【技术实现步骤摘要】
本技术属于键盘背光模组领域，具体涉及一种防漏光的键盘背光模组结构。
技术介绍
1、目前的背光模组本体的机构破孔四周有漏光现象，漏出的光是从机构孔侧壁的lgp 发射出，这种情况漏出的光与背光模组结构孔的设计有直接关系，因为目前背光模组的设计 mask- lgp–ref 三个材料的机构破孔尺寸一样，三个材料组合后机构孔为同孔相叠，产生垂直边相齐的孔侧壁，lgp在传导光，lgp孔侧壁裸露的情况下，侧壁会漏光，导致背光整体发光亮度不均匀。
2、现有公告号为cn213781888u的中国技术专利，其公开了一种发光键盘用的背光模组，键盘本体，所述键盘本体的一侧设置有防水层，所述防水层远离键盘本体的一侧设置有导光板，所述导光板远离键盘本体的一侧设置有反射层，所述导光板的一侧设置有光源板，所述导光板的远离键盘本体的一侧设置有反射面；该一种发光键盘用的背光模组通过设置防水层、导光板、反射层、光源板与键盘按键，防水层的设置起到配合键盘做防水使用，可以解决现有键盘背光模组视效均匀性问题，使得整片键盘字符视觉效果更加均匀，由于每个按键下方呈现面发光状态，使得本发光模组可以使用于多种结构的键盘，其通用性更强，同样由于面发光的状态，使得按键周围的漏光及晕光更加的均匀。
3、因此，针对上述键盘背光模组具有垂直边相齐的孔侧壁，容易导致漏光的情况，开发一种新型键盘背光模组，利用在ref机构破孔四周设置印水胶，将孔周边的 mask与ref粘合在一起，把lgp孔侧壁包裹起来，解决漏光问题。
技术实现思路p>
1、（1）要解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种防漏光的键盘背光模组结构，该键盘背光模组结构旨在解决现在的键盘背光模组的设计会导致漏光的技术问题。
3、（2）技术方案
4、为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种防漏光的键盘背光模组结构，该键盘背光模组结构包括处于背光模组上层的mask层、设置于所述mask层下侧的lgp层、设置于所述lgp层下侧的ref层，所述mask层、所述lgp层和所述ref层尺寸规格相同，所述mask层表面开设有若干顶层机孔，所述lgp层表面开设有若干中层机孔，所述ref层表面开设有若干底层机孔，所述底层机孔外缘设置有水印胶。
5、使用本技术方案的一种防漏光的键盘背光模组结构时，对mask层和ref层上的机孔全部开设为5mm的圆孔，而lgp层开设为6mm的圆孔，从上至下依次将mask层、lgp层和ref层组合拼接，各层间通过硅胶框的隔离作用，层间存在一定间隙，顶层机孔、底层机孔与中层机孔之间存在1mm的孔眼间隙，水印胶透过该间隙向上涌出与mask层粘黏并包裹中层机孔孔壁，因为层间间隙的存在，水印胶形成一定厚度，不易断裂，整体性更好，硅胶圈向内收缩卡紧透光片覆盖在顶层机孔上，将顶层机孔边缘彻底封闭。
6、进一步的，所述顶层机孔和所述底层机孔均为5mm直径的圆孔，所述中层机孔为6mm直径的圆孔，顶层机孔、中层机孔和底层机孔均采用专业电子元件打孔设备加工，确保加工精度，孔壁光滑，中层机孔与上下两层的机孔存在宽度1mm的孔隙用于透过水印胶。
7、进一步的，所述lgp层边缘的上侧和下侧均设置有矩形框状结构的硅胶框，所述硅胶框表面设置有光学粘胶材料，硅胶框使用具有一定韧性的硅胶材质，厚度1mm，水印胶透过lgp层与mask层粘连，在层间的水印胶存在1mm的厚度，不易开裂，整体性较好。
8、进一步的，所述lgp层上下表面均设置有抗滑纹，所述抗滑纹设置于所述中层机孔外缘，抗滑纹使用打磨设备对lgp层进行加工制作，水印胶黏附在抗滑纹上不易脱开，粘黏性更好。
9、进一步的，所述mask层上侧粘黏连接有若干内径小于所述顶层机孔内径的环形硅胶圈，所述硅胶圈设置于所述顶层机孔外侧，环形硅胶圈具有弹性向内收缩的性能，在顶层机孔上方形成缩孔的效果，具有一定遮光效果。
10、进一步的，所述顶层机孔上方设置有倒圆台型透光片，所述透光片下端设置于所述硅胶圈内侧，硅胶圈向内收缩将透光片卡紧，背光透过透光片向外散射，与透光片之间没有间隙，不会漏光。
11、进一步的，所述顶层机孔、所述中层机孔和所述底层机孔呈纵向一一对应连通，所述mask层与所述ref层之间粘黏连接有穿过所述中层机孔的所述水印胶，顶层机孔、中层机孔和底层机孔形成纵向的背光光线通路。
12、（3）有益效果
13、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的一种防漏光的键盘背光模组结构采用具有不同直径机孔的背光模组结构层配合机孔外缘设置的水印胶，组合安装时令水印胶透过中间层的机孔将上下两层粘合的同时将lgp孔侧壁完全包裹，封闭了孔侧壁一直存在的间隙，防止漏光；通过设置在顶层机孔外缘的硅胶圈结构自动向内收缩的性能，牢固扣紧透光片并且彻底封闭背光模组上层的机孔，进一步加强防漏光性能。
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1.一种防漏光的键盘背光模组结构，该键盘背光模组结构包括处于背光模组上层的MASK层（1）、设置于所述MASK层（1）下侧的LGP层（2）、设置于所述LGP层（2）下侧的REF层（3）；其特征在于，所述MASK层（1）、所述LGP层（2）和所述REF层（3）尺寸规格相同，所述MASK层（1）表面开设有若干顶层机孔（4），所述LGP层（2）表面开设有若干中层机孔（5），所述REF层（3）表面开设有若干底层机孔（6），所述底层机孔（6）外缘设置有水印胶（7）。
2.根据权利要求1所述的一种防漏光的键盘背光模组结构，其特征在于，所述顶层机孔（4）和所述底层机孔（6）均为5mm直径的圆孔，所述中层机孔（5）为6mm直径的圆孔。
3.根据权利要求1所述的一种防漏光的键盘背光模组结构，其特征在于，所述LGP层（2）边缘的上侧和下侧均设置有矩形框状结构的硅胶框（8），所述硅胶框（8）表面设置有光学粘胶材料。
4.根据权利要求1所述的一种防漏光的键盘背光模组结构，其特征在于，所述LGP层（2）上下表面均设置有抗滑纹（9），所述抗滑纹（9）设置于所述中层机孔（5
5.根据权利要求1所述的一种防漏光的键盘背光模组结构，其特征在于，所述MASK层（1）上侧粘黏连接有若干内径小于所述顶层机孔（4）内径的环形硅胶圈（10），所述硅胶圈（10）设置于所述顶层机孔（4）外侧。
6.根据权利要求5所述的一种防漏光的键盘背光模组结构，其特征在于，所述顶层机孔（4）上方设置有倒圆台型透光片（11），所述透光片（11）下端设置于所述硅胶圈（10）内侧。
7.根据权利要求1所述的一种防漏光的键盘背光模组结构，其特征在于，所述顶层机孔（4）、所述中层机孔（5）和所述底层机孔（6）呈纵向一一对应连通，所述MASK层（1）与所述REF层（3）之间粘黏连接有穿过所述中层机孔（5）的所述水印胶（7）。
...【技术特征摘要】
1.一种防漏光的键盘背光模组结构，该键盘背光模组结构包括处于背光模组上层的mask层（1）、设置于所述mask层（1）下侧的lgp层（2）、设置于所述lgp层（2）下侧的ref层（3）；其特征在于，所述mask层（1）、所述lgp层（2）和所述ref层（3）尺寸规格相同，所述mask层（1）表面开设有若干顶层机孔（4），所述lgp层（2）表面开设有若干中层机孔（5），所述ref层（3）表面开设有若干底层机孔（6），所述底层机孔（6）外缘设置有水印胶（7）。
2.根据权利要求1所述的一种防漏光的键盘背光模组结构，其特征在于，所述顶层机孔（4）和所述底层机孔（6）均为5mm直径的圆孔，所述中层机孔（5）为6mm直径的圆孔。
3.根据权利要求1所述的一种防漏光的键盘背光模组结构，其特征在于，所述lgp层（2）边缘的上侧和下侧均设置有矩形框状结构的硅胶框（8），所述硅胶框（8）表面设置有光学粘胶材料。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊波，王永刚，
申请(专利权)人：精元电脑江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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