一种低压LED灯丝光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低压LED灯丝光源，包括灯丝基板、LED芯片、金属导线。该LED灯丝光源利用并联连接结构，解决了LED灯丝光源供电电压普遍过高问题。在此基础上，本实用新型专利技术又进一步优化了LED芯片的走线结构，采用了先并联后串联的连接方式，增加了光源的可靠性，且在LED芯片上涂有荧光层，使得LED光源具有更好的显色性、柔和性和抗氧化性。柔和性和抗氧化性。柔和性和抗氧化性。

【技术实现步骤摘要】
一种低压LED灯丝光源


[0001]本技术涉及一种LED灯丝光源，尤其是指一种低压LED灯丝光源。

技术介绍

[0002]在照明技术中，LED灯丝凭借其特有的高光效、高显色和低能耗成为了行业内热点研究的技术之一。目前LED灯丝光源的连接方式是以串联为主，但是LED灯丝光源在串联较多的LED芯片时，所需的供电电压较高。而现有的LED灯丝并联方法有LED芯片电极之间通过刷金属层连接以及将导线是置于LED电路板内，刷金属层连接的手段，由于金属本身的反光特性会影响光源质量，而利用电路板走线的方法，其成本高，工艺复杂，供电电压单一，难以适用多种低压供电环境。
[0003]为了解决上述技术问题，公开号CN209839769U的文献公开了一种无电阻低压LED灯带的文件，该申请案公开了一种无电阻低压LED灯带，包括柔性电路板，柔性电路板两侧设置有沿电路板长度方向延伸的正负极电源线路，正负极电源线路之间焊接有多个LED，包覆所述柔性电路板和LED的外皮，其特征在于：所述多个LED与恒流芯片串联组成LED串联单元，多个所述LED串联单元并联连接至所述正负极电源线路,所述LED串联单元的工作电压为24V。该专利技术将导线设置于柔性电路板上，并将LED按照先串联后并联的连接方式固定，而当串联电路内存在单个LED损坏或停止运行时，将会使整个串联单元无法工作；并且串联会导致灯丝电压过大，从而不适用于低压电路。

技术实现思路

[0004]传统LED光源的实现方案普遍存在灯丝电压超过的情况，并且现有技术中灯丝支架的电极在左右两端，存在无法直接将芯片并联形成电路的问题；现有技术普遍采用在支架上刷涂银层的方式来针对此技术问题，然而银层会吸收光，从而导致灯丝光通量降低；针对上述问题，本专利技术提供了一种低压灯丝光源，不采用原有的刷银层技术，而是通过改变走线方案，实现LED芯片之间的并联与多重并联，能够更灵活地提供各种低压灯丝光源。
[0005]本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种低压LED灯丝光源，包括设置在灯丝光源底层的灯丝基板，灯丝基板用于连接LED芯片；若干LED芯片倾斜设置在灯丝基板上，用于改变电路走线结构。本专利技术通过调整LED芯片放置的角度，将LED芯片按照一定角度倾斜摆放，使得LED芯片之间存在并联可能，从而突破了传统LED光源无法通过金属导线并联的限制，由此改变打线方案，实现在现有灯丝支架上灵活组合LED芯片串并联，从而得到不同的目标LED灯丝电压，实现多重并联的效果。
[0006]作为优选，所述的LED芯片均匀设置在灯丝基板上，LED芯片与灯丝基板边缘呈30~150度夹角；本方案设计了LED芯片的摆放角度，为LED芯片并联提供了基础。
[0007]作为优选，所述的LED芯片之间通过金属导线相连，LED芯片之间构成全并与N并多串两种连接结构；通过改变走线方式，使得 LED芯片之间通过逐一并联、两并多串等连接方式获得3V、6V、9V等不同的低压灯丝电源。
[0008]作为优选，所述的全并连接结构包含若干倾斜设置的LED芯片，每个LED芯片为一个单元，各个单元之间并联连接。
[0009]作为优选，所述的N并多串连接结构包括若干倾斜均布的LED芯片，设置参数N，每N个相邻的LED芯片的并联结构作为一个单元，每个单元之间串联形成N并多串结构；本方案的LED芯片连接方式为先并联后再串联，相较于其他连接方式，该连接方式具有更高的可靠性，相较于只含有并联结构和先串联后并联的LED芯片光源，不易因单个LED芯片断路而导致整个光源无法工作。
[0010]作为优选，所述的LED芯片上设有荧光层，所述荧光层包含荧光胶，荧光胶完全覆盖LED芯片，该荧光胶主要用于提高LED芯片的光源品质和显色性，并具有抗臭氧能力和抗紫外线老化的特性，能够有效的保护LED芯片免受自然环境的侵蚀。
[0011]作为优选，所述金属导线与LED芯片通过瓷嘴焊接在一起，所述瓷嘴与LED芯片表面电极大小及金属导线直径适配。现有的瓷嘴焊线后留下的球偏大，不适合本方案，因此为适应本方案的焊接方式，瓷嘴的规格参数也要进行相应的调整，比如将瓷嘴的T值变小，这样可以使焊线后得到的球变小，从而增加产品可靠性。
[0012]本专利技术的有益效果是：本方案通过调整LED芯片放置的角度并改变打线结构，从而突破了传统LED光源无法通过金属导线并联的限制；本方案无需采用刷金属层的方式，就可以获得低电压灯丝光源；本方案进一步优化了LED芯片的连接结构，能够通过设计不同数目的LED芯片并联再串联的走线方式，获取所需要的多种低压等地光源；本方案采取的先并联后串联的连接方式，增加了光源的可靠性；此外本方案且在 LED芯片上涂有荧光层，使得LED光源具有更好的显色性、柔和性和抗氧化性。
附图说明
[0013]图1是本专利技术全并联的结构示意图；
[0014]图2是本专利技术并串联的结构示意图；
[0015]图3是本专利技术头部并联单元结构示意图；
[0016]图4是本专利技术头部串联单元结构示意图；
[0017]图5本专利技术并联单元组件结构示意图；
[0018]图6本专利技术串联单元组件结构示意图；
[0019]图7本专利技术尾部并联单元结构示意图；
[0020]图8本专利技术尾部串联单元结构示意图；
[0021]图中：1.灯丝基板 2.LED芯片 3.金属导线 4.突起 5.空腔。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实例对本技术进一步说明。
[0023]实施例1：
[0024]如图1和图2所示为本实施例的一种低压灯丝光源构造，包括灯丝基板1、LED芯片2、金属导线3，LED芯片2放置在灯丝基板1上，且LED芯片2之间通过金属导线3以并联方式连接，LED芯片2与灯丝基板1的边缘呈30~150度放置。本专利技术通过调整LED芯片放置的角度，使得LED芯片表面电极能够焊接多根金属导线，从而突破了传统LED光源无法单单通过金属导
线实现芯片与芯片之间并联的限制。
[0025]实施例1的有益效果是，通过调整LED芯片放置的角度，使得LED芯片表面电极能够焊接多次金属导线，从而突破了传统LED光源无法单单通过金属导线实现芯片与芯片之间并联的限制。解决了LED灯丝光源供电电压普遍高于30V的问题。在此基础上，本专利技术又进一步优化了LED芯片的连接结构，采用了先并联后串联的连接方式，增加了光源的可靠性，且在 LED芯片上涂有荧光层，使得LED光源具有更好的显色性、柔和性和抗氧化性。
[0026]实施例2：
[0027]如图3~图8所示，本实施例的一种LED灯丝光源的构造可由头部并联单元/头部串联单元、并联单元组件结构示意图、串联单元组件、尾部并联单元、尾部串联单元自由组合构成。
[0028]如图3所示：LED灯丝光源的头部并联单元包括灯丝基板1、LED芯片2、金属导线3、空腔5，LED芯片2放置在灯丝基板1上，且LED芯片2之间通过金属导线3以并联方式连接，LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压LED灯丝光源，其特征在于，包括：灯丝基板（1），设置在灯丝光源底层，用于连接LED芯片（2）；LED芯片（2），若干LED芯片倾斜设置在灯丝基板上，用于改变电路走线结构。2.根据权利要求1所述的低压LED灯丝光源，其特征在于，所述LED芯片均匀设置在灯丝基板上，LED芯片与灯丝基板边缘呈30~150度夹角。3.根据权利要求1所述的低压LED灯丝光源，其特征在于，所述LED芯片（2）之间通过金属导线相连，LED芯片之间构成全并与N并多串两种连接结构。4.根据权利要求3所述的低压LED灯丝光源，其特征在于，所述全并连接结构包含若干倾斜设置的LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：林成通，朱颖颀，楼杨旦，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：