一种凸面晶片工件研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种凸面晶片工件研磨装置，包括凹球形研磨盘和吸片盘；所述吸片盘位于所述凹球形研磨盘的上方；所述吸片盘与卡盘卡合连接；所述卡盘通过第一螺母与球柄的一端固定连接；所述球柄的另一端通过摆杆与下锁母活动连接；所述下锁母和所述摆杆之间通过第二螺母固定连接。使用本实用新型专利技术的凸面晶片工件研磨装置，工人只要将固定有凸面晶片工件的吸片盘卡在卡盘的底部即可实现精确的安装，同时，吸片盘与卡盘实现了大面积接触，该装置对工人的操作技艺要求低，吸片盘的顶面不容易磨损，使凸面晶片工件球面偏心度减小，大大提高对凸面晶片工件的加工质量，同时，吸片盘的使用寿命大大延长，更换频率大大降低，生产成本大大降低。大大降低。大大降低。

【技术实现步骤摘要】
一种凸面晶片工件研磨装置


[0001]本技术涉及一种研磨装置，尤其涉及一种凸面晶片工件研磨装置。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有技术中的凸面晶片工件研磨装置包括凹球形研磨盘1和吸片盘3；所述吸片盘3位于所述凹球形研磨盘1的上方；所述吸片盘3与顶针4的下端活动连接；凸面晶片工件0通过胶带2与吸片盘3固定连接。由于顶针的下端与吸片盘的顶面施力位置要求精度高，凸面晶片工件的安放位置必须与吸片盘的底面同心，顶针、吸片盘和凸面晶片工件不易保持同轴，对工人的操作技艺要求高。顶针的下端与吸片盘的顶面由于接触面积小，容易磨损，造成加力不均匀，使凸面晶片工件球面偏心度增大(达到120秒)，最终影响对凸面晶片工件的加工质量。由于上述原因，目前，顶针、吸片盘的使用寿命短，更换频率高，生产成本大。

技术实现思路

[0003]本技术方案要解决的技术问题是提供一种凸面晶片工件研磨装置，该装置对工人的操作技艺要求低。吸片盘的顶面不容易磨损，使凸面晶片工件球面偏心度减小(小于60秒)，大大提高对凸面晶片工件的加工质量，同时，吸片盘的使用寿命大大延长，更换频率大大降低，生产成本大大降低。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术方案提供了一种凸面晶片工件研磨装置，包括凹球形研磨盘和吸片盘；
[0005]所述吸片盘位于所述凹球形研磨盘的上方；
[0006]所述吸片盘与卡盘卡合连接；
[0007]所述卡盘通过第一螺母与球柄的一端固定连接；
[0008]所述球柄的另一端通过摆杆与下锁母活动连接；<br/>[0009]所述下锁母和所述摆杆之间通过第二螺母固定连接。
[0010]作为本技术方案的各种改进如下所述。
[0011]所述卡盘包括卡盘
‑
盘体；
[0012]所述卡盘
‑
盘体的形状呈圆形；
[0013]所述卡盘
‑
盘体的下端面中央沿轴向向内凹入形成卡盘
‑
卡口；所述卡盘
‑
盘体的端面中央贯通有卡盘
‑
螺纹孔；
[0014]所述卡盘
‑
盘体的上端面边缘设置有卡盘
‑
圆锥面；
[0015]所述卡盘
‑
盘体的下端面边缘设置有卡盘
‑
倒角；
[0016]所述卡盘
‑
倒角是圆倒角。
[0017]所述球柄包括球柄
‑
球体和球柄
‑
杆体；
[0018]所述球柄
‑
球体和所述球柄
‑
杆体构成一体件；
[0019]所述球柄
‑
杆体的外侧面设置有球柄
‑
螺纹；
[0020]所述球柄
‑
杆体的下端设置有球柄
‑
倒角；
[0021]所述球柄
‑
倒角是斜倒角。
[0022]所述下锁母包括下锁母
‑
本体；
[0023]所述下锁母
‑
本体的形状呈圆柱体；
[0024]所述下锁母
‑
本体的上端面中央开设有下锁母
‑
调节孔；
[0025]所述下锁母
‑
调节孔的侧面设置有螺纹；
[0026]所述下锁母
‑
调节孔的底面中央开设有下锁母
‑
定位孔；
[0027]所述下锁母
‑
定位孔是下半球面定位孔或下锥面定位孔；
[0028]所述下锁母
‑
本体的下端面中央开设有下锁母
‑
避让口；
[0029]所述下锁母
‑
避让口是上锥面避让口或上半球面避让口；
[0030]所述上锥面避让口的锥顶角为156度；
[0031]所述下锁母
‑
避让口与所述下锁母
‑
定位孔相贯通；
[0032]所述下锁母
‑
本体的下端面边缘设置有下锁母
‑
倒角；
[0033]所述下锁母
‑
倒角是圆倒角。
[0034]所述摆杆包括摆杆
‑
杆体；
[0035]所述摆杆
‑
杆体的形状呈圆柱体；
[0036]所述摆杆
‑
杆体的上端设置有摆杆
‑
防护帽；
[0037]所述摆杆
‑
防护帽的形状呈圆柱体；
[0038]所述摆杆
‑
防护帽与所述摆杆
‑
杆体同轴；
[0039]所述摆杆
‑
防护帽的侧面设置有竖线滚花纹；
[0040]所述摆杆
‑
防护帽的直径大于所述摆杆
‑
杆体的直径；
[0041]所述摆杆
‑
杆体的下端面中央开设有摆杆
‑
储油室；
[0042]所述摆杆
‑
储油室的形状呈柱面孔；
[0043]所述摆杆
‑
储油室的开口处阔置有摆杆
‑
定位孔；
[0044]所述摆杆
‑
定位孔的形状呈上半球面或上锥面；
[0045]所述摆杆
‑
杆体的侧面中部开设有摆杆
‑
注油通气孔；
[0046]所述摆杆
‑
注油通气孔与所述摆杆
‑
储油室的上部连通；
[0047]所述摆杆
‑
注油通气孔的外口高度高于所述摆杆
‑
注油通气孔的内口高度；所述摆杆
‑
杆体的下端侧面设置有螺纹。
[0048]所述第一螺母是小六角特扁细牙螺母；
[0049]所述第一螺母的规格是M1.11P。
[0050]所述第二螺母是小六角特扁细牙螺母；
[0051]所述第二螺母的规格是M3.135P。
[0052]所述凸面晶片工件通过胶带与所述吸片盘固定连接；
[0053]所述胶带的形状为圆形；
[0054]所述吸片盘的形状为圆形；
[0055]所述凸面晶片工件为圆形凸面晶片工件；
[0056]所述凹球形研磨盘做自转运动；
[0057]所述摆杆做往复摆动。
[0058]本技术方案的凸面晶片工件研磨装置与现有技术相比具有以下有益效果。
[0059]1、本技术方案由于采用了所述吸片盘与卡盘卡合连接；所述卡盘通过第一螺母与球柄的一端固定连接；所述球柄的另一端通过摆杆与下锁母活动连接；所述下锁母和所述摆杆之间通过第二螺母固定连接的技术手段，所以，工人只要将固定有凸面晶片工件的吸片盘卡在卡盘的底部即可实现精确的安装，同时，吸片盘与卡盘实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凸面晶片工件研磨装置，包括凹球形研磨盘(1)和吸片盘(3)；所述吸片盘(3)位于所述凹球形研磨盘(1)的上方；其特征在于：所述吸片盘(3)与卡盘(5)卡合连接；所述卡盘(5)通过第一螺母(7)与球柄(6)的一端固定连接；所述球柄(6)的另一端通过摆杆(9)与下锁母(8)活动连接；所述下锁母(8)和所述摆杆(9)之间通过第二螺母(10)固定连接。2.根据权利要求1所述的凸面晶片工件研磨装置，其特征在于：所述卡盘(5)包括卡盘
‑
盘体(5
‑
1)；所述卡盘
‑
盘体(5
‑
1)的形状呈圆形；所述卡盘
‑
盘体(5
‑
1)的下端面中央沿轴向向内凹入形成卡盘
‑
卡口(5
‑
2)；所述卡盘
‑
盘体(5
‑
1)的端面中央贯通有卡盘
‑
螺纹孔(5
‑
3)；所述卡盘
‑
盘体(5
‑
1)的上端面边缘设置有卡盘
‑
圆锥面(5
‑
4)；所述卡盘
‑
盘体(5
‑
1)的下端面边缘设置有卡盘
‑
倒角(5
‑
5)；所述卡盘
‑
倒角(5
‑
5)是圆倒角。3.根据权利要求2所述的凸面晶片工件研磨装置，其特征在于：所述球柄(6)包括球柄
‑
球体(6
‑
1)和球柄
‑
杆体(6
‑
2)；所述球柄
‑
球体(6
‑
1)和所述球柄
‑
杆体(6
‑
2)构成一体件；所述球柄
‑
杆体(6
‑
2)的外侧面设置有球柄
‑
螺纹(6
‑
3)；所述球柄
‑
杆体(6
‑
2)的下端设置有球柄
‑
倒角(6
‑
4)；所述球柄
‑
倒角(6
‑
4)是斜倒角。4.根据权利要求3所述的凸面晶片工件研磨装置，其特征在于：所述下锁母(8)包括下锁母
‑
本体(8
‑
1)；所述下锁母
‑
本体(8
‑
1)的形状呈圆柱体；所述下锁母
‑
本体(8
‑
1)的上端面中央开设有下锁母
‑
调节孔(8
‑
2)；所述下锁母
‑
调节孔(8
‑
2)的侧面设置有螺纹；所述下锁母
‑
调节孔(8
‑
2)的底面中央开设有下锁母
‑
定位孔(8
‑
4)；所述下锁母
‑
定位孔(8
‑
4)是下半球面定位孔或下锥面定位孔；所述下锁母
‑
本体(8
‑
1)的下端面中央开设有下锁母
‑
避让口(8
‑
5)；所述下锁母
‑
避让口(8
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑，王丽娟，袁庆祝，常丽敏，段洪伟，马建立，
申请(专利权)人：唐山万士和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：