一种灌封胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种灌封胶及其制备方法和应用。该灌封胶包括A组分和B组分，A组分包括环氧树脂、稀释剂、球状改性填料和片状银粉；B组分包括固化剂和固化促进剂；球状改性填料包括玻璃粉核体，以及依次包覆所述玻璃粉核体的石墨烯层和银沉积层。本发明专利技术在体系中加入球状改性填料和片状银粉用来提升灌封胶的导电和导热性能，导热系数最低为1.6W/(m

【技术实现步骤摘要】
一种灌封胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于灌封胶
，尤其涉及一种灌封胶及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]环氧树脂固化后具有良好的物理机械性能、粘接性能和绝缘性能，它以复合材料、胶粘剂、灌封料等多种形式已广泛应用于各种工业生产领域。其中环氧灌封料具有渗透性好、适用期长及性能好的特点，被广泛应用于电子、汽车及航空航天等领域。普通的环氧灌封料的导热率只有0.2～0.3W/m.k，随着灌封器件高性能化和高密度封装技术的迅速发展，在一些对抗静电要求比较高的场合，灌封材料的绝缘性能太好反而是一种缺陷，因其不能有效去除静电，因此，需要能满足高导热和高导电的灌封胶。目前，为了提升导热性能，一般是在体系中加入导热填料，为了提升导电性能一般是加入导电填料。同时加入导热填料和导电填料虽然对导电和导热性能有一定程度的提升，但增强效果有限，效果不够理想。
[0003]因此，有必要开发一种高导电高导热的灌封胶。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的上述技术问题之一。为此，本专利技术提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分包括环氧树脂、稀释剂、球状改性填料和片状银粉；所述B组分包括固化剂和固化促进剂；所述球状改性填料包括玻璃粉核体，以及依次包覆所述玻璃粉核体的石墨烯层和银沉积层。2.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述A组分包括如下按重量份计算的组分：环氧树脂25～40份；稀释剂3～5份；球状改性填料30～50份；片状银粉为15～50份；所述B组分包括如下按重量份计算的组分：固化剂为30～40份；固化促进剂为0.05～0.1份。3.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述球状改性填料与所述片状银粉的质量比为1：(0.5～1)。4.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述镀银层的质量占所述球状改性填料的总质量的10～20％。5.根据权利要求1所述的灌封胶，其特征在于，所述稀释剂包括聚丙二醇二缩水甘油醚、环己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇二缩水甘油醚或新...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞国金，周佩先，赖金洪，
申请(专利权)人：湖南创瑾技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：