一种多组RGBLEDchip与内置IC的灯珠封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及灯珠封装技术领域，具体为一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置，包括PCB板、RGB LED chip件、IC板、铜箔片、基板方框和引脚，PCB板上设置有若干均匀分布的RGB LED chip件,PCB板的下方设置有IC板,IC板外部设置有铜箔片,铜箔片外部套有基板方框,基板方框中设置有两排引脚,引脚固定在PCB板上，本产品方案实现的LED灯珠，可广泛应用于显示，亮化，背光灯领域，产品极具市场前景，通过使用本封装方案的LED灯珠，可以简化成品的设计方案，降低工艺难度，提升品质跟良率，降低成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置


[0001]本技术涉及灯珠封装
，具体为一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置。

技术介绍

[0002]现有内置IC的LED灯珠，基本采用一组RGB LED chip与IC在同一面的方式来封装，这样主要存在以下问题：IC的尺寸和LED chip的尺寸差异较大，IC尺寸大很多，影响LED chip的发光视角，IC和LED chip放置于同一面，线路布局和工艺难度较大，一组RGB LED chip当达到其最大亮度值后无法通过加大电流再提高亮度，超过最大电流值会烧掉，当其中一颗LED chip坏掉后无备用LED chip导致灯珠显示缺色。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置，包括PCB板、RGB LED chip件、IC板、铜箔片、基板方框和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置，包括PCB板(1)、RGB LED chip件(2)、IC板(3)、铜箔片(4)、基板方框(5)和引脚(6)，其特征在于：所述PCB板(1)上设置有若干均匀分布的RGB LED chip件(2),PCB板(1)的下方设置有IC板(3),IC板(3)外部设置有铜箔片(4),铜箔片(4)外部套有基板方框(5),基板方框(5)中设置有两排引脚(6),引脚(6)固定在PCB板(1)上，所述引脚(6)中设置有若干均匀分布的控制组件(7)，若干控制组件(7)将引脚(6)的底板分割成多段，所述控制组件(7)包括限位块(10)、滑板(11)和导向柱(12)。2.根据权利要求1所述的一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置，其特征在于：所述滑板(11)连接引脚(6)的底板上被分离的两段实体，滑板(11)一端固定在一段实体上，滑板(11)的另一端延伸到另一段实体上开设的板槽中，且滑板(11)端部设置有导向柱(12),导向柱(12)一端延伸到滑板(11)上开设的圆柱槽中，导向柱(12)的另一端固定在引脚(6)上。3.根据权利要求1所述的一种多组RG...

【专利技术属性】
技术研发人员：李七虎，
申请(专利权)人：深圳市伽弥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：