【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生物医学工程技术脑机接口神经微电极，具体涉及一种可检测温度的微针及其制作方法。
技术介绍
1、目前植入式微针的电刺激功能主要有两种，一种是电刺激神经元使其激活，一种是对“坏”的神经元进行毁损。
2、由于植入式的微针进行电刺激时会产生焦耳热，当需要电刺激使其激活时，产生的焦耳热不能过大，温度不能超过39℃，否则会对周围神经元造成热损失；当需要毁损神经元时，由于需要持续通较大强度的电流，会产生很高的焦耳热，可能会对正常的神经元造成影响。而现有的微针无法对周围温度进行检测，难以避免电刺激时对周围正常的神经元造成损伤。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种可检测温度的微针及其制作方法，实现对微针周围温度的检测，以便于根据微针周围的温度情况及时调整电刺激，避免持续高温导致周围神经元损伤。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案为一种可检测温度的微针，包括微针体和集成电路芯片；所述微针体的植入部分上设置有热敏电阻，所述热敏电阻与所述集成电路芯片电连接。
3、作为实施方式之一，所述集成电路芯片设置有电源，所述热敏电阻通过第一引线与所述电源连接，形成回路。
4、作为实施方式之一，所述回路上串联有保护电阻。
5、作为实施方式之一，所述回路上设有电流/电压测试位点，用于与检测电路连接。
6、作为实施方式之一，所述热敏电阻采用mnconio系薄膜材料、钼及其氧化物材料、纳米复合镍铜合金材料中的任意一种材料制
7、作为实施方式之一，所述热敏电阻为u形、蛇形、锯齿形或者矩形波形。
8、作为实施方式之一，所述微针体包括基底层以及绝缘层，所述热敏电阻和所述第一引线均设置于所述基底层上，所述绝缘层覆盖所述热敏电阻和所述第一引线。
9、作为实施方式之一，所述微针体还包括电极触点和金属凸点，所述电极触点和所述金属凸点均设置于所述基底层上且露出所述绝缘层，所述电极触点通过第二引线与所述金属凸点连接，所述金属凸点与所述集成电路芯片电连接。
10、本专利技术还提供一种以上任一项所述的可检测温度的微针的制作方法，包括如下步骤：
11、s1、提供衬底；
12、s2、在所述衬底上制作第一引线和热敏电阻；
13、s3、在所述衬底上制作绝缘层，所述绝缘层覆盖所述第一引线和所述热敏电阻，得到微针体；
14、s4、将所述微针体与集成电路芯片键合。
15、作为实施方式之一，步骤s2中还在所述衬底上制作有第二引线；步骤s3中还在所述绝缘层开设有露出所述第二引线的第一开槽和第二开槽，并在第一开槽和第二开槽处分别制作电极触点和金属凸点。
16、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
17、本专利技术通过在微针体的植入部分上增加热敏电阻，并与集成电路芯片电连接，通过测量回路中电流/电压的变化，计算出热敏电阻的电阻值变化，从而推断出温度的变化，实现对微针周围温度的检测，以便于根据微针周围的温度情况及时调整电刺激，避免持续高温导致周围神经元损伤。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可检测温度的微针，包括微针体和集成电路芯片；其特征在于：所述微针体的植入部分上设置有热敏电阻，所述热敏电阻与所述集成电路芯片电连接。
2.如权利要求1所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述集成电路芯片设置有电源，所述热敏电阻通过第一引线与所述电源连接，形成回路。
3.如权利要求2所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述回路上串联有保护电阻。
4.如权利要求2所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述回路上设有电流/电压测试位点，用于与检测电路连接。
5.如权利要求1所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述热敏电阻采用MnCoNiO系薄膜材料、钼及其氧化物材料、纳米复合镍铜合金材料中的任意一种材料制备而成。
6.如权利要求1所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述热敏电阻为U形、蛇形、锯齿形或者矩形波形。
7.如权利要求1所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述微针体包括基底层以及绝缘层，所述热敏电阻和所述第一引线均设置于所述基底层上，所述绝缘层覆盖所述热敏电阻和所述第一引线。
8.如权利要
9.一种权利要求1-8任一项所述的可检测温度的微针的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于：步骤S2中还在所述衬底上制作有第二引线；步骤S3中还在所述绝缘层开设有露出所述第二引线的第一开槽和第二开槽，并在第一开槽和第二开槽处分别制作电极触点和金属凸点。
...【技术特征摘要】
1.一种可检测温度的微针，包括微针体和集成电路芯片；其特征在于：所述微针体的植入部分上设置有热敏电阻，所述热敏电阻与所述集成电路芯片电连接。
2.如权利要求1所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述集成电路芯片设置有电源，所述热敏电阻通过第一引线与所述电源连接，形成回路。
3.如权利要求2所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述回路上串联有保护电阻。
4.如权利要求2所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述回路上设有电流/电压测试位点，用于与检测电路连接。
5.如权利要求1所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述热敏电阻采用mnconio系薄膜材料、钼及其氧化物材料、纳米复合镍铜合金材料中的任意一种材料制备而成。
6.如权利要求1所述的可检测温度的微针，其特征在于：所述热敏电阻为u形、蛇形、锯齿形或者...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄立，黄晟，江燕，刘博文，童贝，杨邓飞，
申请(专利权)人：武汉衷华脑机融合科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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