一种新型大广角点胶封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于灯具生产技术领域，尤其为一种新型大广角点胶封装结构，包括LED晶片，所述LED晶片的顶部通过万禾点胶机设有凸起球头胶体，且所述LED晶片位于所述凸起球头胶体的内部，所述凸起球头胶体的顶部通过印刷丝网印刷有DBR层；点胶时利用凸起球头胶体，使得底部晶片发光时在凸面折射出更大角度的光，从而扩大灯珠发光角度，且在凸起球头胶体顶部印刷一层二氧化钛粉胶水层，通过二氧化钛粉胶水层可以将凸起球头胶体折射的光进一步雾化扩散，使得角度进一步增大，通过这样可以利用同样的LED晶片，发光角度越大，屏幕间距OD值越小，成品产品越薄，同时发光角度越大，灯珠间距越大，同样的一块灯板所用灯珠数量更少，成本更低。成本更低。成本更低。

【技术实现步骤摘要】
一种新型大广角点胶封装结构


[0001]本技术属于灯具生产
，具体涉及一种新型大广角点胶封装结构。

技术介绍

[0002]现有灯珠由于在碗杯胶体高度的限制，发光角度基本上被限定住，由于无较大的发光角度，所以需要减小灯珠之间的距离或者贴上反射片，当贴上反射片时，OD距离必须大，否则会有亮斑，当减小灯珠之间的距离时会增加生产成本，因此需要设计一种可通过点胶封装结构而使灯珠发光角度被碗杯胶体限制的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种新型大广角点胶封装结构，具有使灯珠发光角度大的基础上减小灯珠间距和组装成品厚度薄的特点。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型大广角点胶封装结构，包括LED晶片，所述LED晶片的顶部通过万禾点胶机设有凸起球头胶体，且所述LED晶片位于所述凸起球头胶体的内部，所述凸起球头胶体的顶部通过印刷丝网印刷有二氧化钛粉胶水层。
[0005]作为本技术的一种新型大广角点胶封装结构优选技术方案，所述LED晶片的表面喷涂有DBR层。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型大广角点胶封装结构，包括LED晶片(1)，其特征在于：所述LED晶片(1)的顶部通过万禾点胶机设有凸起球头胶体(2)，且所述LED晶片(1)位于所述凸起球头胶体(2)的内部，所述凸起球头胶体(2)的顶部通过印刷丝网印刷有二氧化钛粉胶水层(4)。2.根据权利要求1所述的一种新型大广角点胶封装结构，其特征在于：所述LED晶片(1)的表面喷涂有DBR层(3)。3.根据权利要求1所述的一种新型大广角点胶封装结构，其特征在于：所述凸起球头胶体(2)的球头高...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱博，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：