本实用新型专利技术属于电极片加工设备技术领域，具体涉及一种电极片用快速包装装置，本电极片用快速包装装置包括：下薄膜输送机构、电极片输送机构、上薄膜输送机构和热熔机构；电极片输送机构依次输送电极片至下薄膜输送机构；上薄膜输送机构输送上薄膜将各电极片包裹；热熔机构朝向下薄膜输送机构上的电极片运动，以对各电极片周围上薄膜、下薄膜热切，即热切后的上薄膜、下薄膜形成包装袋，以对电极片进行包装；本实用新型专利技术通过电极片输送机构输送电极片到下薄膜输送机构输送的下薄膜上，并通过上薄膜输送机构输送上薄膜将电极片盖起来，由热熔机构实现将一个个电极片包装在热切下来的包装袋内，能够提高包装效率，同时避免对电极片二次污染的问题。二次污染的问题。二次污染的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种电极片用快速包装装置
[0001]本技术属于电极片加工设备
，具体涉及一种电极片用快速包装装置。
技术介绍
[0002]电极片生产出来以后需要进行套袋包装，传统采用人工方式进行包装，一方面人工包装效率低，并且人工成本高，另一方面，人工包装过程存在对电极片污染的问题。
[0003]因此，亟需开发一种新的电极片用快速包装装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种电极片用快速包装装置，以解决如何实现自动化包装电极片的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种电极片用快速包装装置，其包括：下薄膜输送机构、电极片输送机构、上薄膜输送机构和热熔机构；其中所述电极片输送机构的输送部位于下薄膜输送机构的输送部上方，所述上薄膜输送机构位于电极片输送机构的输送部上方，所述热熔机构位于下薄膜输送机构的输送部上方；所述下薄膜输送机构适于输送下薄膜，所述电极片输送机构适于依次输送电极片至下薄膜输送机构，以使各电极片均匀排列在输送的下薄膜表面；所述上薄膜输送机构适于输送上薄膜至下薄膜输送机构，以将各电极片包裹在上薄膜与下薄膜之间；所述热熔机构适于朝向下薄膜输送机构上的电极片运动，以对各电极片周围上薄膜、下薄膜热切，即热切后的上薄膜、下薄膜形成包装袋，以对电极片进行包装。
[0006]在其中一个实施例中，所述下薄膜输送机构包括：下薄膜输送带和下薄膜放卷组件；所述下薄膜放卷组件适于将下薄膜放卷至下薄膜输送带，即放卷的下薄膜随所述下薄膜输送带的输送方向进行运动。
[0007]在其中一个实施例中，所述下薄膜放卷组件包括：下薄膜放卷辊和下薄膜放卷电机；所述下薄膜放卷辊上套装下薄膜卷，并通过所述下薄膜放卷电机放卷下薄膜至下薄膜输送带，且所述下薄膜放卷电机与下薄膜输送带同步运动。
[0008]在其中一个实施例中，所述电极片输送机构包括：位于下薄膜输送带上方的电极片输送带、电极片输送滑板；所述电极片输送带通过电极片输送滑板将电极片输送至下薄膜输送带的下薄膜表面，以使各电极片均匀排列在输送的下薄膜表面。
[0009]在其中一个实施例中，所述电极片输送滑板倾斜设置，且所述电极片输送滑板的一端连接电极片输送带的输出口，所述电极片输送滑板的另一端朝向下薄膜输送带倾斜。
[0010]在其中一个实施例中，所述上薄膜输送机构包括：上薄膜输送带、上薄膜放卷组件和上薄膜输送滑板；所述上薄膜放卷组件适于将上薄膜放卷至下上薄膜输送带，即放卷的上薄膜随所述上薄膜输送带的输送方向进行运动，并通过所述上薄膜输送滑板将上薄膜输送至下薄膜输送带的下薄膜表面，以将各电极片包裹在上薄膜与下薄膜之间。
[0011]在其中一个实施例中，所述上薄膜放卷组件包括：上薄膜放卷辊和上薄膜放卷电机；所述上薄膜放卷辊上套装上薄膜卷，并通过所述上薄膜放卷电机放卷上薄膜至上薄膜输送带，且所述上薄膜放卷电机与上薄膜输送带同步运动。
[0012]在其中一个实施例中，所述上薄膜输送滑板倾斜设置，且所述上薄膜输送滑板的一端连接上薄膜输送带的输出口，所述上薄膜输送滑板的另一端朝向下薄膜输送带倾斜。
[0013]在其中一个实施例中，所述热熔机构包括：升降组件、热熔框架和热熔板；所述升降组件吊装在下薄膜输送带的上方，所述热熔框架固定在升降组件的输出部，且所述热熔板位于热熔框架的底部，即所述升降组件适于带动热熔框架朝向下薄膜输送带上的电极片运动，以使所述热熔框架框住各电极片周围，并通过所述热熔板将各电极片周围上薄膜、下薄膜热切形成包装袋。
[0014]在其中一个实施例中，所述升降组件采用气缸。
[0015]本技术的有益效果是，本技术通过电极片输送机构输送电极片到下薄膜输送机构输送的下薄膜上，并通过上薄膜输送机构输送上薄膜将电极片盖起来，由热熔机构实现将一个个电极片包装在热切下来的包装袋内，能够提高包装效率，同时避免对电极片二次污染的问题。
[0016]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
[0017]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术的电极片用快速包装装置的结构图；
[0020]图2是本技术的热熔框架的结构图。
[0021]图中：
[0022]下薄膜输送机构1、下薄膜输送带11、下薄膜放卷辊12、下薄膜放卷电机13；
[0023]电极片输送机构2、电极片输送带21、电极片输送滑板22；
[0024]上薄膜输送机构3、上薄膜输送带31、上薄膜放卷辊32、上薄膜放卷电机33、上薄膜输送滑板34；
[0025]热熔机构4、升降组件41、热熔框架42、热熔板43。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]在本实施例中，如图1至图2所示，本实施例提供了一种电极片用快速包装装置，其包括：下薄膜输送机构1、电极片输送机构2、上薄膜输送机构3和热熔机构4；其中所述电极片输送机构2的输送部位于下薄膜输送机构1的输送部上方，所述上薄膜输送机构3位于电极片输送机构2的输送部上方，所述热熔机构4位于下薄膜输送机构1的输送部上方；所述下薄膜输送机构1适于输送下薄膜，所述电极片输送机构2适于依次输送电极片至下薄膜输送机构1，以使各电极片均匀排列在输送的下薄膜表面；所述上薄膜输送机构3适于输送上薄膜至下薄膜输送机构1，以将各电极片包裹在上薄膜与下薄膜之间；所述热熔机构4适于朝向下薄膜输送机构1上的电极片运动，以对各电极片周围上薄膜、下薄膜热切，即热切后的上薄膜、下薄膜形成包装袋，以对电极片进行包装。
[0029]在本实施例中，本实施例通过电极片输送机构2输送电极片到下薄膜输送机构1输送的下薄膜上，并通过上薄膜输送机构3输送上薄膜将电极片盖起来，由热熔机构4实现将一个个电极片包装在热切下来的包装袋内，能够提高包装效率，同时避免对电极片二次污染的问题。
[0030]在本实施例中，所述下薄膜输送机构1包括：下薄膜输送带11和下薄膜放卷组件；所述下薄膜放卷组件适于将下薄膜放卷至下薄膜输送带11本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电极片用快速包装装置，其特征在于，包括：下薄膜输送机构、电极片输送机构、上薄膜输送机构和热熔机构；其中所述电极片输送机构的输送部位于下薄膜输送机构的输送部上方，所述上薄膜输送机构位于电极片输送机构的输送部上方，所述热熔机构位于下薄膜输送机构的输送部上方；所述下薄膜输送机构适于输送下薄膜，所述电极片输送机构适于依次输送电极片至下薄膜输送机构，以使各电极片均匀排列在输送的下薄膜表面；所述上薄膜输送机构适于输送上薄膜至下薄膜输送机构，以将各电极片包裹在上薄膜与下薄膜之间；所述热熔机构适于朝向下薄膜输送机构上的电极片运动，以对各电极片周围上薄膜、下薄膜热切，即热切后的上薄膜、下薄膜形成包装袋，以对电极片进行包装。2.如权利要求1所述的电极片用快速包装装置，其特征在于，所述下薄膜输送机构包括：下薄膜输送带和下薄膜放卷组件；所述下薄膜放卷组件适于将下薄膜放卷至下薄膜输送带，即放卷的下薄膜随所述下薄膜输送带的输送方向进行运动。3.如权利要求2所述的电极片用快速包装装置，其特征在于，所述下薄膜放卷组件包括：下薄膜放卷辊和下薄膜放卷电机；所述下薄膜放卷辊上套装下薄膜卷，并通过所述下薄膜放卷电机放卷下薄膜至下薄膜输送带，且所述下薄膜放卷电机与下薄膜输送带同步运动。4.如权利要求2所述的电极片用快速包装装置，其特征在于，所述电极片输送机构包括：位于下薄膜输送带上方的电极片输送带、电极片输送滑板；所述电极片输送带通过电极片输送滑板将电极片输送至下薄膜输送带的下薄膜表面，以使各电极片均匀排列在输送的下薄膜表面。5.如权利要求4所述的电极片用快速包装装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张大鹏，刘丽，王利全，
申请(专利权)人：常州锦澄医疗设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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