封装及其制造方法技术

根据本发明专利技术，第一框架(101)包括第一短侧面(101a)部分和第一长侧面(101b)部分并且层叠有多个导体层和多个绝缘层，导体层与多个DC电极端子(109)中的每一个相连，绝缘层设置于各个导体层之间。同时，第二框架(105)包括第二短侧面(105a)部分和第二长侧面(105b)部分，并且没有被制作为导电层等的层叠结构。且没有被制作为导电层等的层叠结构。且没有被制作为导电层等的层叠结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装及其制造方法


[0001]本专利技术涉及高频信号器件的封装及其制造方法。

技术介绍

[0002]在被配置为处理包括数字相干光传输在内的高速差动信号的器件中，使用了包括差动共面线的高频信号器件封装，其中，两条接地线跨接布置于彼此相邻的两条信号线上。
[0003]这种类型的封装需要满足由OIF(Optical Internetworking Forum，光互论坛)定义的标准。作为这种封装的标准，存在CDM(Coherent Driver Modulator，相干驱动器调制器)和ICR(Intradyne Coherent Receiver，内差相干接收器)(参见非专利文献1、2和3)。
[0004]相关技术文献
[0005]非专利文献
[0006]非专利文献1：Physical and Link Layer(PLL)Working Group,Implementation Agreement for High Bandwidth Coherent Driver Modulator,Implementation A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装的制造方法，所述封装包括：矩形底板部，所述底板部包括：长边和短边，第一短侧面和第二短侧面，布置于所述底板部的两个短边的彼此相对位置的相应部分上，以及第一长侧面和第二长侧面，布置于所述底板部的两个长边的彼此相对位置的相应部分上；多个高频内部端子，排列在所述第一短侧面的内侧的内部端子部中，并且连接至安装于内部的高频光学器件；多个高频外部端子，排列在所述第一短侧面的外侧的所述底板部的外侧的第一外部端子部中，连接至所述内部端子并且连接至引脚；以及多个DC电极端子，排列在所述第一长侧面的外侧的第二外部端子部中，所述方法包括：第一步：制作第一框架，所述第一框架在平面图中具有大致L形状并且包括所述第一短侧面的部分和所述第一长侧面的部分，在所述第一框架中层叠有多个导体层和多个绝缘层，所述多个DC电极端子连接至所述多个导体层，所述多个绝缘层布置于所述多个导体层之间；第二步：制作第二框架，所述第二框架在平面图中具有大致L形状并且包括所述第二短侧面的部分和所述第二长侧面的部分；第三步：制作用作所述底板部的板状基材；以及第四步：将所述第一框架、所述第二框架和所述基材组合，以形成所述封装。2.根据权利要求1所述的封装的制造方法，其中在第一步中，制作框架组件，在所述框架组件中整合有在平面图中相对于彼此旋转180
°
的两个第一框架，并且所述框架组件被分割成所述两个第一框架，从而制作所述第一框架。3.根据权利要求1所述的封装的制造方法，其中在第一步中，制作框架组件，在所述框架组件中层叠多个第一框架并所述多个第一框架由连接部整合起来，同时保持所述第一框架在平面图中沿所述封装的长边方向平移的位置关系，使得所述内部端子部从外侧可见，并且移除所述连接部以将所述框架组件分割成多个第一框架，从而制作所述第一框架。4.根据权利要求2或3所述的封装的制造方法，其中在第一步中，制作整合有多个框架组件的组件，并且将所述组件分割成多个框架组件，从而制作所述框架组件。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装的制造方法，其中在第四步中，将所述第一框架、所述第二框架、所述基材、以及布置于所述内部端子部与所述基材之间的间隔件组合，以形成所述封装。6.根据权利要求5所述的封装的制造方法，其中所述间隔件和所述第二框架是一体成型的。7.根据权利要求1至6中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田野边博正，
申请(专利权)人：日本电信电话株式会社，
类型：发明
国别省市：