一种晶圆片盒固定平台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆片盒固定设备技术领域，具体涉及一种晶圆片盒固定平台。本实用新型专利技术包括底座，所述底座上设置有安装槽，所述安装槽上对称设置有可移动的卡块，所述安装槽上位于所述卡块下方均设置有若干固定孔，所述底座上位于所述安装槽一侧设置有限位兼容块。晶圆片盒的尾部上对应限位兼容块设置有兼容槽，将晶圆片盒推到地板上，使得晶圆片盒尾部的兼容槽与限位兼容块进行配合定位，之后移动卡块，使得两边的卡块3卡在晶圆片盒的两侧，最后使用螺栓将卡块通过固定孔固定在安装槽上。卡块能够在安装槽内进行任意移动调节，能够对不同尺寸的晶圆片盒进行有效的固定，进而能够兼容不同尺寸标准的晶圆片盒。容不同尺寸标准的晶圆片盒。容不同尺寸标准的晶圆片盒。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片盒固定平台


[0001]本技术涉及晶圆片盒固定设备
，具体涉及一种晶圆片盒固定平台。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8 英寸和12英寸为主。
[0003]后续使用生产时，需要将晶圆存放在晶圆片盒中，之后将晶圆片盒固放置在固定平台上，最后通过机械手对片盒中的晶圆进行夹取使用，现有的固定平台无法适用于不用尺寸的片盒，从而无法满足正常的使用需求。
[0004]上述问题是本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种晶圆片盒固定平台，从而能够适用于不同尺寸的晶圆片盒。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供的方案是：一种晶圆片盒固定平台，包括底座，所述底座上设置有安装槽，所述安装槽上对称设置有可移动的卡块，所述安装槽上位于所述卡块下方均设置有若干固定孔，所述底座上位于所述安装槽一侧设置有限位兼容块。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述卡块上设置有限位槽。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述限位兼容块上对称设置有若干限位块，所述限位块的大小由上至下依次增大。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述限位块外表面为圆弧面。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述安装槽上位于所述卡块之间设置有压力传感器。<br/>[0011]本技术的有益效果：
[0012]本技术结构合理、简单，操作便捷，晶圆片盒的尾部上对应限位兼容块设置有兼容槽，将晶圆片盒推到地板上，使得晶圆片盒尾部的兼容槽与限位兼容块进行配合定位，之后移动卡块，使得两边的卡块3卡在晶圆片盒的两侧，最后使用螺栓将卡块通过固定孔固定在安装槽上。卡块能够在安装槽内进行任意移动调节，能够对不同尺寸的晶圆片盒进行有效的固定，进而能够兼容不同尺寸标准的晶圆片盒。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术限位兼容块的结构示意图。
[0015]附图标记：1、底座；2、安装槽；3、卡块；301、限位槽；4、固定孔；5、限位兼容块；501、
限位块；6、压力传感器。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0017]参照图1所示，为本技术的一实施例，包括底座1，底座1上设置有安装槽2，安装槽2上对称设置有可移动的卡块3，安装槽2上位于卡块3下方均设置有若干固定孔4，底座1上位于安装槽2一侧设置有限位兼容块5。晶圆片盒的尾部上对应限位兼容块5设置有兼容槽，将晶圆片盒推到地板1上，使得晶圆片盒尾部的兼容槽与限位兼容块5进行配合定位，之后移动卡块3，使得两边的卡块3卡在晶圆片盒的两侧，最后使用螺栓将卡块3通过固定孔4固定在安装槽2上。通过移动卡块3，能够对不同尺寸的晶圆片盒进行有效的固定，进而能够兼容不同尺寸标准的晶圆片盒。
[0018]本实施例中，为了能够对晶圆片盒进行有效的固定，从而在卡块3上设置有限位槽301，通过限位槽301能够对晶圆片盒两侧进行夹持，进而能够提高对晶圆片盒的固定效果。
[0019]本实施例中，为了能够应对不同尺寸的晶圆片盒，从而在限位兼容块5上对称设置有若干限位块501，同时限位块501的大小由上至下依次增大，使得不同尺寸的限位块501能够对不同尺寸的兼容槽进行贴合定位。
[0020]本实施例中，限位块501外表面为圆弧面，使得兼容槽与限位块501的配合更加顺畅。
[0021]本实施例中，安装槽2上位于卡块3之间设置有压力传感器6。当晶圆片盒放置在安装槽2上时，压力传感器6检测到晶圆片盒，能够告知操作人员片盒放置到位，能够进行下一步的操作。
[0022]实际工作时，将晶圆片盒推到底板1上，使得晶圆片盒尾部的兼容槽与限位块501进行配合定位，之后移动卡块3，使得两边卡块3上的限位槽301卡在晶圆片盒的两侧，最后使用螺栓将卡块3通过固定孔4固定在安装槽2上，同时压力传感器6检测到晶圆片盒，能够告知操作人员片盒放置到位，能够进行下一步的操作。
[0023]应当理解的是，当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0024]如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，
凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片盒固定平台，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)上设置有安装槽(2)，所述安装槽(2)上对称设置有可移动的卡块(3)，所述安装槽(2)上位于所述卡块(3)下方均设置有若干固定孔(4)，所述底座(1)上位于所述安装槽(2)一侧设置有限位兼容块(5)。2.如权利要求1所述的一种晶圆片盒固定平台，其特征在于，所述卡块(3)上设置有限位槽(301)。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋筱乐，魏相霖，
申请(专利权)人：无锡瓦力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：