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公开了一种微机电系统以及封装结构，包括：壳体，所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板，所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区；至少一个电极，位于所述壳体的侧面；以及至少一个导线，用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所...
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