一种柔性可拉伸射频线圈制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性可拉伸射频线圈，涉及射频电子技术领域。该线圈包括：第一胶膜层、导体环、第二胶膜层和织布层；所述导体环设于所述第一胶膜层和第二胶膜层之间，所述织布层设于所述第一胶膜层远离所述导体环的一侧；其中，所述第一胶膜层、所述第二胶膜层和所述织布层为柔性可拉伸材质，所述导体环的至少部分环体为通过印刷柔性电子浆料形成的柔性可拉伸的导电环体。本发明专利技术实施例中提出了一种柔性可拉伸射频线圈，该射频线圈不仅具有良好的柔性性能，并且具有一定的可拉伸的能力，提升了射频线圈的普适性。射频线圈的普适性。射频线圈的普适性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性可拉伸射频线圈


[0001]本专利技术属于射频电子
，尤其涉及一种柔性可拉伸射频线圈。

技术介绍

[0002]射频线圈在无线充电、通信天线、医疗等众多领域发挥了关键作用，而随着技术的不断发展，需求不断的更新，目前射频线圈的发展需求集中在柔性织物等可穿戴设备上，这就对射频线圈的柔韧性和贴附性提出了新的要求。
[0003]目前，射频线圈主要通过蚀刻覆铜板制作获得，基材主要以PI薄膜(聚酰亚胺)为主，例如FPC射频线圈，但这种线圈柔韧性差、PI基材的贴附性的舒适度不佳，并且其不具备拉伸性能，导致普适性差的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种柔性可拉伸射频线圈,以解决现有技术中射频线圈的普适性差的问题。
[0005]在一些说明性实施例中，所述柔性可拉伸射频线圈，包括：第一胶膜层、导体环、第二胶膜层和织布层；所述导体环设于所述第一胶膜层和第二胶膜层之间，所述织布层设于所述第一胶膜层远离所述导体环的一侧；其中，所述第一胶膜层、所述第二胶膜层和所述织布层为柔性可拉伸材质，所述导体环的至少部分环体为通过印刷柔性电子浆料形成的柔性可拉伸的导电环体。
[0006]在一些可选地实施例中，所述第一胶膜层和/或所述第二胶膜层为热熔胶膜或压敏胶膜。
[0007]在一些可选地实施例中，所述织布层的可拉伸量低于所述第一胶膜层、第二胶膜层、以及所述导体环中的柔性可拉伸的导电环体。
[0008]在一些可选地实施例中，所述第二胶膜层远离所述导体环的一侧设有离型膜。
[0009]在一些可选地实施例中，所述导体环为由至少两个非接触的弧形环组合构成的圆环形结构；相邻的所述弧形环的端部之间通过电子器件连接。
[0010]在一些可选地实施例中，所述电子器件为电容信号放大器。
[0011]在一些可选地实施例中，所述第一胶膜层和所述织布层相对于所述电子器件的位置区域设置为开窗结构，用于暴露所述电子器件。
[0012]在一些可选地实施例中，所述弧形环与所述电子器件连接的端部为不可拉伸结构。
[0013]在一些可选地实施例中，所述第二胶膜层相对于所述电子器件的位置设置为开窗结构，用于暴露所述电子器件。
[0014]在一些可选地实施例中，所述织布层相对于所述电子器件的位置为不可拉伸结构。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
[0016]本专利技术实施例中提出了一种柔性可拉伸射频线圈，该射频线圈不仅具有良好的柔性性能，并且具有一定的可拉伸的能力，提升了射频线圈的普适性。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中的柔性可拉伸射频线圈的结构示例一；
[0018]图2是本专利技术实施例中的柔性可拉伸射频线圈的结构示例一的层结构示意图；
[0019]图3是本专利技术实施例中的柔性可拉伸射频线圈的结构示例二；
[0020]图4是本专利技术实施例中的柔性可拉伸射频线圈的结构示例三
[0021]图5是本专利技术实施例中的柔性可拉伸射频线圈的结构示例三的层结构示意图。
具体实施方式
[0022]以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0024]本专利技术实施例中公开了一种柔性可拉伸射频线圈，具体地，如图1-2，图1为本专利技术实施例中的结构示例一；图2为本专利技术实施例中结构示例一的层结构示意图。该柔性可拉伸射频线圈，包括：第一胶膜层10、导体环20、第二胶膜层30和织布层40。其中，导体环20设于第一胶膜层10和第二胶膜层30之间，织布层40设于第一胶膜层10远离导体环20的一侧。
[0025]其中，第一胶膜层10、第二胶膜层30和织布层40选用柔性可拉伸材质，导体环30的至少部分环体为通过印刷柔性电子浆料形成的柔性可拉伸导电环体。
[0026]本专利技术实施例中提出了一种柔性可拉伸射频线圈，该射频线圈不仅具有良好的柔性性能，并且具有一定的可拉伸的能力，提升了射频线圈的普适性。
[0027]优选地，本专利技术实施例中的第一胶膜层10和第二胶膜层30选用同一种胶膜，以便于后续对于稳定的结构，不易产生分层。优选地，本专利技术实施例中的第一胶膜层10和/或第二胶膜层30的厚度范围选用30-100μm，该范围内的胶膜层的结构强度较高，可以起到保护其内导体环的作用，超出该厚度范围则容易在柔性可拉伸射频线圈复合过程中出现胶体流动的现象，导致胶膜层的严重变形，进而造成通过印刷柔性电子浆料形成的柔性可拉伸导电环体发生过量变形，而在该范围内则不足以在射频线圈的上述层叠体复合的过程中使通过印刷柔性电子浆料形成的柔性可拉伸导电环体发生过量变形，避免导致导体环的失效或性能下降的问题发生。
[0028]具体地，本专利技术实施例中的第一胶膜层10和/或第二胶膜层30可以选用热熔胶膜或压敏胶膜，不限于聚氨酯PU、热塑性聚氨酯TPU、热塑性硫化橡胶TPV、硅胶等等。优选地，
本专利技术实施例中的第一胶膜层10和第二胶膜层30选用热塑性聚氨酯TPU，相比其他材料而言，其气密性和结构强度较好。
[0029]本专利技术实施例中的织布层40包括但不限于如无纺布、尼龙、水洗棉、涤纶、氨纶及多种材料混纺的织布，用以提到用户的贴附舒适度；优选地，本专利技术实施例中的织布层40的拉伸变形量不高于胶膜和通过印刷柔性电子浆料形成的柔性可拉伸导电环体；具体地，织布层40的拉伸变形量不超过其原始尺寸的30％，以此控制射频线圈的整体拉伸变形程度，避免过度拉伸对射频线圈造成不可逆的变形，提高射频线圈的结构稳定性和可靠性。
[0030]另一方面，织布层40的厚度范围选用在100μm-300μm之间，虽然织布层40不会在射频线圈的层叠体复合的过程中像胶膜一样出现流体滑动的问题，但其会在竖直方向提供较大的变形量，在射频线圈复合的过程中，处于第一胶膜层和第二胶膜层之间的导体环在竖直方向上容易发生不期望的变形，造成断面或出现接触不良的断层，经验证该厚度范围下，导体环的良率得到了较大的提升。
[0031]如图3，优选地，本专利技术实施例中的射频线圈的层叠体通过热压进行复合，其中，为了避免织物层40造成导体环20的变形，因此将第二胶膜层30置于热台的台面上进行热压，同时为了避免第二胶膜层30直接粘附在热台上，因此在第二胶膜层30远离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性可拉伸射频线圈，其特征在于，包括：第一胶膜层、导体环、第二胶膜层和织布层；所述导体环设于所述第一胶膜层和第二胶膜层之间，所述织布层设于所述第一胶膜层远离所述导体环的一侧；其中，所述第一胶膜层、所述第二胶膜层和所述织布层为柔性可拉伸材质，所述导体环的至少部分环体为通过印刷柔性电子浆料形成的柔性可拉伸的导电环体。2.根据权利要求1所述的柔性可拉伸射频线圈，其特征在于，所述第一胶膜层和/或所述第二胶膜层为热熔胶膜或压敏胶膜。3.根据权利要求1所述的柔性可拉伸射频线圈，其特征在于，所述织布层的可拉伸量低于所述第一胶膜层、第二胶膜层、以及所述导体环中的柔性可拉伸的导电环体的可拉伸量。4.根据权利要求1所述的柔性可拉伸射频线圈，其特征在于，所述第二胶膜层远离所述导体环的一侧设有离型膜。5.根据权利要求1所述的柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，赵先福，吕文峰，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：