【技术实现步骤摘要】
本技术涉及结片机，具体是一种利于物料输送的结片机。
技术介绍
1、半导体用环氧模塑料，由高纯度的邻甲酚环氧树脂、线性酚醛树脂、硅微粉及其他助剂组成。以环氧树脂、适量的硅微粉、固化剂及各种助剂为原料、经粉碎、螺杆或滚筒式混炼机混炼、熟化、再粉碎、制得黑色颗粒状或圆柱形块状成品，调整一配方和组成，可制得一系列具有不同性能的环氧模塑料，这一过程中需要使用结片机对高温物料进行冷却制片。
2、现有的带式结片机进行工作的时候，大都通过刮板直接将成片的物料刮下，然后掉落到传送带上供后续工序使用，但是物料直接掉落过程中很容易出现褶皱或者堆积，如果不对物料的延展性进行调节，将会影响物料在后续工序中的正常使用。
3、基于此，本技术设计了一种利于物料输送的结片机，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种利于物料输送的结片机，以解决上述提出的现有的带式结片机进行工作的时候，大都通过刮板直接将成片的物料刮下，然后掉落到传送带上供后续工序使用，但是物料直接掉落过程中很容易出...
【技术保护点】
1.一种利于物料输送的结片机，包括底座(1)和结片机本体(2)，其特征在于：所述结片机本体(2)安装在所述底座(1)上，且用于切割物料，所述底座(1)上设有传送带(11)，所述传送带(11)用于运输物料到后续工序，所述结片机本体(2)通过移动机构(4)连接有轮毂(3)，所述轮毂(3)用于传导经所述结片机本体(2)切割的物料，防止物料出现褶皱和堆积，影响后续工序使用。
2.根据权利要求1所述的一种利于物料输送的结片机，其特征在于：所述结片机本体(2)两侧开设有第一移动槽(21)和第二移动槽(22)，所述第一移动槽(21)和第二移动槽(22)贯通设置，所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种利于物料输送的结片机，包括底座(1)和结片机本体(2)，其特征在于：所述结片机本体(2)安装在所述底座(1)上，且用于切割物料，所述底座(1)上设有传送带(11)，所述传送带(11)用于运输物料到后续工序，所述结片机本体(2)通过移动机构(4)连接有轮毂(3)，所述轮毂(3)用于传导经所述结片机本体(2)切割的物料，防止物料出现褶皱和堆积，影响后续工序使用。
2.根据权利要求1所述的一种利于物料输送的结片机，其特征在于：所述结片机本体(2)两侧开设有第一移动槽(21)和第二移动槽(22)，所述第一移动槽(21)和第二移动槽(22)贯通设置，所述第一移动槽(21)尺寸大于所述第二移动槽(22)；
3.根据权利要求2所述的一种利于物料输送的结片机，其特征在于：所述移动机构(4)包括第一移动块(41)和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈火保，
申请(专利权)人：无锡创达新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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