集成传感设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成传感设备，包括腔体、声音传感部、压力传感部和信号处理部。所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部设置于所述腔体内，且所述声音传感部和所述压力传感部分别与所述信号处理部通信连接，使得所述声音传感部和所述压力传感部不仅能够共用一个所述信号处理部，还能够集成在同一所述腔体内，提高了集成度；所述腔体包括设置于所述导电基板的至少一个子腔体，且所述声音传感部与所述压力传感部设置于同一所述子腔体内，或者与所述压力传感部设置于不同的所述子腔体内，不同所述子腔体之间互不相通，使得可以根据使用需求对所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部之间的相对位置关系进行灵活调整。行灵活调整。行灵活调整。

【技术实现步骤摘要】
集成传感设备


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及集成传感设备。

技术介绍

[0002]目前，越来越多的电子产品需要用到声音传感器和压力传感器。这两种传感器通常是以单独的器件存在并分别被组装到电子产品上，因此在电子产品内部均需要占用一定的空间，不利于终端电子产品的小型化。
[0003]因此，有必要开发新型的集成传感设备以解决现有技术存在的上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型的集成传感设备，以提高集成度并能够根据使用需求进行灵活调整。
[0005]为实现上述目的，本技术的集成传感设备包括：
[0006]腔体，由壳体和导电基板围设而成，所述腔体包括设置于所述导电基板的至少一个子腔体，当所述子腔体的数目至少为2，不同所述子腔体之间互不相通；
[0007]声音传感部、压力传感部和信号处理部，设置于所述腔体内，所述声音传感部和所述压力传感部分别与所述信号处理部通信连接；
[0008]所述声音传感部与所述压力传感部设置于同一所述子腔体内，或者与所述压力传感部设置于不同的所述子腔体内。
[0009]本技术的集成传感设备的有益效果在于：所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部设置于所述腔体内，且所述声音传感部和所述压力传感部分别与所述信号处理部通信连接，使得所述声音传感部和所述压力传感部不仅能够共用一个所述信号处理部，还能够集成在同一所述腔体内，提高了集成度；所述腔体包括设置于所述导电基板的至少一个子腔体，且所述声音传感部与所述压力传感部设置于同一所述子腔体内，或者与所述压力传感部设置于不同的所述子腔体内，不同所述子腔体之间互不相通，使得可以根据使用需求对所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部之间的相对位置关系进行灵活调整。
[0010]优选的，所述子腔体的数目至少为2，所述声音传感部设置于第一子腔体内，所述第一子腔体的容积大于除所述第一子腔体外的任意一个所述子腔体的容积。
[0011]进一步优选的，所述压力传感部和所述信号处理部设置于除所述第一子腔体外的同一所述子腔体内。
[0012]进一步优选的，所述声音传感部和所述信号处理部通过所述导电基板通信连接。
[0013]进一步优选的，所述信号处理部设置于所述第一子腔体内。
[0014]进一步优选的，所述信号处理部通过所述导电基板与所述压力传感部通信连接。
[0015]优选的，所述声音传感部、所述压力传感部和所述信号处理部均设置于同一所述子腔体内。
[0016]优选的，所述压力传感部和所述信号处理部堆叠设置于所述导电基板。
[0017]进一步优选的，所述压力传感部包括压力感应区域，以及与所述压力感应区域相对应的非压力感应区域，所述信号处理部设置于所述非压力感应区域。
[0018]进一步优选的，所述压力传感部和所述信号处理部通过所述导电基板通信连接。
[0019]优选的，所述导电基板或所述壳体设置有第一通孔，所述压力传感部包括压力感应区域，所述第一通孔与所述压力感应区域相对应设置。
[0020]进一步优选的，所述集成传感设备还包括密封结构，所述第一通孔设置于所述导电基板，所述密封结构围绕所述第一通孔设置于所述导电基板，所述压力传感部跨所述第一通孔设置于所述密封结构。
[0021]优选的，所述腔体设置有第二通孔，所述声音传感部包括声音感应区域，所述声音感应区域与所述第二通孔对应设置。
[0022]进一步优选的，所述第二通孔设置于所述导电基板。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例的第一种集成传感设备的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例的第二种集成传感设备的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例的第三种集成传感设备的结构示意图；
[0026]图4为本技术实施例的第四种集成传感设备的结构示意图；
[0027]图5为本技术实施例的第五种集成传感设备的结构示意图。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0029]本技术实施例提供了一种新型的集成传感设备，以提高集成度并能够根据使用需求进行灵活调整。
[0030]图1为本技术实施例的第一种集成传感设备的结构示意图。
[0031]参照图1，图1所示的第一种集成传感设备包括腔体1、声音传感部2、压力传感部4和信号处理部3。所述声音传感部2、所述压力传感部4和所述信号处理部3设置于所述腔体1内。
[0032]具体的，所述声音传感部2用于采集声波以及将声波转换为相应电信号后输出；所述压力传感部4用于采集压力信号以及将压力信号转换为相应电信号后输出；所述信号处理部3用于接收并处理电信号。
[0033]一些实施例中，参照图1，所述腔体1由壳体11和导电基板12围设而成。
[0034]一些实施例中，所述腔体1为密闭腔体。
[0035]一些实施例中，所述导电基板12为金属板或印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。
[0036]一些实施例中，所述壳体11为金属壳体。
[0037]一些实施例中，所述声音传感部2、所述压力传感部4和所述信号处理部3均设置于所述导电基板12。
[0038]一些实施例中，所述声音传感部2、所述压力传感部4和所述信号处理部3粘接固定于所述导电基板12。
[0039]一些具体的实施例中，所述声音传感部2、所述压力传感部4和所述信号处理部3通过导电胶或锡膏粘接固定于所述导电基板12。
[0040]一些实施例中，参照图1，所述壳体11和所述导电基板12围设而成的子腔体为所述腔体1，所述声音传感部2、所述压力传感部4和所述信号处理部3位于同一所述子腔体，即所述腔体1内，提高了集成度。
[0041]一些实施例中，参照图1，所述腔体1设置有第二通孔51，所述声音传感部2与所述第二通孔51相对应设置。
[0042]一些实施例中，参照图1，所述第二通孔51设置于所述导电基板12。所述声音传感部2跨所述第二通孔51设置于所述导电基板12，自所述第二通孔51传入的声波信号为所述声音传感部2所采集并传输。
[0043]一些实施例中，参照图1，所述声音传感部2包括声音传感器21和声信号传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成传感设备，其特征在于，包括：腔体，由壳体和导电基板围设而成，所述腔体包括设置于所述导电基板的至少一个子腔体，当所述子腔体的数目至少为2，不同所述子腔体之间互不相通；声音传感部、压力传感部和信号处理部，设置于所述腔体内，所述声音传感部和所述压力传感部分别与所述信号处理部通信连接；所述声音传感部与所述压力传感部设置于同一所述子腔体内，或者设置于不同的所述子腔体内。2.根据权利要求1所述的集成传感设备，其特征在于，所述子腔体的数目至少为2，所述声音传感部设置于第一子腔体内，所述第一子腔体的容积大于除所述第一子腔体外的任意一个所述子腔体的容积。3.根据权利要求2所述的集成传感设备，其特征在于，所述压力传感部和所述信号处理部设置于除所述第一子腔体外的同一所述子腔体内。4.根据权利要求3所述的集成传感设备，其特征在于，所述声音传感部和所述信号处理部通过所述导电基板通信连接。5.根据权利要求2所述的集成传感设备，其特征在于，所述信号处理部设置于所述第一子腔体内。6.根据权利要求5所述的集成传感设备，其特征在于，所述信号处理部通过所述导电基板与所述压力传感部通信连接。7.根据权利要求1所述的集成传感设备，其特征在于，所述声音传感部、...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉婷，唐行明，
申请(专利权)人：苏州芯仪微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：