一种连接线结构及其形成方法技术

发明专利技术公开了一种连接线结构及其形成方法，该连接线结构包括钝化层、金属层和保护层，所述金属层设置在所述钝化层上，所述保护层设置在所述金属层上。在本发明专利技术中，可以采用单层布线简单设计，也可采用多层立体布线设计实现高速率传输；MEMS工艺允许连接线呈直线或弯折布局设计，弯折布局的连接线具有柔性，具有更优的匹配性。的匹配性。

【技术实现步骤摘要】
一种连接线结构及其形成方法


[0001]本专利技术涉及连接线领域。更具体地说，本专利技术涉及一种连接线结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]软排线(FFC)可以任意选择导线数目及间距，联线方便，缩减电子产品的体积。适合于移动部件与主板之间、PCB板与PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
[0003]软排线在成像模组中用于连接PCBA(print circuit board+Assembly用电子印刷技术制备的电子部件)和连接器。PCBA上芯片的信号通过pin脚连接软排线，软排线将信号传输至连接器，连接器可以连接驱动板、处理器等，实现芯片与外部的信号通信。
[0004]MEMS技术是一种新兴技术，以硅为主要材料，制备的微机电器件具有内部尺寸在微米及亚微米的特点。MEMS技术能制备可移动、带悬空结构等复杂三维结构的微型器件。采用MEMS技术制备信号传输线缆，替代传统的软排线，将大大缩减排线尺寸，减小产品尺寸。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种连接线结构及其形成方法，可根据所需传输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接线结构，其特征在于，包括钝化层、金属层和保护层，所述金属层设置在所述钝化层上，所述保护层设置在所述金属层上。2.如权利要求1所述的连接线结构，其特征在于，所述金属层包括至少一根金属线。3.如权利要求2所述的连接线结构，其特征在于，所述金属线的形状为直线形、波浪形、方波形或锯齿形。4.如权利要求2所述连接线结构，其特征在于，所述连接线结构包括至少两个焊盘，所述焊盘位于所述金属线的两端。5.如权利要求1所述的连接线结构，其特征在于，所述连接线结构包括多层所述金属层和多层保护层，所述金属层和所述保护层交替堆叠而成。6.一种连接线结构的形成方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立，黄晟，马占锋，王雅琴，王春水，高健飞，
申请(专利权)人：武汉衷华脑机融合科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：