的麦克风封装结构分为：Top型结构与Bottom型结构，即进音孔与麦克风贴片用的极性导电区(pad)分别设置在麦克风封装结构的上下表面。为了适应一些特殊终端应用，需要将音孔与贴片导电区(pad) 在垂直方向，实现侧面进音结构。
[0004]在一些现有技术中，微机电封装结构实现了侧面进音结构。但是，现有技术中的微机电系统传递输出信号的走线设置较为复杂、走线之间的干扰较多、进而降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电封装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板，所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区；至少一个电极，位于所述壳体的侧面；以及至少一个导线，用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所述电极电连接至相应所述导电区；其中，所述电极位于所述第一基板、第二基板以及第三基板的侧面，且位于第一基板、第二基板以及第三基板侧面的电极在所述壳体外部电连接。2.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，位于所述第一基板、第二基板以及第三基板的侧面的电极通过焊接的方式实现电连接。3.根据权利要求1所述的微机电封装结构，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板相对的表面和/或所述第二基板与所述第一基板相对的表面以及所述第三基板与所述第二基板相对的表面和/或所述第二基板与所述第三基板相对的表面开设有连接槽。4.根据权利要求3所述的微机电封装结构，其特征在于，所述连接槽的表面为粗糙面。5.根据权利要求3所述的微机电封装结构，其特征在于，所述连接槽从所述壳体设置有电极的侧面向着所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州芯仪微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：