蘸胶头及点胶工装制造技术

本申请公开了一种蘸胶头及点胶工装。该蘸胶头包括蘸胶组件及弹性件；所述蘸胶组件具有在蘸胶状态下朝向胶水的蘸胶部，所述弹性件连接在所述蘸胶组件远离所述蘸胶部的位置处。根据本公开的一个实施例提供的蘸胶头，其可以通过弹性件对蘸胶组件和待涂胶产品起到保护作用；并且可以通过弹性件调节蘸胶组件的高度，从而提高蘸胶点胶的效率。从而提高蘸胶点胶的效率。从而提高蘸胶点胶的效率。

【技术实现步骤摘要】
蘸胶头及点胶工装


[0001]本公开涉及芯片封装设备
，更具体地，涉及一种蘸胶头及点胶工装。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，各类电子产品走进千家万户成为人们的生活必需品。印刷线路板是电子产品中重要的部件，在对印刷线路板进行芯片贴装时，需要用到点胶设备。点胶设备在进行蘸胶点胶时，由于待涂胶的产品并不是固定高度，而是产品与产品之间存在高度差距，而现有蘸胶设备的蘸胶头无法调节伸出的长度，因而会导致点胶效果不佳、点胶时间较长。并且，现有蘸胶设备的蘸胶头在长时间的使用后，随着蘸胶次数的增多，胶水极易堆积在蘸胶头上，从而导致胶水从蘸胶头溢出、以及导致产品的点胶量不稳定，从而造成产品点胶不合格甚至报废。此外，胶水堆积过多后，在设备高速运转的过程中，胶水容易被甩胶到产品周围从而造成不良和报废。
[0003]有鉴于此，需要提供一种新的技术方案，以至少解决上述技术问题之一。

技术实现思路

[0004]本公开的一个目的是提供一种蘸胶头及点胶工装的新技术方案。
[0005]根据本公开的第一方面，提供了一种蘸胶头，所述蘸胶头包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶头包括：蘸胶组件及弹性件(11)；所述蘸胶组件具有在蘸胶状态下朝向胶水的蘸胶部，所述弹性件(11)连接在所述蘸胶组件远离所述蘸胶部的位置处。2.根据权利要求1所述的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶组件包括相互连接的固定块(12)和蘸胶块(13)；所述蘸胶块(13)沿第一方向具有相背设置的第一端部和第二端部，所述第一端部为所述蘸胶部，所述蘸胶块(13)靠近第二端部的位置处与所述固定块(12)连接，所述弹性件(11)连接在所述固定块(12)远离所述蘸胶块(13)的一端。3.根据权利要求2所述的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶块(13)设置有沿第一方向排布的刻度线。4.根据权利要求2所述的蘸胶头，其特征在于，所述蘸胶块(13)包括第一子蘸胶块(131)和第二子蘸胶块(132)，所述第一子蘸胶块(131)和第二子蘸胶块(132)之间具有间隙部。5.根据权利要求4所述的蘸胶头，其特征在于，所述第一子...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加超，鹿焕伟，朱玉东，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：