芯片转移装置和芯片转移方法制造方法及图纸

本申请提供一种芯片转移装置和芯片转移方法；该芯片转移装置通过使基板载台包括第一基板载台和第二基板载台，且第一基板载台和第二基板载台为活动构件，转移机构包括至少两个转塔结构，使得对于不同的基板，可以同步采用不同的转塔结构进行芯片的转移，对于大尺寸的基板，也可以通过拼接第一基板载台和第二基板载台实现大尺寸的基板的芯片转移，且由于设有多个转塔结构，各转塔结构上设有多个固晶头，可以进一步加快芯片的转移速度，从而提高了发光芯片的转移效率。光芯片的转移效率。光芯片的转移效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移装置和芯片转移方法


[0001]本申请涉及显示
，尤其是涉及一种芯片转移装置和芯片转移方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，miniLED(迷你发光二极管)由于具有高对比度、可分区控制、功耗低等优点被广泛应用。在miniLED显示器件的制备过程中，需要将发光芯片转移到基板上，但现有的发光芯片转移装置中，由于只能对一种基板进行发光芯片的转移，且无法对多个基板进行发光芯片的转移，导致发光芯片的转移效率较低。
[0003]所以，现有发光芯片转移装置存在只能对单一类型的基板进行发光芯片的转移所导致的转移效率较低的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种芯片转移装置和芯片转移方法，用以缓解现有发光芯片转移装置存在只能对单一类型的基板进行发光芯片的转移所导致的转移效率较低的技术问题。
[0005]本申请实施例提供一种芯片转移装置，该芯片转移装置包括：
[0006]基板载台，用于承载基板；
[0007]芯片载台，用于承载芯片；
[0008]驱动机构，与所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：基板载台，用于承载基板；芯片载台，用于承载芯片；驱动机构，与所述基板载台连接，用于驱动所述基板载台移动；转移机构，包括横梁结构以及至少两个转塔结构，所述转塔结构设置于所述横梁结构上，所述转塔结构上设有至少两个固晶头，所述固晶头用于将所述芯片载台上的芯片转移至基板上；其中，所述基板载台包括第一基板载台和第二基板载台，所述第一基板载台和所述第二基板载台为活动构件。2.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一基板载台与所述第二基板载台对合，且所述第一基板载台与所述第二基板载台同步移动。3.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转塔结构包括第一转塔结构和第二转塔结构，所述第一基板载台与所述第二基板载台分离设置，且所述第一基板载台与所述第一转塔结构对应，所述第二基板载台与所述第二转塔结构对应。4.如权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片载台包括第一芯片载台和第二芯片载台，所述第一芯片载台上设有第一芯片，所述第二芯片载台上设有第二芯片，所述第一芯片载台与所述第一转塔结构对应，所述第二芯片载台与所述第二转塔结构对应。5.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转塔结构还包括转塔本体和摆臂，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文涛，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：