一种透镜制造技术

公开了一种透镜。所述透镜包括：多个光入射面，分别覆盖设置在基底上的多个发光二极管芯片并接收从所述多个发光二极管芯片发射的光；多个光出射面，被构造为从所述透镜输出所述光；下表面，从所述多个光入射面中的每个的边缘朝向所述多个光出射面中的每个的边缘延伸；以及凸缘，将所述多个光出射面连接至所述透镜的所述下表面。所述多个光入射面中的每个包括第一中心轴，并且所述多个光出射面中的每个包括第二中心轴。所述第一中心轴和所述第二中心轴在所述多个发光二极管芯片中的每个的上方位于不同的位置处。上方位于不同的位置处。上方位于不同的位置处。

【技术实现步骤摘要】
一种透镜
[0001]本申请是2017年8月18日提交到国家知识产权局的专利技术名称为“发光模块和透镜”并且申请号为201710709792.3的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本公开的示例性实施例涉及发光模块和透镜，更具体地，涉及能够用在构造为照亮道路的路灯中的发光模块和透镜。

技术介绍

[0003]发光二极管是通过电子和空穴的复合发射光的无机半导体装置。近来，发光二极管已经广泛用于诸如显示器、汽车灯和普通照明的各种领域中。发光二极管具有长寿命、低功耗和快响应时间，因此迅速地取代了现有光源。
[0004]发光二极管意图取代用于照亮道路的路灯的现有光源。路灯通常放置得比用户高以在特定的方向上发光。即，路灯需要照亮宽范围的区域而不照亮其他区域。因此，路灯需要在路灯的安装位置处以不对称的方式发光。
[0005]第10
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2012
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0001686号韩国专利公开文献(优先权日2012.01.04，在下文中，被称为现有技术文献)公开一种使用发光二极管的路灯。在此公开文献中公开的透镜构造为允许从发光二极管发射的光的一部分通过透镜的凸缘发射。结果，此专利具有如下问题：光的一部分无法在期望的方向上发射到透镜的外部。
[0006]现有技术专利文献：第10
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2012
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0001686号韩国专利公开文献(优先权日2012.01.04)。
[0007]本公开的示例性实施例提供发光模块和透镜，所述发光模块和透镜通过防止从发光二极管芯片发射的光进入透镜的凸缘来允许从发光二极管芯片发射的光通过透镜在期望的方向上释放(discharge)。

技术实现思路

[0008]根据本公开的一个方面，发光模块包括：基底；至少一个发光二极管芯片，设置在基底上；以及透镜，结合至基底以覆盖所述至少一个发光二极管芯片，其中，透镜包括光入射面和光出射面，从发光二极管芯片发射的光通过光入射面进入透镜，已经进入透镜的光通过光出射面从透镜出射，光入射面包括设置在所述至少一个发光二极管芯片的上方的凹光入射面和从凹光入射面延伸的凸光入射面。
[0009]所述至少一个发光二极管芯片的下表面可以与透镜的下表面相邻以在基底上彼此齐平。
[0010]凸光入射面可以从凹光入射面延伸至透镜的下表面。
[0011]所述至少一个发光二极管芯片的侧上端部可以设置在凹光入射面和凸光入射面之间的边界与凸光入射面和透镜的下表面之间的边界之间。
[0012]所述至少一个发光二极管芯片从基底的上表面的高度可以小于从基底的上表面
到凹光入射面和凸光入射面之间的边界的高度。
[0013]透镜还可以包括与基底邻接的下表面以及将光出射面连接至透镜的下表面的凸缘。
[0014]光入射面的中心轴可以放置在与光出射面的中心轴不同的位置处。
[0015]光出射面可以包括两个凸光出射面和置于两个凸光出射面之间并将两个凸光出射面彼此连接的凹光出射面。
[0016]所述至少一个发光二极管芯片可以通过所述至少一个发光二极管芯片的上表面和侧表面发光。
[0017]所述至少一个发光二极管芯片可以包括：发光结构，包括n型半导体层，p型半导体层和置于n型半导体层和p型半导体层之间的活性层；以及一对电极焊盘，设置在发光结构下方，并且还可以包括覆盖发光结构的上表面和侧表面并转换从发光结构发射的光的波长的磷光体层。
[0018]透镜还可以包括形成在透镜的下侧上并接触基底的多个支柱，基底可以包括形成在基底的上表面上并接收所述多个支柱的多个固定槽。
[0019]根据本公开的另一方面，透镜包括：光入射面，覆盖设置在基底上的至少一个发光二极管芯片，并接收从所述至少一个发光二极管芯片发射的光；以及光出射面，已经通过光入射面进入透镜的光通过光出射面从透镜出射，其中，光入射面包括设置在所述至少一个发光二极管芯片上方的凹光入射面以及从所述凹光入射面延伸的凸光入射面。
[0020]透镜还可以包括：下表面，与基底邻接，其中，所述下表面可以与所述至少一个发光二极管芯片的下表面相邻以在基底上彼此齐平。
[0021]凸光入射面可以从凹光入射面延伸至透镜的下表面。
[0022]光出射面可以包括两个凸光出射面和置于两个凸光出射面之间并将两个凸光出射面彼此连接的凹光出射面。
[0023]透镜还可以包括：多个支柱，形成在透镜的下侧上并接触基底。
[0024]根据示例性实施例，发光模块具有使用透镜提高光的强度的效果，所述透镜能够使从发光二极管芯片的侧表面发射的光在透镜的向上方向上折射。
[0025]此外，即使在路灯设置有多个发光模块的结构中，每个发光模块构造为允许从发光二极管芯片发射的光释放到外部而不是被透镜的凸缘捕获，从而提高光的强度。
附图说明
[0026]图1是根据本公开的一个示例性实施例的发光模块的透视图。
[0027]图2是根据本公开的示例性实施例的发光模块中的发光二极管芯片的截面图。
[0028]图3是根据本公开的示例性实施例的发光模块的平面图。
[0029]图4是沿图3的线A
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A'截取的剖视图。
[0030]图5是沿图3的线B
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B'截取的剖视图。
[0031]图6A至图6F是示出图4的剖视图中的光发射图案的图。
[0032]图7A至图7F是示出图5的剖视图中的光发射图案的图。
[0033]图8是根据本公开的另一示例性实施例的发光模块的截面图。
[0034]图9是根据本公开的又一示例性实施例的发光模块的截面图。
具体实施方式
[0035]将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
[0036]图1是根据本公开的一个示例性实施例的发光模块的透视图，图2是根据本公开的示例性实施例的发光模块中的发光二极管芯片的截面图。图3是根据本公开的示例性实施例的发光模块的平面图。图4是沿图3的线A
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A'截取的剖视图，图5是沿图3的线B
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B'截取的剖视图。
[0037]根据此示例性实施例的发光模块100包括基底110、发光二极管芯片120和透镜130。
[0038]基底110用于支撑安装于其上的发光二极管芯片120，并可以是绝缘基底、导电基底或印刷电路板。例如，基底110可以是蓝宝石基底、氮化镓基底、玻璃基底、碳化硅基底、硅基底、金属基底和陶瓷基底中的至少一种。此外，基底110可以具有形成于其上的多个导电图案或电路图案以电连接到安装于其上的发光二极管芯片120。
[0039]发光二极管芯片120安装在基底110上，并如图2所示，发光二极管芯片120包括发光结构121和电极焊盘123。
[0040]发光结构121包括n型半导体层和p型半导体层，并可以构造为通过电子和空穴的复合而发光。此外，活性层可以置于n型半导体层和p型半导体层之间。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透镜，所述透镜包括：多个光入射面，分别覆盖设置在基底上的多个发光二极管芯片并接收从所述多个发光二极管芯片发射的光；多个光出射面，被构造为从所述透镜输出所述光；下表面，从所述多个光入射面中的每个的边缘朝向所述多个光出射面中的每个的边缘延伸；以及凸缘，将所述多个光出射面连接至所述透镜的所述下表面，其中，所述多个光入射面中的每个包括第一中心轴，所述多个光出射面中的每个包括第二中心轴，并且其中，所述第一中心轴和所述第二中心轴在所述多个发光二极管芯片中的每个的上方位于不同的位置处。2.根据权利要求1所述的透镜，其中，所述多个发光二极管芯片中的每个设置在所述第一中心轴上，并且所述第二中心轴与所述多个光入射面中的每个相比向一侧偏置。3.根据权利要求2所述的透镜，其中，所述多个光入射面中的每个具有椭圆形形状或圆形形状。4.根据权利要求3所述的透镜，其中，所述多个光出射面中的每个位于向具有所述椭圆形形状的所述多个光入射面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李章源，黄成基，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：