倒装型MEMS麦克风及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种倒装型MEMS麦克风及电子设备，倒装型MEMS麦克风包括：壳体，壳体包括盖板和底壳，底壳的一端呈敞口设置，盖板盖设于敞口处并与底壳围成空腔；传感组件，传感组件收容于空腔内，传感组件包括倒装于盖板上的集成电路芯片及MEMS芯片，盖板对应MEMS芯片的位置开设有与MEMS芯片连通的声孔；盖板的内外两侧分别设置有相互隔开的第一内屏蔽层和第一外屏蔽层，底壳的内外两侧分别设置有相互隔开的第二内屏蔽层和第二外屏蔽层，其中，第二内屏蔽层与第二外屏蔽层上分别设置有内接地点和外接地点，内接地点和外接地点间隔分布。本发明专利技术倒装型MEMS麦克风具有抗射频干扰功能，并可避免干扰信号形成串扰，提高倒装型MEMS麦克风的声学性能。风的声学性能。风的声学性能。

【技术实现步骤摘要】
倒装型MEMS麦克风及电子设备


[0001]本专利技术涉及麦克风
，特别涉及一种倒装型MEMS麦克风及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，智能手机、智能手表以及可穿戴产品等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛，并且随着科技的发展，对电子设备的性能要求也在逐步提高。MEMS麦克风作为电子产品中的声学器件，其性能为衡量电子产品质量的一大重要因素。目前，一些MEMS麦克风由于外部射频干扰信号辐射至芯片上，干扰信号耦合至输出端，形成干扰噪音，因而存在射频干扰问题，从而影响MEMS麦克风的声学性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种倒装型MEMS麦克风及电子设备，旨在解决现有MEMS麦克风存在射频干扰而影响其声学性能的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种倒装型MEMS麦克风，所述倒装型MEMS麦克风包括：
[0005]壳体，所述壳体包括盖板和底壳，所述底壳的一端呈敞口设置，所述盖板盖设于所述敞口处并与所述底壳围成空腔；
[0006]传感组件，所述传感组件收容于所述空腔内，所述传感组件包括倒装于所述盖板上的集成电路芯片及MEMS芯片，所述盖板对应所述MEMS芯片的位置开设有与所述MEMS芯片连通的声孔；
[0007]所述盖板的内外两侧分别设置有相互隔开的第一内屏蔽层和第一外屏蔽层，所述底壳的内外两侧分别设置有相互隔开的第二内屏蔽层和第二外屏蔽层，其中，所述第二内屏蔽层与所述第二外屏蔽层上分别设置有内接地点和外接地点，所述内接地点和所述外接地点间隔分布。
[0008]优选地，所述内接地点和所述外接地点同侧设置，且均位于所述第二外屏蔽层背离所述盖板的一侧。
[0009]优选地，所述第二内屏蔽层设置有延伸部，所述延伸部自所述第二内屏蔽层向外延伸，所述内接地点设置于所述延伸部远离所述第二内屏蔽层的一端。
[0010]优选地，所述延伸部远离所述第二内屏蔽层的一端形成安装部，所述第二外屏蔽层形成避让所述安装部的第二避让缺口，所述安装部与所述第二外屏蔽层断开设置，所述内接地点设置于所述安装部上。
[0011]优选地，所述第二外屏蔽层上形成所述第二避让缺口的两侧均设置有所述外接地点。
[0012]优选地，所述第二内屏蔽层与所述第二外屏蔽层之间具有第二吸热层。
[0013]优选地，所述第二吸热层为填充于所述第二内屏蔽层与所述第二外屏蔽层上之间的吸热胶。
[0014]优选地，所述第一内屏蔽层与所述第一外屏蔽层之间具有第一吸热层。
[0015]优选地，所述第一吸热层为填充于所述第一内屏蔽层与所述第一外屏蔽层之间的吸热胶。
[0016]优选地，所述第一内屏蔽层为由外层和内层形成的双层结构，所述外层和所述内层之间形成容置空间，所述容置空间内设置有加强层。
[0017]优选地，所述加强层为填充于所述容置空间内的PP层。
[0018]优选地，所述盖板的内侧还设置有隔离铜层，所述内层形成第一避让缺口，所述隔离铜层设置于所述第一避让缺口处并与所述内层断开设置，所述MEMS芯片倒装于所述隔离铜层上，所述集成电路芯片倒装于所述内层上。
[0019]优选地，所述第一内屏蔽层、所述第一外屏蔽层、第二内屏蔽层以及第二外屏蔽层均为屏蔽金属层。
[0020]优选地，所述盖板和所述底壳之间通过锡膏焊接。
[0021]本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括外壳和收容于所述外壳内的如上所述的倒装型MEMS麦克风。
[0022]本专利技术倒装型MEMS麦克风中，在盖板的内侧设置第一内屏蔽层，在盖板的外侧设置第一外屏蔽层，第一内屏蔽层和第一外屏蔽层均能起到抗射频屏蔽功能，以屏蔽射频干扰，从而起到双重屏蔽作用，并且，第一内屏蔽层和第一外屏蔽层相互隔开分布，避免干扰信号形成串扰，提高倒装型MEMS麦克风的声学性能。同理，在底壳的内侧设置有第二内屏蔽层，在底壳的外侧设置有第二外屏蔽层，第二内屏蔽层和第二外屏蔽层均能起到抗射频屏蔽功能，以屏蔽射频干扰，从而起到双重屏蔽作用，并且，第二内屏蔽层和第二外屏蔽层相互隔开分布，避免干扰信号形成串扰，提高倒装型MEMS麦克风的声学性能。
[0023]进一步地，第二内屏蔽层上设置有内接地点(内GND)，第二外屏蔽层上设置有外接地点(外GND)，内接地点和外接地点间隔分布。内接地点可将第二内屏蔽层上受到的射频干扰通过内接地点单独排出，减少射频向空腔内辐射；外接地点可将第二外屏蔽层上受到的射频干扰通过外接地点单独排出，减少射频向空腔内辐射。并且，内接地点和外接地点间隔分布，避免干扰信号形成串扰，进一步地提高MEMS麦克风的封装结构的抗干扰效果，进而大幅提高倒装型MEMS麦克风的声学性能。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术一实施例倒装型MEMS麦克风的截面示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027][0028][0029]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0032]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0033]本专利技术提出一种倒装型MEMS麦克风。
[0034]如图1所示，本专利技术倒装型MEMS麦克风包括壳体100和传感组件200，其中，壳体100包括盖板10和底壳20，底壳20的一端呈敞口设置，盖板10盖设于敞口处并与底壳20围成空腔30；传感组件200收容于空腔30内，传感组件200包括倒装于盖板10上的集成电路芯片201
及MEMS芯片202，盖板10对应MEMS芯片202的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装型MEMS麦克风，其特征在于，所述倒装型MEMS麦克风包括：壳体，所述壳体包括盖板和底壳，所述底壳的一端呈敞口设置，所述盖板盖设于所述敞口处并与所述底壳围成空腔；传感组件，所述传感组件收容于所述空腔内，所述传感组件包括倒装于所述盖板上的集成电路芯片及MEMS芯片，所述盖板对应所述MEMS芯片的位置开设有与所述MEMS芯片连通的声孔；所述盖板的内外两侧分别设置有相互隔开的第一内屏蔽层和第一外屏蔽层，所述底壳的内外两侧分别设置有相互隔开的第二内屏蔽层和第二外屏蔽层，其中，所述第二内屏蔽层与所述第二外屏蔽层上分别设置有内接地点和外接地点，所述内接地点和所述外接地点间隔分布。2.如权利要求1所述的倒装型MEMS麦克风，其特征在于，所述内接地点和所述外接地点同侧设置，且均位于所述第二外屏蔽层背离所述盖板的一侧。3.如权利要求2所述的倒装型MEMS麦克风，其特征在于，所述第二内屏蔽层设置有延伸部，所述延伸部自所述第二内屏蔽层向外延伸，所述内接地点设置于所述延伸部远离所述第二内屏蔽层的一端。4.如权利要求3所述的倒装型MEMS麦克风，其特征在于，所述延伸部远离所述第二内屏蔽层的一端形成安装部，所述第二外屏蔽层形成避让所述安装部的第二避让缺口，所述安装部与所述第二外屏蔽层断开设置，所述内接地点设置于所述安装部上。5.如权利要求4所述的倒装型MEMS麦克风，其特征在于，所述第二外屏蔽层上形成所述第二避让缺口的两侧均设置有所述外接地点。6.如权利要求1至5中任一项所述的倒装型MEMS麦克风，其特征在于，所述第二内屏蔽层与所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浩，
申请(专利权)人：上海感与执技术有限公司，
类型：发明
国别省市：