一种应用于FMLOC产品的触控面板PCD走线设计制造技术

本发明专利技术属于有机发光显示技术领域，具体涉及一种应用于FMLOC产品的触控面板PCD走线设计。本发明专利技术把TMA层的PCD走线设计到Panel外围与AA区范围内，AA区内TMA层的PCD走线设计在TMB设计图形的下方，采用直线、折线和/或曲线的方式避开AA区在桥接键处的设计图形；通过TMA层走线，对TMB走线设计和touch性能均无影响，大幅增加检测范围。Trace走线使用TMA和TMB交叠走线，PCD与trace走线跨线处trace走线的TMA层设计为挖空，其他区域通过过孔与TMB连接，以降低trace走线电阻。本发明专利技术的PCD走线，将Crack检测范围从Panel最外围增加至Panel面板边缘到AA区内，大幅提高Crack检出率，特别是直角弯折区域的PCD Crack。Crack。Crack。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于FMLOC产品的触控面板PCD走线设计


[0001]本专利技术属于有机发光显示
，具体涉及一种应用于FMLOC产品的触控面板PCD走线设计。

技术介绍

[0002]有源矩阵有机发光二极管AMOLED显示屏是用于显示图像及色彩的器件，广泛应用于手机及电脑上，柔性OLED基板在制作过程中，受异物或外力影响会发生裂纹Crack。特别是贴合(指面板与保护盖板玻璃贴合)过程或者弯折后，膜层受应力影响更容易产生Crack。所以会在显示面板的显示区域区外设计面板裂纹缺陷检测PCD(Panel Crack Defection)走线，进行Crack的检查，确保产品良率。PCD使用BP(Back Panel背板电路)层金属走线，因为外围布线layout(图纸设计)限制，靠近显示区域有其他电路，通常在Panel(显示面板)最外围设计一圈PCD走线，检测范围有限(如图1所示)。
[0003]柔性多层膜层触控面板FMLOC产品是基于AMOLED显示屏，在其封装层上制作金属和无机膜层pattern(图形)，弯折或受外力后也容易从FMLOC层发生Crack。当从FMLOC层发生Crack时，会造成touch(触控)失效或封装失效等问题。现有PCD走线只设计在BP金属层最外侧，FMLOC层或显示AA区内部由于弯折，膜层间应力不匹配发生的Crack，由于其未延续到BP外围电路的PCD走线，不能通过现有方案的BP的PCD走线被检出。
[0004]FMLOC是在OLED背板及蒸镀和封装工艺完成后再制作Touch层。Touch层的通常工艺为：封装层
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Barrier层(基底层)
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TMA层(Touch Metal A，触控层A)
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TLD层(Touch Layer绝缘层)
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TMB(Touch Metal B，触控层B)
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TOC(Touch Organic Layer触控有机保护层)；通常TMA(也叫Metal1)形成桥接键、TMB层(也叫作metal2)形成Tx(传输或发送触控信号)和Rx(接收触控信号)走线。Touch面板的外围走线只有Trace走线，Trace走线即非显示区域里的走线，如图4所示，为了减小电阻，通常为metal1&metal2双层走线，它们通过TLD过孔连接。
[0005]目前常用的OLED背板工艺流程为Buffer(基底)
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Poly(低温多晶硅)
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GI(Gate Insulating栅极绝缘层)
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Gate1(第一栅极)
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Cst绝缘层(存储电容绝缘层)
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Gate2(第二栅极层)
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ILD(绝缘层通孔)
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SD(source and Drain源漏极金属层)
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PLN(平坦化层)
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阳极。金属层为Gate1/Gate2/SD，Panel面板外围走线单元有Gate/EM GOA(背板栅极驱动电路)、VSS(低电平)、vinit(初始电平)等单元，PCD走线通常使用Gate 2层金属走线，如图1所示。Gate/EM GOA指栅极驱动/发射驱动GOA(Gate Driver on array)背板上的栅极驱动电路。
[0006]大角度弯折产品或者折叠产品会弯折AA区域，因弯折区的Crack发生在FMLOC膜层，PCD无法检出，导致信赖性Crack发生，如图2。
[0007]PCD检查原理：目前常用的PCD走线设计如图3所示，PCD走线在Panel两侧分两个回路环绕，两个环路通过端子连接至电阻检查IC(电路板集成电路)，通常环路走线电阻为40千欧姆，如果出现裂纹，由于PCD走线断裂，或者细微裂纹导致的微接触，PCD电阻会上升至100千欧姆或者无穷大。
[0008]PCD是解决OLED在制作特别是切割、贴合过程中因异物或外力作用发生Crack的有
效手段；但因目前的Crack检查走线都设计在Panel BP层的最外围，Crack检测范围较小，只能检查到Panel周边一圈的裂纹，显示区域内的Crack无法检出。

技术实现思路

[0009]针对上述存在问题或不足，为解决现有PCD对器件裂纹Crack检查有效率低的问题，本专利技术提供了一种应用于FMLOC产品的触控面板PCD走线设计，以更全面的检查到FMLOC产品显示区域内Crack。
[0010]一种应用于FMLOC产品的触控面板PCD走线设计。
[0011]所述触控面板PCD走线设计在显示面板Panel
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显示AA区域内的TMA层，TMA层不涉及Trace走线，外围非显示区域引线只留下TMB层的trace走线；AA区内TMA层的PCD走线设计在TMB层设计图形的下方。
[0012]进一步的，所述触控面板PCD走线与背板电路层的PCD走线一起设计，作为FMLOC和背板电路层两者的公共PCD走线，使BP/封装/FMLOC膜层发生的Crack均可被检出。即背板电路层和触控面板采用公共PCD走线检测Crack。
[0013]进一步的，所述Trace走线使用TMA层和TMB层交叠走线，PCD与trace走线跨线处trace走线的TMA层设计为挖空，其他区域通过过孔与TMB层连接，以降低trace走线电阻。TMA与TMB中间夹了一层无基层，用以隔断两层金属，当需要两层金属短路时候，通过挖孔方式把两层金属连接到一起，起到并联减小电阻作用。
[0014]进一步的，所述PCD走线为直线、折线和/或曲线；AA区域内的PCD走线，视AA区域像素排布设置在像素之间，PCD走线起始在显示面板边缘，即外围电路中最外围走线开始，一直延伸至显示区域中，根据不同的像素排列而改为直线、折线和/或曲线，以扩大布线区域提高检测范围。
[0015]本专利技术把TMA层的PCD走线设计到Panel外围与AA区范围内，AA区内TMA层的PCD走线设计在TMB设计图形的下方，采用直线、折线和/或曲线的方式避开AA区在桥接键处的设计图形；通过TMA层走线，对TMB走线设计和touch性能均无影响，大幅增加检测范围，如图6所示。Trace走线使用TMA和TMB交叠走线，如图7所示，PCD与trace走线跨线处trace走线的TMA层设计为挖空，其他区域通过过孔与TMB连接，以降低trace走线电阻。
[0016]综上所述，与现有技术相比，本专利技术通过利用FMOLC的TMA层设计PCD走线，将Crack检测范围从Panel最外围增加至Panel面板边缘到AA区内，大幅提高Crack检出率，特别是直角弯折区域的PCD Crack。并提供了FMLOC和背板电路层采用公共PCD走线这一设计思路，复用PCD走线，使BP/封装/FMLOC膜层发生的Crack均可被检出。
附图说明
[0017]图1为现有Panel外围走线示意图；
[0018]图2为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于FMLOC产品的触控面板PCD走线设计，其特征在于：所述触控面板PCD走线设计在显示面板Panel
‑
显示AA区域内的TMA层，TMA层不涉及Trace走线，外围非显示区域引线只留下TMB层的trace走线；AA区内TMA层的PCD走线设计在TMB层设计图形的下方。2.如权利要求1所述应用于FMLOC产品的触控面板PCD走线设计，其特征在于：所述触控面板PCD走线与背板电路层的PCD走线一起设计，作为FMLOC和背板电路层两者的公共PCD走线，使...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪锐，向勇，胡潇然，张千，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：