一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯技术

本发明专利技术涉及一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯，具体涉及LED发光技术领域。公开了包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。针对现有的FPC基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本发明专利技术突破了FPC基板散热和耐温的瓶颈。破了FPC基板散热和耐温的瓶颈。破了FPC基板散热和耐温的瓶颈。

【技术实现步骤摘要】
一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯


[0001]本专利技术涉及LED发光
，具体涉及一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯。

技术介绍

[0002]目前常见的柔性灯丝包含基板，覆于基板上的线路，采用锡膏固定倒装芯片，涂覆混合着荧光粉的胶水，现有柔性灯丝常采用FPC基板，此种柔性灯丝光效低、耐温低、散热差，使用寿命短。

技术实现思路

[0003]1、专利技术要解决的技术问题
[0004]针对现有的FPC基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本专利技术提供了一种全周光LED发光线及其封装方法、光源和灯，它具有光效高、耐温高、长寿命的优点，突破了FPC基板耐温与散热的瓶颈。
[0005]2、技术方案
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案为：
[0007]一种全周光LED发光线，包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。
[0008]可选的，具有串联、并联或串并联组合的倒装芯片的焊盘之间通过导电部件连接。
[0009]可选的，所述导电部件为金属材料。
[0010]可选的，所述导电部件设于倒装芯片之间，或导电部件设于倒装芯片的两侧。
[0011]可选的，所述导电部件与倒装芯片焊盘连接处呈内凹状。
[0012]可选的，所述导电部件上设有一个及以上的通孔。
[0013]可选的，所述全周光LED发光线两端的倒装芯片通过导电部件分别与一导电端子连接。
[0014]可选的，还包括保护层，所述倒装芯片位于保护层内；连接所述的倒装芯片的导电部件部分或全部位于保护层内；所述保护层为透明、半透明或不透明的。
[0015]可选的，所述导电部件为片状或线状。
[0016]可选的，所述保护层中含有荧光粉或不含有荧光粉。
[0017]可选的，所述荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或YAG中的一种或多种组合。
[0018]一种全周光LED光源，包括一条以上的以上任一项所述的一种全周光LED发光线，被连接成单向DC工作或双向AC工作。
[0019]可选的，所述全周光LED发光线位于透明、半透明或不透明的保护套内。
[0020]可选的，所述保护套中含有荧光粉或不含有荧光粉。
[0021]可选的，所述荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或YAG中的一种或多种组合。
[0022]一种全周光LED发光线的封装方法，根据以上任一项所述的一种全周光LED发光线，包括：将一个以上的倒装芯片固定在辅助件上；倒装芯片通过导电部件串联或并联或串并联组合的方式进行电连接；在倒装芯片一面覆盖透明、半透明或不透明的保护层；烤干；去除辅助件；再次在倒装芯片另一面覆盖透明、半透明或不透明的保护层；烤干。
[0023]可选的，采用锡膏工艺、共晶焊、回流焊、超声波焊接、加热板、激光焊接和Bonding工艺中的一种或多种组合，以将串联、并联或串并联混合的倒装芯片之间通过导电部件连接。
[0024]可选的，还包括：所述实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的全周光LED发光线两端的倒装芯片通过导电部件分别与一导电端子连接。
[0025]一种LED灯，包括以上任一项所述的一种全周光LED光源，壳体，还包括位于壳体内或壳体外的驱动器，所述一种全周光LED光源的一条以上的全周光LED发光线的导电端子与驱动器连接；所述壳体中充设有液态或气态的导热物质。
[0026]可选的，所述壳体内还设有芯柱，所述全周光LED光源固定在芯柱上。
[0027]可选的，所述壳体的材质为玻璃或塑料。
[0028]可选的，所述壳体内表面或外表面设有反光层。
[0029]3、有益效果
[0030]采用本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0031]在倒装芯片连接时，辅助件起到固定支撑等辅助作用，将倒装芯片的串并联关系设置确定后，再去除辅助件，以使发光线具有耐温高、散热好、光效高、长寿命的优点，并且可适应不同造型设计变换的需求。
附图说明
[0032]图1为本专利技术实施例提出的一种全周光LED发光线串联结构示意图之一。
[0033]图2为本专利技术实施例提出的一种全周光LED发光线串联结构示意图之二。
[0034]图3为本专利技术实施例提出的一种全周光LED发光线串并联组合的电连接结构示意图之一。
[0035]图4为本专利技术实施例提出的一种全周光LED发光线串并联组合的电连接结构示意图之二。
[0036]图5为本专利技术实施例提出的一种LED灯结构示意图之一。
[0037]图6为本专利技术实施例提出的一种LED灯结构示意图之二。
[0038]图7为本专利技术实施例提出的一种LED灯结构示意图之三。
[0039]图8为本专利技术实施例提出的一种全周光LED发光线结构示意图。
具体实施方式
[0040]为进一步了解本专利技术的内容，结合附图及实施例对本专利技术作详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。本专利技术中所述的第一、第二等词语，是为了描述本专利技术的技术方案方便而设置，并没有特定的限定作用，均为泛指，对本专利技术的技术方案不构成限定作用。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例
及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0041]实施例1
[0042]第一方面，本实施例提出了一种全周光LED发光线，包括一个以上的倒装芯片1，及两段以上的导电部件2；其中，一个以上的倒装芯片1通过导电部件2连接，以实现一个以上的倒装芯片1串联、并联或串并联组合的电连接关系，如图1-4所示，展示了一个以上的倒装芯片1串联、并联或串并联组合的电连接关系。本实施例的技术方案热阻低，损耗小，转换效率高，光效高，耐温高，寿命长。
[0043]当倒装芯片1的数量为一个时，倒装芯片1上的两个电极引出部分，分别与一导电部件2连接，以实现对一个倒装芯片1供电，使倒装芯片1发光。
[0044]当倒装芯片1的数量为两个时，两个倒装芯片1可串联或并联，均通过导电部件2连接实现，当倒装芯片1的数量为三个及以上时，三个倒装芯片之间可以是串联、并联或者串并组合的电连接关系，均通过导电部件2连接实现。
[0045]导电部件2的材质，形态，及其与倒装芯片1的连接关系和相对位置关系均可作变化，不受限制，可以想到的是，本实施例的一种全周光LED发光线，在实际量产应用中，考虑到成本、产品良率、稳定性和可靠性等因素，会对导电部件2的上述特征做适应性调整和变化。
[0046]导电部件2为金属材料，可以是金、银、铜、合金、导电塑料、导电橡胶等中的任意一种，不受本实施例列举所限；导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全周光LED发光线，其特征在于，包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。2.根据权利要求1所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，具有串联、并联或串并联组合的倒装芯片的焊盘之间通过导电部件连接。3.根据权利要求1所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，所述导电部件为金属材料。4.根据权利要求1所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，所述导电部件设于倒装芯片之间，或导电部件设于倒装芯片的两侧。5.根据权利要求1所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，所述导电部件与倒装芯片焊盘连接处呈内凹状。6.根据权利要求1所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，所述导电部件上设有一个及以上的通孔。7.根据权利要求1所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，所述全周光LED发光线两端的倒装芯片通过导电部件分别与一导电端子连接。8.根据权利要求1-7任一项所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，还包括保护层，所述倒装芯片位于保护层内；连接所述的倒装芯片的导电部件部分或全部位于保护层内；所述保护层为透明、半透明或不透明的。9.根据权利要求8所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，所述导电部件为片状或线状。10.根据权利要求8所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，所述保护层中含有荧光粉或不含有荧光粉。11.根据权利要求10所述的一种全周光LED发光线，其特征在于，所述荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或YAG中的一种或多种组合。12.一种全周光LED光源，其特征在于，包括一条以上的权利要求1-11任一项所述的一种全周光LED发光线，被连接成单向DC工作或双向AC工作。13.根据权利要求12所述的一种全周光LED光源，其特征在于，所述全周光LED发光线位...

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，郑昭章，马玲莉，
申请(专利权)人：杭州杭科光电集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：