一种带有防溢出功能的导电银浆搅拌出料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种带有防溢出功能的导电银浆搅拌出料装置，包括支撑底座板，支撑立柱，侧挡板，移动轮，上下斜坡板，握柄板，助力式的银浆泡液消除拨片组件，可调节防溢遮挡罩组件，移动式搅拌出料箱组件，磁力片，斜撑调节孔板，斜撑支杆，导线挂钩，控制开关，内嵌轴承，旋转杆，电机防护箱，调节握柄，搅拌电机，滑行卡槽，搅拌轴和搅拌叶片。本实用新型专利技术所述的横支轴，旋转管，连接支杆和消泡拨片的设置，有利于对产生的泡液与连接支杆和消泡拨片相接处，从而将其刺破避免泡液的扩散；对防护罩主体在搅拌轴上进行滑动，并进行固定使得防护罩主体扣接在混合箱体的上部，避免银浆液体的外溢扩散，维护良好的加工环境。维护良好的加工环境。维护良好的加工环境。

【技术实现步骤摘要】
一种带有防溢出功能的导电银浆搅拌出料装置


[0001]本技术属于制备导电银浆的辅助设备
，尤其涉及一种带有防溢出功能的导电银浆搅拌出料装置。

技术介绍

[0002]银导电浆料分为两类：
①
聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)；
②
烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
[0003]随着电子工业的飞速发展,导电银浆大量的使用于薄膜开关和柔性电路板、单板陶瓷、压敏电阻和热敏电阻、压电陶瓷以及碳膜电位器用银电极等,由于导电银浆使用前必须混合均匀,混合好的导电银浆必须快速分送到各使用点，保证导电银浆质量,提高生产效率，通过搅拌来使导电银浆提升质。
[0004]另外，中国专利公开号为CN213885911U，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有防溢出功能的导电银浆搅拌出料装置，其特征在于，该带有防溢出功能的导电银浆搅拌出料装置，包括支撑底座板(1)，支撑立柱(2)，侧挡板(3)，移动轮(4)，上下斜坡板(5)，握柄板(6)，助力式的银浆泡液消除拨片组件(7)，可调节防溢遮挡罩组件(8)，移动式搅拌出料箱组件(9)，磁力片(10)，斜撑调节孔板(11)，斜撑支杆(12)，导线挂钩(13)，控制开关(14)，内嵌轴承(15)，旋转杆(16)，电机防护箱(17)，调节握柄(18)，搅拌电机(19)，滑行卡槽(20)，搅拌轴(21)和搅拌叶片(22)；所述的支撑立柱(2)分别螺栓连接在支撑底座板(1)的上部四角位置；所述的侧挡板(3)螺钉连接在支撑底座板(1)的上部后侧位置；所述的移动轮(4)分别螺栓连接在支撑底座板(1)的下部四角位置；所述的上下斜坡板(5)轴接在支撑底座板(1)的前部；所述的握柄板(6)焊接在上下斜坡板(5)的右侧下部位置；所述的助力式的银浆泡液消除拨片组件(7)与可调节防溢遮挡罩组件(8)相连接；所述的可调节防溢遮挡罩组件(8)套接在搅拌轴(21)的外表面上部位置；所述的移动式搅拌出料箱组件(9)设置在支撑底座板(1)的上部；所述的磁力片(10)胶接在握柄板(6)的前部右侧位置；所述的斜撑调节孔板(11)螺栓连接在左侧设置的两个支撑立柱(2)的左侧上部位置；所述的斜撑支杆(12)活动插接在斜撑调节孔板(11)的左侧；所述的导线挂钩(13)螺纹连接在左侧前部设置的支撑立柱(2)的左侧上部；所述的控制开关(14)螺钉连接在右侧前部设置的支撑立柱(2)的上部；所述的内嵌轴承(15)镶嵌在支撑立柱(2)的内侧上部位置；所述的旋转杆(16)一端螺钉连接在电机防护箱(17)的外侧下部，另一端插接在内嵌轴承(15)的内圈；所述的调节握柄(18)螺钉连接在电机防护箱(17)的上部中间位置；所述的搅拌电机(19)螺栓连接在电机防护箱(17)的内部；所述的滑行卡槽(20)开设在支撑底座板(1)的上侧；所述的搅拌轴(21)联轴器连接在搅拌电机(19)的输出端；所述的搅拌叶片(22)分别螺栓连接在搅拌轴(21)的外侧下部位置。2.如权利要求1所述的带有防溢出功能的导电银浆搅拌出料装置，其特征在于，所述的助力式的银浆泡液消除拨片组件(7)包括连接吊板(71)，缓冲拉簧(72)，横支轴(73)，旋转管(74)，连接支杆(75)和消泡拨片(76)；所述的横支轴(73)镶嵌在两个连接吊板(71)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈火保，
申请(专利权)人：无锡创达新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：