温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及灯珠封装技术领域，具体为一种多组RGB LED chip与内置IC的灯珠封装装置，包括PCB板、RGB LED chip件、IC板、铜箔片、基板方框和引脚，PCB板上设置有若干均匀分布的RGB LED chip件,PCB板的下...
该专利属于深圳市伽弥科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市伽弥科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。