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一种单晶硅片表面处理装置制造方法及图纸

技术编号:33459855 阅读:36 留言:0更新日期:2022-05-19 00:41
本发明专利技术公开了一种单晶硅片表面处理装置,涉及单晶硅片加工技术领域,包括底座、支撑座和抛光板,所述底座的顶部外侧设置有转动组件,所述支撑座安置于转动组件的顶部外侧,所述支撑座的顶部外侧连接有吸盘座,且支撑座的外端连接有螺纹座,所述螺纹座的内侧设置有丝杠。本发明专利技术支撑座旋转的过程中,抬升座底部的平滑滚珠能对支撑座支撑,这使得抬升座能在支撑座旋转过程中对支撑座进行支撑,同时平滑滚珠能极大的降低支撑座在转动过程中的晃动,这使得单晶硅片的抛光稳定性可以得到提升,此外通过采用使单晶硅片旋转而抛光条静置的方式进行抛光,能使施加力点处于单晶硅片一侧,这使得单晶硅片在抛光过程中破损的概率能进一步降低。步降低。步降低。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片表面处理装置


[0001]本专利技术涉及单晶硅片加工
,具体为一种单晶硅片表面处理装置。

技术介绍

[0002]单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,其主要用途是制作成单晶硅片用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等,由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一,单晶硅片在生产过程中,通常需要对其表面进行抛光处理,以保证其具有较高的光滑度,以提高太阳能发电效率。
[0003]市场上的常见的单晶硅片表面处理装置防护性能不佳,因单晶硅片整体较薄,且单晶硅材质较脆,在对单晶硅片进行表面处理的过程中,容易因打磨受力不均造成单晶硅片碎裂。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种单晶硅片表面处理装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种单晶硅片表面处理装置,包括底座、支撑座和抛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片表面处理装置,其特征在于,包括底座(1)、支撑座(3)和抛光板(19),所述底座(1)的顶部外侧设置有转动组件(2),所述支撑座(3)安置于转动组件(2)的顶部外侧,所述支撑座(3)的顶部外侧连接有吸盘座(4),且支撑座(3)的外端连接有螺纹座(5),所述螺纹座(5)的内侧设置有丝杠(6),且丝杠(6)的外端设置有轴承座(7),所述轴承座(7)的外侧连接有转向轴(8),所述转向轴(8)的外端设置有辅助吸盘(9),所述底座(1)通过支撑板(10)与顶板(11)相连接,且顶板(11)的顶部外侧连接有第二气缸(12),所述第二气缸(12)的底部外侧设置有升降框体(13),且升降框体(13)的内侧安置有第二电机(14),所述升降框体(13)的底部外侧安置有转向座(15),且转向座(15)的右侧安置有第三电机(16),所述转向座(15)的左端连接有调位轴(17),且调位轴(17)的外侧表面设置有限位架(18),所述抛光板(19)安置于限位架(18)的内侧,且抛光板(19)的表面连接有抛光条(20),所述限位架(18)的外端设置有第四电机(21),所述转向座(15)的顶部外侧连接有固定杆(22),且固定杆(22)的底部外侧安置有检测箱(23),所述检测箱(23)的底部内侧设置有平滑度检测组件(24),所述转向座(15)的底部外侧设置有喷水口(25),所述支撑板(10)的左端连接有风机(26)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面处理装置,其特征在于,所述转动组件(2)包括第一气缸(201)、固定台(202)、第一电机(203)、抬升座(204)和平滑滚珠(205),所述第一气缸(201)的顶部外侧连接有固定台(202),且固定台(202)的内端设置有第一电机(203),所述固定台(202)的顶部外侧安置有抬升座(204),且抬升座(204)的顶部内侧连接有平滑滚珠(205)。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片表面处理装置,其特征在于,所述抬升座(204)呈环状分布,且平滑滚珠(205)在抬升座(204)内侧滚动,并且平滑滚珠(205)的外表面与支撑座(3)的下表面相贴合。4.根据权利要求2所述的一种单晶硅片表面处理装置,其特征在于,所述支撑座(3)与第一电机(203)转动连接,且第一电机(203)与固定台(202)焊接连接。5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面处理装置,其特征在于,所述辅助吸盘(9)与吸盘座(4)处于同一高度,且辅助吸盘(9)在吸盘座(4)外端呈环形分布。6.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面处理装置,其特征在于,所述限位架(18)共设置有三个,且限位架(18)在调位轴(17)表面以120
°
间隔分布。7.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面处理装置,其特征在于,所述抛光板(19)为等边三角形,且抛光板(19)与抛光条(20)粘合连接。8.根据权利要求1所述的一种单晶硅片表面处理装置,其特征在于,所述平滑度检测组件(24)包括滑位槽(2401...

【专利技术属性】
技术研发人员:武帅帅
申请(专利权)人:武帅帅
类型:发明
国别省市:

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