一种自动贴合设备面板移栽压合机构制造技术

一种自动贴合设备面板移栽压合机构，包括安装支撑座，所述安装支撑座上设置有移栽机构和压合机构；所述移栽机构包括横向平移模组、FP吸附装置以及第一竖向平移模组；所述FP吸附装置设置在所述横向平移模组的滑块上，同时所述第一竖向平移模组作用端连接所述FP吸附装置；所述压合机构包括压合板、第二竖向平移模组以及支撑垫板；所述压合板与所述支撑垫板上下对应设置；所述第二竖向平移模组作用端连接所述压合板；本方案设计的一种自动贴合设备面板移栽压合机构，可自动完成FP基板的移栽以及和MB电路板之间的压合过程，全程无需人工作业，自动化程度高，压合精度高，工作效率快。工作效率快。工作效率快。

【技术实现步骤摘要】
一种自动贴合设备面板移栽压合机构


[0001]本技术属于自动化设备
，具体涉及一种自动贴合设备面板移栽压合机构。

技术介绍

[0002]在MB薄膜电路板和FP金属基板的贴合工艺过程，当在MB薄膜电路板上贴好PSA胶片后，需要将FP金属基板贴附在MB薄膜电路表面，人工贴附工作效率低，加工精度低，对产品的质量造成影响。
[0003]因此，有必要设计一种自动贴合设备面板移栽压合机构来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为克服上述现有技术中的不足，本技术目的在于提供一种自动贴合设备面板移栽压合机构。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供的技术方案是：一种自动贴合设备面板移栽压合机构，包括安装支撑座，所述安装支撑座上设置有移栽机构和压合机构；所述移栽机构包括横向平移模组、FP吸附装置以及第一竖向平移模组；所述FP吸附装置设置在所述横向平移模组的滑块上，同时所述第一竖向平移模组作用端连接所述FP吸附装置；所述压合机构包括压合板、第二竖向平移模组以及支撑垫板；所述压合板与所述支撑垫板上下对应设置；所述第二竖向平移模组作用端连接所述压合板。
[0006]优选的，所述FP吸附装置包括安装底板，所述安装底板底部设置有FP吸附板，所述FP 吸附板上均匀设置有若干个真空吸盘，所述安装底板上端面设置有真空阀和真空压力表。
[0007]优选的，所述第一竖向平移模组包括第一升降气缸和两个直线导轨副，所述第一升降气缸作用端连接所述FP吸附板，同时两个直线导轨副都设置在所述安装底板上并与所述FP吸附板连接。
[0008]优选的，所述横向平移模组具体为丝杆电机模组。
[0009]优选的，所述第二竖向平移模组包括第二升降气缸、气缸浮动接头以及四个直线导轨副，所述第二升降气缸连接所述气缸浮动接头，所述气缸浮动接头连接所述压合板，同时四个直线导轨副都设置在所述安装支撑座上并与所述压合板连接。
[0010]优选的，所述支撑垫板具体为带有斜面的支撑楔板。
[0011]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有的优点如下：
[0012]本方案设计的一种自动贴合设备面板移栽压合机构，可自动完成FP基板的移栽以及和 MB电路板之间的压合过程，全程无需人工作业，自动化程度高，压合精度高，工作效率快。
附图说明
[0013]图1为机构整体结构示意图。
[0014]图2为FP吸附装置结构示意图。
[0015]以上附图中，安装支撑座1、横向平移模组2、压合板3、支撑垫板4、安装底板5、FP 吸附板板6、真空吸盘7、真空阀8、真空压力表9、第一升降气缸10、直线导轨副11、第二升降气缸12、气缸浮动接头13。
具体实施方式
[0016]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0017]请参阅图1～图2。须知，在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0018]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]如图1～图2所示，一种自动贴合设备面板移栽压合机构，包括安装支撑座1，所述安装支撑座1上设置有移栽机构和压合机构；所述移栽机构包括横向平移模组2、FP吸附装置以及第一竖向平移模组；所述FP吸附装置设置在所述横向平移模组2的滑块上，同时所述第一竖向平移模组作用端连接所述FP吸附装置；所述压合机构包括压合板3、第二竖向平移模组以及支撑垫板4；所述压合板3与所述支撑垫板4上下对应设置；所述第二竖向平移模组作用端连接所述压合板3。
[0020]优选实施方式如下：
[0021]所述FP吸附装置包括安装底板5，所述安装底板5底部设置有FP吸附板6，所述FP吸附板6上均匀设置有若干个真空吸盘7，所述安装底板5上端面设置有真空阀8和真空压力表9。
[0022]所述第一竖向平移模组包括第一升降气缸10和两个直线导轨副11，所述第一升降气缸 10作用端连接所述FP吸附板6，同时两个直线导轨副11都设置在所述安装底板5上并与所述FP吸附板6连接。
[0023]所述横向平移模组2具体为丝杆电机模组。
[0024]所述第二竖向平移模组包括第二升降气缸12、气缸浮动接头13以及四个直线导轨
副 11，所述第二升降气缸12连接所述气缸浮动接头，所述气缸浮动接头连接所述压合板3，同时四个直线导轨副11都设置在所述安装支撑座1上并与所述压合板3连接。
[0025]所述支撑垫板4具体为带有斜面的支撑楔板。
[0026]一种自动贴合设备面板移栽压合机构具体工作方式为：当转盘上的MB薄膜电路板移动至移栽压合机构处时，FP吸附板6在第一升降气缸10和直线导轨副11的作用下下行，真空吸盘7将FP金属基板吸出，横向平移模组2带着吸附板6和FP金属基板移动至MB薄膜电路板上方，FP吸附板6下降，将FP放置到MB上，吸附板6与转盘上的载具通过支撑楔板模对位，保证FP金属基板位置的准确，FP吸附板6上升后水平移动回到原来位置，压合板 3通过第二升降气缸12和直线导轨副11配合下行，压合板3将FP与MB压合在一起，完成整个移栽压合过程。
[0027]上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动贴合设备面板移栽压合机构，其特征在于：包括安装支撑座，所述安装支撑座上设置有移栽机构和压合机构；所述移栽机构包括横向平移模组、FP吸附装置以及第一竖向平移模组；所述FP吸附装置设置在所述横向平移模组的滑块上，同时所述第一竖向平移模组作用端连接所述FP吸附装置；所述压合机构包括压合板、第二竖向平移模组以及支撑垫板；所述压合板与所述支撑垫板上下对应设置；所述第二竖向平移模组作用端连接所述压合板。2.根据权利要求1所述的一种自动贴合设备面板移栽压合机构，其特征在于：所述FP吸附装置包括安装底板，所述安装底板底部设置有FP吸附板，所述FP吸附板上均匀设置有若干个真空吸盘，所述安装底板上端面设置有真空阀和真空压力表。3.根据权利要求2所述的一种自动贴合设备面板移栽压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张赞立，
申请(专利权)人：精元电脑江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：