用于半导体产品的料管上料机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于半导体产品的料管上料机构，包括翻管座，其特征在于，还包括旋转座，旋转座和翻管座转动连接，翻管座与旋转座之间具有能使旋转座转动的驱动件，旋转座上具有能将料管定位的定位结构和能将产品导向的导向结构。向的导向结构。向的导向结构。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体产品的料管上料机构


[0001]本技术属于半导体
，涉及一种料管上料机构，特别是一种用于半导体产品的料管上料机构。

技术介绍

[0002]在半导体行业，产品通过料管的方式上料、转移较为常见，由此急需一种料管上料机构，以达到对产品的上料，方便后续工序。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种用于半导体产品的料管上料机构。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：用于半导体产品的料管上料机构，包括翻管座，其特征在于，还包括旋转座，旋转座和翻管座转动连接，翻管座与旋转座之间具有能使旋转座转动的驱动件，旋转座上具有能将料管定位的定位结构和能将产品导向的导向结构。
[0005]所述旋转座上端和和翻管座中部转动连接，驱动件为翻管气缸，翻管气缸的缸体安装在翻管座上，翻管座的活塞杆端部与旋转座一端滑动连接。
[0006]所述定位结构包括压管气缸和料管压块，料管压块安装在压管气缸的活塞杆端部，且料管压块能将料管压在旋转座上。
[0007]所述导向结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体产品的料管上料机构，包括翻管座(1)，其特征在于，还包括旋转座(3)，旋转座(3)和翻管座(1)转动连接，翻管座(1)与旋转座(3)之间具有能使旋转座(3)转动的驱动件，旋转座(3)上具有能将料管(6)定位的定位结构和能将产品导向的导向结构。2.根据权利要求1所述的用于半导体产品的料管上料机构，其特征在于，所述旋转座(3)上端和和翻管座(1)中部转动连接，驱动件为翻管气缸(2)，翻管气缸(2)的缸体安装在翻管座(1)上，翻管座(1)的活塞杆端部与旋转座(3)一端滑动连接。3.根据权利要求1所述的用于半导体产品的料管上料机构，其特征在于，所述定位结构包括压管气缸(8)和料管压块(7)，料管压块(7)安装在压管气缸(8)的活塞杆端部，且料管压块(7)能将料管(6)压在旋转座(3)上。4.根据权利要求1所述的用于半导体产品的料管上料机构，其特征在于，所述导向结构包括轨道(13)、盖板(12)、翻转挡杆(11)和翻转挡料气缸(10)，轨道(13)安装在连接在旋转座(3)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘劭晖，吕思勇，杨洁，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：