一种便于对接防护壳的硅麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于对接防护壳的硅麦克风，包括：线路板，所述线路板的表面设置有放大器，且线路板靠近放大器的一侧设置有硅麦克风芯片，所述线路板的顶部设置有防护壳本体，且线路板、放大器、硅麦克风芯片与防护壳本体为硅麦克风的基础组成；对接座，设置在所述线路板靠近放大器与硅麦克风芯片的外侧，且防护壳本体的底端内壁开设有对接槽，所述防护壳本体的外侧设置有焊接条。该便于对接防护壳的硅麦克风，采用了对接槽与对接座以及焊接条，使得防护壳对接时不易发生偏移，从而使得硅麦克风便于进行对接防护壳，配合安装座与导向孔，使得声音从两侧散出，从而防止灰尘从声孔进入到硅麦克风的内部。进入到硅麦克风的内部。进入到硅麦克风的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种便于对接防护壳的硅麦克风


[0001]本技术涉及硅麦克风
，具体为一种便于对接防护壳的硅麦克风。

技术介绍

[0002]随着科技的日新月异，伴随着许多便携式电子装置的问世，硅麦克风，即MEMS麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上，由该集成电路芯片提供硅麦克风正常工作所需要的偏置电压并接收和处理硅麦克风将声音经过声电转换后输出的电信号。
[0003]如CN201921235009.5一种硅麦克风和电子设备，提供的硅麦克风PCB板的形状为圆形，保护壳的形状为圆柱形，且麦克风设置有两个外接引脚，即第一外接引脚和第二外接引脚，其中第一外接引脚用于输入电源信号以及输出声电信号，第二外接引脚为接地引脚，使得在不变更主板电路设计的情况下，采用驻极体麦克风(ECM)的电子设备可以直接替换使用硅麦克风；该技术方案还存在以下问题：
[0004]1、硅麦克风不便于进行对接防护壳；
[0005]2、灰尘容易从声孔进入到硅麦克风的内部；
[0006]因此要对上述问题进行改进。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种便于对接防护壳的硅麦克风，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的硅麦克风不便于进行对接防护壳和灰尘容易从声孔进入到硅麦克风的内部的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于对接防护壳的硅麦克风，包括：r/>[0009]线路板，所述线路板的表面设置有放大器，且线路板靠近放大器的一侧设置有硅麦克风芯片，所述线路板的顶部设置有防护壳本体，且线路板、放大器、硅麦克风芯片与防护壳本体为硅麦克风的基础组成；
[0010]对接座，设置在所述线路板靠近放大器与硅麦克风芯片的外侧，且防护壳本体的底端内壁开设有对接槽，所述防护壳本体的外侧设置有焊接条。
[0011]优选的，所述对接座的截面形状为“L”字型，且防护壳本体与对接座相连接，通过对接座的截面形状为“L”字型，从而便于对防护壳本体进行精准对接。
[0012]优选的，所述焊接条关于防护壳本体的中心线呈对称分布，所述对接槽的宽度与对接座的厚度相匹配，通过对接槽的宽度与对接座的厚度相匹配，从而便于对防护壳本体进行对接安装。
[0013]优选的，所述防护壳本体的顶端中部开设有声孔，所述声孔的内部设置有安装座，通过安装座的截面形状为“工”字型，从而防止安装座脱落。
[0014]优选的，所述安装座的截面形状为“工”字型，且安装座的外侧开设有导向孔，并且安装座的底端开设有通孔，通过装座的外侧开设有导向孔，从而防止灰尘落入到硅麦克风的内部。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该便于对接防护壳的硅麦克风，采用了对接槽与对接座以及焊接条，使得防护壳对接时不易发生偏移，从而使得硅麦克风便于进行对接防护壳，配合安装座与导向孔，使得声音从两侧散出，从而防止灰尘从声孔进入到硅麦克风的内部。
[0016]1、该便于对接防护壳的硅麦克风，将防护壳本体底端内壁的对接槽与对接座进行对接，由于对接槽的宽度与对接座的厚度相匹配，使得防护壳本体在对接安装时不易发生位置偏移，通过防护壳本体外侧的焊接条，使得线路板与防护壳本体可以进行对接安装，从而使得硅麦克风便于进行对接防护壳；
[0017]2、该便于对接防护壳的硅麦克风，将安装座与声孔进行对接，由于安装座的截面形状为“工”字型，使得安装座与声孔对接后不易脱落，通过安装座的外侧开设有导向孔，使得硅麦克风内部的声音可以通过导向孔与通孔进行排出，并且可以有效的防止灰尘落入到硅麦克风的内部，从而防止灰尘从声孔进入到硅麦克风的内部。
附图说明
[0018]图1为本技术主视截面结构示意图；
[0019]图2为本技术俯视结构示意图；
[0020]图3为本技术俯视截面结构示意图；
[0021]图4为本技术安装座的立体结构示意图。
[0022]图中：1、线路板；2、放大器；3、硅麦克风芯片；4、防护壳本体；5、对接座；6、对接槽；7、焊接条；8、声孔；9、安装座；10、导向孔；11、通孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种便于对接防护壳的硅麦克风，包括：线路板1，线路板1的表面设置有放大器2，且线路板1靠近放大器2的一侧设置有硅麦克风芯片3，线路板1的顶部设置有防护壳本体4，且线路板1、放大器2、硅麦克风芯片3与防护壳本体4为硅麦克风的基础组成，对接座5，设置在线路板1靠近放大器2与硅麦克风芯片3的外侧，且防护壳本体4的底端内壁开设有对接槽6，防护壳本体4的外侧设置有焊接条7。
[0025]对接座5的截面形状为“L”字型，且防护壳本体4与对接座5相连接；焊接条7关于防护壳本体4的中心线呈对称分布，对接槽6的宽度与对接座5的厚度相匹配。
[0026]将防护壳本体4底端内壁的对接槽6与对接座5进行对接，由于对接槽6的宽度与对接座5的厚度相匹配，使得防护壳本体4在对接安装时不易发生位置偏移，通过防护壳本体4外侧的焊接条7，使得线路板1与防护壳本体4可以进行对接安装，从而使得硅麦克风便于进
行对接防护壳。
[0027]防护壳本体4的顶端中部开设有声孔8，声孔8的内部设置有安装座9；安装座9的截面形状为“工”字型，且安装座9的外侧开设有导向孔10，并且安装座9的底端开设有通孔11。
[0028]将安装座9与声孔8进行对接，由于安装座9的截面形状为“工”字型，使得安装座9与声孔8对接后不易脱落，通过安装座9的外侧开设有导向孔10，使得硅麦克风内部的声音可以通过导向孔10与通孔11进行排出，并且可以有效的防止灰尘落入到硅麦克风的内部，从而防止灰尘从声孔8进入到硅麦克风的内部。
[0029]综上所述，将安装座9与声孔8进行对接，通过安装座9的外侧开设有导向孔10，使得硅麦克风内部的声音可以通过导向孔10与通孔11进行排出，并且可以有效的防止灰尘落入到硅麦克风的内部，将防护壳本体4底端内壁的对接槽6与对接座5进行对接，由于对接槽6的宽度与对接座5的厚度相匹配，使得防护壳本体4在对接安装时不易发生位置偏移，通过防护壳本体4外侧的焊接条7，使得线路板1与防护壳本体4可以进行对接安装，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0030]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于对接防护壳的硅麦克风，其特征在于，包括：线路板(1)，所述线路板(1)的表面设置有放大器(2)，且线路板(1)靠近放大器(2)的一侧设置有硅麦克风芯片(3)，所述线路板(1)的顶部设置有防护壳本体(4)，且线路板(1)、放大器(2)、硅麦克风芯片(3)与防护壳本体(4)为硅麦克风的基础组成；对接座(5)，设置在所述线路板(1)靠近放大器(2)与硅麦克风芯片(3)的外侧，且防护壳本体(4)的底端内壁开设有对接槽(6)，所述防护壳本体(4)的外侧设置有焊接条(7)。2.根据权利要求1所述的一种便于对接防护壳的硅麦克风，其特征在于：所述对接座(5)的截面形状为“L...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛庭博，
申请(专利权)人：深圳市阳和通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：