集成传感设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成传感设备，包括腔体、声音传感部、压力传感部和信号处理部。所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部设置于所述腔体内，且所述声音传感部和所述压力传感部分别与所述信号处理部通信连接，使得所述声音传感部和所述压力传感部不仅能够共用一个所述信号处理部，还能够集成在同一所述腔体内，提高了集成度；所述腔体包括设置于所述导电基板的至少一个子腔体，且所述声音传感部与所述压力传感部设置于同一所述子腔体内，或者与所述压力传感部设置于不同的所述子腔体内，不同所述子腔体之间互不相通，使得可以根据使用需求对所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部之间的相对位置关系进行灵活调整。行灵活调整。行灵活调整。

【技术实现步骤摘要】
集成传感设备


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及集成传感设备。

技术介绍

[0002]目前，越来越多的电子产品需要用到声音传感器和压力传感器。这两种传感器通常是以单独的器件存在并分别被组装到电子产品上，因此在电子产品内部均需要占用一定的空间，不利于终端电子产品的小型化。
[0003]因此，有必要开发新型的集成传感设备以解决现有技术存在的上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型的集成传感设备，以提高集成度并能够根据使用需求进行灵活调整。
[0005]为实现上述目的，本技术的集成传感设备包括：
[0006]腔体，由壳体和导电基板围设而成，所述腔体包括设置于所述导电基板的至少一个子腔体，当所述子腔体的数目至少为2，不同所述子腔体之间互不相通；
[0007]声音传感部、压力传感部和信号处理部，设置于所述腔体内，所述声音传感部和所述压力传感部分别与所述信号处理部通信连接；
[0008]所述声音传感部与所述压力传感部设置于同一所述子腔体内，或者与所述压力传感部设置于不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成传感设备，其特征在于，包括：腔体，由壳体和导电基板围设而成，所述腔体包括设置于所述导电基板的至少一个子腔体，当所述子腔体的数目至少为2，不同所述子腔体之间互不相通；声音传感部、压力传感部和信号处理部，设置于所述腔体内，所述声音传感部和所述压力传感部分别与所述信号处理部通信连接；所述声音传感部与所述压力传感部设置于同一所述子腔体内，或者设置于不同的所述子腔体内。2.根据权利要求1所述的集成传感设备，其特征在于，所述子腔体的数目至少为2，所述声音传感部设置于第一子腔体内，所述第一子腔体的容积大于除所述第一子腔体外的任意一个所述子腔体的容积。3.根据权利要求2所述的集成传感设备，其特征在于，所述压力传感部和所述信号处理部设置于除所述第一子腔体外的同一所述子腔体内。4.根据权利要求3所述的集成传感设备，其特征在于，所述声音传感部和所述信号处理部通过所述导电基板通信连接。5.根据权利要求2所述的集成传感设备，其特征在于，所述信号处理部设置于所述第一子腔体内。6.根据权利要求5所述的集成传感设备，其特征在于，所述信号处理部通过所述导电基板与所述压力传感部通信连接。7.根据权利要求1所述的集成传感设备，其特征在于，所述声音传感部、...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉婷，唐行明，
申请(专利权)人：苏州芯仪微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：