一种半导体生产用晶棒性能连续测试架制造技术

本实用新型专利技术涉及晶棒检测装置技术领域，具体为一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，包括安装箱，所述安装箱的顶部固定连接有固定筒，所述固定筒的内部设置有调节机构，所述固定筒的顶部固定连接有进料筒，所述固定筒的一侧设置有检测探头；所述调节机构包括第一电机、转动盘和放置槽，所述固定筒的一侧固定连接有第一电机。本实用新型专利技术的优点在于：通过设置调节机构和进料筒，达到了可以既可以便于晶棒检测块自动上料，同时又可以进行连续检测作业的目的，从而有效的增加晶棒检测块的检测效率，通过设置第一检测头和第二检测头，达到了既可以对两个晶棒检测块的不同方位进行检测，从而增加增加晶棒检测块的检测效果，有效增加检测效率。检测效率。检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用晶棒性能连续测试架


[0001]本技术涉及晶棒检测装置
，特别是一种半导体生产用晶棒性能连续测试架。

技术介绍

[0002]单晶硅是硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，晶棒是指整个的单晶硅，因为单晶硅棒的制作是用直拉法区熔法制作完成的，其成品均为棒状，故称为晶棒，晶棒可用于制造半导体器件、太阳能电池、芯片等，晶棒在使用前都需要对其进行性能检测，确保工晶棒没有隐裂等内部缺陷，保证晶棒使用的安全性。
[0003]在中国专利CN208960425U中公开的一种晶棒性能连续测试架，该晶棒性能连续测试架，实现了便于将检测完成的晶棒分类，从而将合格晶棒与不合格晶棒进行分类储存，并且也便于装置检测完成后持续上料，使装置进行连续测试，但是，该晶棒性能连续测试架，在解决问题的同时，具有以下缺点：
[0004]1、该装置的上料弹簧在长时间的使用弹簧的性能会产生下降，从而影响上料弹簧的正常使用，进而影响装置的正常上料；
[0005]2、该装置在使用时仅能对晶棒的单个方位进行检测，从而不便于对晶棒的不同位置进行检测，且在检测时也仅能对单个晶棒进行检测，进而影响的检测效率。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种半导体生产用晶棒性能连续测试架。
[0007]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，包括安装箱，所述安装箱的顶部固定连接有固定筒，所述固定筒的内部设置有调节机构，所述固定筒的顶部固定连接有进料筒，所述固定筒的一侧设置有检测探头；
[0008]所述调节机构包括第一电机、转动盘和放置槽，所述固定筒的一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转动盘，所述转动盘的外表面开设有放置槽。
[0009]优选的，所述固定筒的一侧开设有第一槽口，所述固定筒靠近第一槽口的一侧开设有第二槽口，所述固定筒位于第二槽口的两侧均设置有支撑机构。
[0010]通过采用上述技术方案，使合格的晶棒检测块可以通过第一槽口进行排出，使不合格的晶棒检测块通过第二槽口进行筛分。
[0011]优选的，所述支撑机构包括第二电机、转动轴和挡板，所述固定筒位于第二槽口的两侧均固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有转动轴，所述转动轴的一侧固定连接有挡板。
[0012]通过采用上述技术方案，介绍了支撑机构的整体结构和连接关系，从而便于对不合格的晶棒检测块进行控制。
[0013]优选的，所述检测探头包括第一检测头和第二检测头，所述第一检测头对称设置于固定筒的两侧，所述第二检测头对称设置于固定筒的外壁，所述第一检测头和第二检测头均与放置槽相适配。
[0014]通过采用上述技术方案，介绍了检测探头的安装位置，从而可以便于对晶棒检测块的多方位进行检测。
[0015]优选的，所述安装箱位于第一槽口的一侧固定连接有第一传送架，所述安装箱位于第二槽口的一侧固定连接有第二传送架，所述安装箱位于第二槽口和第二传送架的位置均开设有槽口。
[0016]通过采用上述技术方案，介绍了第一传送架和第二传送架的安装位置，从而可以将合格和不合格的晶棒检测块进行区分传送，从而便于进行下步工作。
[0017]优选的，所述固定筒位于进料筒的一侧开设有进料口，所述进料口的两侧进开设有圆角。
[0018]通过采用上述技术方案，可以避免因多个晶棒检测块进入放置槽，而影响装置的正常运转。
[0019]优选的，所述放置槽的数量为六个，六个所述放置槽圆周阵列于转动盘。
[0020]通过采用上述技术方案，可以便于装置进行连续检测作业。
[0021]优选的，所述放置槽内部的底面均固定连接有海绵层，所述放置槽与进料筒相适配，所述放置槽的内部设置有晶棒检测块。
[0022]通过采用上述技术方案，可以避免晶棒检测块因与放置槽硬接触而造成损坏。
[0023]优选的，所述挡板的形状均为弧形，所述挡板与第二槽口相适配。
[0024]通过采用上述技术方案，可以便于合格的晶棒检测块通过第二槽口。
[0025]本技术具有以下优点：
[0026]1、该半导体生产用晶棒性能连续测试架，通过设置调节机构和进料筒，固定筒的内部设置有调节机构，固定筒的顶部固定连接有进料筒，使用时，通过将晶棒检测块放入进料筒内部，进而启动第一电机，从而让转动盘进行转动，当放置槽与进料筒对正时，晶棒检测块会通过进料口进入放置槽内部，此时设置的海绵层可以避免晶棒检测块与放置槽出现硬接触，进而转动盘会带动晶棒检测块到达检测探头的一侧，从而让检测探头对其进行检测，检测完毕后，晶棒检测块会随转动盘到达第二槽口，此时如果有不合格的晶棒检测块时，第二电机会带动转动轴使挡板进行打开，从而掉落至第二传送架，合格的晶棒检测块会到达第一槽口的一侧，从而滑落到第一传送架，当放置槽与第一槽口对应时，另一个组晶棒检测块会掉落进入放置槽，从而进行连续检测作业，操作简单，达到了可以既可以便于晶棒检测块自动上料，同时又可以进行连续检测作业的目的，从而有效的增加晶棒检测块的检测效率；
[0027]2、该半导体生产用晶棒性能连续测试架，通过设置第一检测头和第二检测头，第一检测头对称设置于固定筒的两侧，第二检测头对称设置于固定筒的外壁，当晶棒检测块随放置槽到达检测探头的一侧时，第一检测头和第二检测头会同时对两个晶棒检测块的两侧进行检测，从而增加检测效果，并且通过设置两个挡板，可以使两个晶棒检测块仅存在单个不合格时，其中一个挡板会进行打开，从而使其掉落至第二传送架，进而达到了既可以对两个晶棒检测块的不同方位进行检测的目的，从而增加增加晶棒检测块的检测效果，有效
的增加检测效率。
附图说明
[0028]图1为本技术的结构示意图；
[0029]图2为本技术的剖视图；
[0030]图3为本技术图2中A处的结构放大示意图；
[0031]图4为本技术挡板的第一工作状态的结构示意图；
[0032]图5为本技术挡板的第二工作状态的结构示意图。
[0033]图中：100
‑
安装箱，101
‑
固定筒，1011
‑
第一槽口，1012
‑
第二槽口，1013
‑
进料口，102
‑
进料筒，200
‑
调节机构，201
‑
第一电机，202
‑
转动盘，203
‑
放置槽，2031
‑
海绵层，300
‑
检测探头，301
‑
第一检测头，302
‑
第二检测头，400
‑
支撑机构，401
‑
第二电机，402
‑
转动轴，403...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，其特征在于：包括安装箱(100)，所述安装箱(100)的顶部固定连接有固定筒(101)，所述固定筒(101)的内部设置有调节机构(200)，所述固定筒(101)的顶部固定连接有进料筒(102)，所述固定筒(101)的一侧设置有检测探头(300)；所述调节机构(200)包括第一电机(201)、转动盘(202)和放置槽(203)，所述固定筒(101)的一侧固定连接有第一电机(201)，所述第一电机(201)的输出端固定连接有转动盘(202)，所述转动盘(202)的外表面开设有放置槽(203)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，其特征在于：所述固定筒(101)的一侧开设有第一槽口(1011)，所述固定筒(101)靠近第一槽口(1011)的一侧开设有第二槽口(1012)，所述固定筒(101)位于第二槽口(1012)的两侧均设置有支撑机构(400)。3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，其特征在于：所述支撑机构(400)包括第二电机(401)、转动轴(402)和挡板(403)，所述固定筒(101)位于第二槽口(1012)的两侧均固定连接有第二电机(401)，所述第二电机(401)的输出端固定连接有转动轴(402)，所述转动轴(402)的一侧固定连接有挡板(403)。4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，其特征在于：所述检测探头(300)包括第一检测头(301)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：康于国，
申请(专利权)人：安徽德徽创芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：