双导体层叠基板制造技术

一种用于制备双导体层叠基板的方法，包括：提供包括第一绝缘层以及第一导电层的第一层叠件；在所述第一层叠件中限定包括一个或多个迹线的第一迹线图案；提供包括第二绝缘层以及第二导电层的第二层叠件；在所述第二层叠件中限定包括一个或多个迹线的第二迹线图案；在所述第二绝缘层中限定接入孔；在所述第二绝缘层的所述接入孔中进行对导电材料的沉积以及印刷中的至少一种；以及将所述第一层叠件对齐并且附接至所述第二层叠件，以创建层叠基板。以创建层叠基板。以创建层叠基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双导体层叠基板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年9月30日提交的美国专利申请No.16/587,292的优先权。以上引用的申请的全部公开内容通过引用并入本文。


[0003]本公开涉及层叠基板，并且更具体地涉及包括两个导电层的层叠基板。

技术介绍

[0004]此处提供的背景描述是为了一般性地呈现本公开的上下文。在本背景章节中描述的目前指定的专利技术人的工作，以及在申请时可能不符合现有技术条件的说明书的方面既不明确也不隐含地被承认为本公开的现有技术。
[0005]随着车辆中的电子系统变得更加复杂，需要将越来越多数目的设备彼此连接。在大多数车辆中，使用具有独立导线的复杂导线束。这种导线束容易出现故障并且难以制造。

技术实现思路

[0006]一种用于制备双导体层叠基板的方法，包括：提供包括第一绝缘层以及第一导电层的第一层叠件；在所述第一层叠件中限定包括一个或多个迹线的第一迹线图案；提供包括第二绝缘层以及第二导电层的第二层叠件；在所述第二层叠件中限定包括一个或多个迹线的第二迹线图案；在所述第二绝缘层中限定接入孔；在所述第二绝缘层的所述接入孔中进行对导电材料的沉积以及印刷中的至少一种；以及将所述第一层叠件对齐并且附接至所述第二层叠件，以创建层叠基板。
[0007]在其他特征中，方法包括将第三绝缘层对齐并且附接至所述第二导电层；在所述第一绝缘层中限定接入孔；以及在所述第三绝缘层中限定接入孔。
[0008]在其他特征中，方法包括加热所述层叠基板以使所述导电材料流动。该方法包括固化所述导电材料。
[0009]在其他特征中，所述第一迹线限定相对于所述第二绝缘层中的至少一个所述接入孔的垂伸部分；以及所述导电材料被布置在所述第二绝缘层中的至少一个所述接入孔中。
[0010]在其他特征中，所述第二导电层中的所述第二迹线图案或所述第一导电层中的所述第一迹线图案中的至少一个。所述第一绝缘层中的所述接入孔或者所述第二绝缘层中的所述接入孔中的至少一个接入孔被干式研磨。所述第一绝缘层中的所述接入孔以及所述第二绝缘层中的所述接入孔中的至少一个接入孔被飞切。所述第一绝缘层中的所述接入孔以及所述第二绝缘层中的所述接入孔中的至少一个接入孔被激光烧蚀。
[0011]在其他特征中，所述第一导电层以及所述第二导电层包括选自由铜和铝构成的组中的材料。所述第一绝缘层包括选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或者聚酰亚胺(PI)构成的组中的材料。所述导电材料选自由焊料、导电墨以及导电粘合剂构成的组。
[0012]一种双导体层叠基板，包括第一绝缘层。第一导电层，被附接至所述第一绝缘层，并且限定包括一个或多个迹线的第一迹线图案。第二绝缘层，被附接至所述第一导电层并且限定接入孔。第二导电层，被附接至所述第二绝缘层，并且限定包括一个或多个迹线的第二迹线图案。导电材料位于所述第二绝缘层的至少一个所述接入孔中，以将所述第一迹线图案中的迹线连接至所述第二迹线图案中的迹线。
[0013]在其他特征中，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层中的至少一个绝缘层包括接入孔。所述导电材料被加热以使所述导电材料流动。所述导电材料被固化。
[0014]在其他特征中，所述第一迹线图案限定相对于所述第二绝缘层中的一个所述接入孔的垂伸部分。所述导电材料被布置在所述第二绝缘层中的一个所述接入孔中。所述第一导电层中的所述第一迹线图案或者所述第二导电层中的所述第二迹线图案中的至少一个迹线图案被干式研磨。所述第一绝缘层中的所述接入孔或者所述第二绝缘层中的至少一个接入孔所述接入孔被干式研磨。所述第一绝缘层中的所述接入孔以及所述第二绝缘层中的所述接入孔中的至少一个接入孔被飞切。所述第一绝缘层中的所述接入孔以及所述第二绝缘层中的所述接入孔中的至少一个接入孔被激光烧蚀。
[0015]在其他特征中，所述第一导电层以及所述第二导电层包括选自由铜和铝构成的组中的材料。所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层包括选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或者聚酰亚胺(PI)构成的组中的材料。所述导电材料选自由焊料、导电墨以及导电粘合剂构成的组。
[0016]一种用于制备双导体层叠基板的方法，包括：提供包括第一绝缘层以及第一导电层的第一层叠件；在所述第一层叠件中限定包括一个或多个迹线的第一迹线图案；将包括一个或多个接入孔的第二绝缘层附接至所述第一层叠件；在所述第二绝缘层的一个或多个所述接入孔中进行对导电材料的沉积以及印刷中的至少一种；提供包括第二导电层以及第三绝缘层的第二层叠件；在所述第二层叠件中限定包括一个或多个迹线的第二迹线图案；以及将所述第二层叠件对齐并且附接至所述第二绝缘层。
[0017]在其他特征中，所述方法包括以下至少一项：在所述第一绝缘层中限定接入孔；以及在所述第三绝缘层中限定接入孔。所述导电材料被加热以使所述导电材料流动。所述导电材料被固化。所述第一迹线图案限定相对于所述第二绝缘层中的至少一个所述接入孔的垂伸部分。所述导电材料被布置在所述第二绝缘层中的至少一个所述接入孔中。
[0018]在其他特征中，所述第一层叠件中的所述第一迹线图案或者所述第二层叠件中的所述第二迹线图案中的至少一个被干式研磨。所述第一绝缘层中的所述接入孔以及所述第二绝缘层中的所述接入孔被干式研磨。所述第一绝缘层中的所述接入孔以及所述第二绝缘层中的所述接入孔中的至少一个被飞切。所述第一绝缘层中的所述接入孔以及所述第二绝缘层中的所述接入孔中的至少一个被激光烧蚀。
[0019]在其他特征中，所述第一导电层以及所述第二导电层包括选自由铜和铝构成的组中的材料。所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层包括选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或者聚酰亚胺(PI)构成的组中的材料。所述导电材料选自由焊料、导电墨以及导电粘合剂构成的组。
[0020]根据具体实施方式、权利要求和附图，本公开的其他应用领域将变得很清楚。具体实施方式和具体示例仅用于说明的目的，并不旨在限制本公开的范围。
附图说明
[0021]根据具体实施方式和附图，本公开将变得能够被更加充分地理解，在附图中：
[0022]图1是根据本公开的包括两个导电层的层叠基板的示例的侧截面图；
[0023]图2是根据本公开的被图案化至第一导电层中的第一迹线图案的示例的平面图；
[0024]图3是根据本公开的被图案化至第二导电层中的第二迹线图案的示例的平面图；
[0025]图4是示出根据本公开的覆盖第二迹线图案的第一迹线图案的示例的平面图；
[0026]图5是根据本公开的包括第一绝缘层以及第一导电层的第一层叠件的示例的放大侧截面图；
[0027]图6是根据本公开的包括第二绝缘层以及第二导电层的第二层叠件的示例的放大侧截面图；
[0028]图7是层叠结构的放大侧截面图，该层叠结构将第一层叠件和第二层叠件两者结合为单个结构，并且包括选择性地布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制备双导体层叠基板的方法，包括：提供包括第一绝缘层以及第一导电层的第一层叠件；在所述第一层叠件中限定包括一个或多个迹线的第一迹线图案；提供包括第二绝缘层以及第二导电层的第二层叠件；在所述第二层叠件中限定包括一个或多个迹线的第二迹线图案；在所述第二绝缘层中限定接入孔；在所述第二绝缘层的所述接入孔中进行对导电材料的沉积以及印刷中的至少一种；以及将所述第一层叠件对齐并且附接至所述第二层叠件，以创建层叠基板。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将第三绝缘层对齐并且附接至所述第二导电层；在所述第一绝缘层中限定接入孔；以及在所述第三绝缘层中限定接入孔。3.根据权利要求1所述的方法，还包括以下至少一项：加热所述层叠基板以使所述导电材料流动；以及固化所述导电材料。4.根据权利要求1所述的方法，其中：所述第一迹线限定相对于所述第二绝缘层中的至少一个所述接入孔的垂伸部分；以及所述导电材料被布置在所述第二绝缘层中的至少一个所述接入孔中。5.根据权利要求1所述的方法，其中满足以下至少一项：所述第一迹线图案在所述第一导电层中被干式研磨；以及所述第二迹线图案在所述第二导电层中被干式研磨。6.根据权利要求2所述的方法，其中满足以下至少一项：所述第一绝缘层中的所述接入孔被干式研磨；以及所述第二绝缘层中的所述接入孔被干式研磨。7.根据权利要求2所述的方法，其中满足以下至少一项：所述第一绝缘层中的所述接入孔被飞切；以及所述第二绝缘层中的所述接入孔被飞切。8.根据权利要求2所述的方法，其中满足以下至少一项：所述第一绝缘层中的所述接入孔被激光烧蚀；以及所述第二绝缘层中的所述接入孔被激光烧蚀。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一导电层以及所述第二导电层包括选自由铜和铝构成的组中的材料。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一绝缘层包括选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或者聚酰亚胺(PI)构成的组中的材料。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电材料选自由焊料、导电墨以及导电粘合剂构成的组。12.一种双导体层叠基板，包括：第一绝缘层；
第一导电层，附接至所述第一绝缘层，并且限定包括一个或多个迹线的第一迹线图案；第二绝缘层，附接至所述第一导电层并且限定接入孔；第二导电层，附接至所述第二绝缘层，并且限定包括一个或多个迹线的第二迹线图案；以及导电材料，位于所述第二绝缘层的至少一个所述接入孔中，以将所述第一迹线图案中的迹线连接至所述第二迹线图案中的迹线；其中所述第一迹线图案限定相对于所述第二绝缘层中的一个接入孔的垂伸部分；以及其中所述导电材料被布置在所述第二绝缘层中的一个所述接入孔中。13.根据权利要求12所述的双导体层叠基板，其中：所述第一绝缘层包括接入孔；以及所述第二绝缘层包括接入孔。14.根据权利要求12所述的双导体层叠基板，其中所述导电材料包括经加热的导电材料以及经固化的导电材料中的至少一种。15.根据权利要求12所述的双导体层叠基板，其中所述第一导电层以及所述第二导电层中的至少一个导电层包括干式研磨的导电层。16.根据权利要求12所述的双导体层叠基板，其中所述第一迹线...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：捷温汽车有限责任公司，
类型：发明
国别省市：