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根据本发明，第一框架(101)包括第一短侧面(101a)部分和第一长侧面(101b)部分并且层叠有多个导体层和多个绝缘层，导体层与多个DC电极端子(109)中的每一个相连，绝缘层设置于各个导体层之间。同时，第二框架(105)包括第二短侧面(...
该专利属于日本电信电话株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电信电话株式会社授权不得商用。

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