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用于半导体产品的料管上料机构制造技术
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下载用于半导体产品的料管上料机构的技术资料
文档序号:33492059
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本实用新型提供了一种用于半导体产品的料管上料机构,包括翻管座,其特征在于,还包括旋转座,旋转座和翻管座转动连接,翻管座与旋转座之间具有能使旋转座转动的驱动件,旋转座上具有能将料管定位的定位结构和能将产品导向的导向结构。向的导向结构。向的导向...
该专利属于浙江庆鑫科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江庆鑫科技有限公司授权不得商用。
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