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本实用新型属于灯具生产技术领域，尤其为一种新型大广角点胶封装结构，包括LED晶片，所述LED晶片的顶部通过万禾点胶机设有凸起球头胶体，且所述LED晶片位于所述凸起球头胶体的内部，所述凸起球头胶体的顶部通过印刷丝网印刷有DBR层；点胶时利用凸...
该专利属于盐城东山精密制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盐城东山精密制造有限公司授权不得商用。

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