一种晶片清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及晶片清洗技术领域，提出了一种晶片清洗设备，包括主机箱，所述主机箱的顶面固定安装有固定架，所述固定架的内部设置有输送带，所述固定架的顶面固定安装有清洗箱与除水箱，所述清洗箱的前表面固定安装有PCL控制器，所述清洗箱与除水箱的一侧表面均贯穿开设有通槽，所述清洗组件包括转轴，所述转轴的一端延伸至清洗箱的内部，所述转轴延伸至清洗箱内部的一端固定连接有清洗盘，所述清洗盘的底面设置有清洗架，所述清洗架的底面安装有海绵刷。通过上述技术方案，解决了现有技术中现有冲洗的清洗方式在冲洗之后依然还是会有一些顽固的有机颗粒粘附在硅晶片的外表面，致使清洗效果不佳的问题问题。洗效果不佳的问题问题。洗效果不佳的问题问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗设备


[0001]本专利技术涉及晶片清洗
，具体的，涉及一种晶片清洗设备。

技术介绍

[0002]硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，在硅晶片的生产过程中，硅晶片会因为暴露在空气中而被污染，空气中含有高度的有机颗粒污染物，由于强大的静电力，这些污染物牢固地结合在硅晶片表面，从而对硅晶片造成影响。
[0003]而现有在硅晶片的清洗过程中，一般都是向硅晶片的表面喷射等离子溶液等一些清洗溶液对硅晶片进行清洗，但是喷射清洗的方式虽然能够将因静电粘附在硅晶片表面的有机颗粒冲刷出硅晶片的表面，但是无法对硅晶片的表面进行深度的清洗，在冲刷之后依然还是会有一些顽固的有机颗粒粘附在硅晶片的外表面，致使清洗效果不佳的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出一种晶片清洗设备，解决了相关技术中现有冲洗的清洗方式在冲洗之后依然还是会有一些顽固的有机颗粒粘附在硅晶片的外表面，致使清洗效果不佳的问题问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：一种晶片清洗设备，包括主机箱，所述主机箱的顶面固定安装有固定架，所述固定架的内部设置有输送带，所述固定架的顶面固定安装有清洗箱与除水箱，所述清洗箱的前表面固定安装有PCL控制器，所述清洗箱与除水箱的一侧表面均贯穿开设有通槽；
[0006]清洗组件，所述清洗组件包括转轴，所述转轴的一端延伸至清洗箱的内部，所述转轴延伸至清洗箱内部的一端固定连接有清洗盘，所述清洗盘的底面设置有清洗架，所述清洗架的底面安装有海绵刷，所述清洗箱的顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴顶端固定安装有第一皮带轮，所述转轴的外表面固定安装有双头皮带轮，所述双头皮带轮与第一皮带轮之间通过第一传动皮带传动连接，所述伺服电机与PCL控制器电性连接；
[0007]除水组件，所述除水组件包括储气箱，所述储气箱固定安装在除水箱的顶面，所述储气箱的底面固定连接有输气管，所述输气管的一端延伸至储气箱的内部，所述输气管的另一端延伸至导气架的内部，所述导气架的一侧表面设置有导气管，所述导气管的顶端设置有喷头。
[0008]优选的，所述清洗盘的顶面设置有丙酮溶液箱与甲醇溶液箱，所述丙酮溶液箱与甲醇溶液箱分别位于转轴的两侧，所述丙酮溶液箱与甲醇溶液箱均通过安装板固定安装在清洗盘的顶面，所述丙酮溶液箱与甲醇溶液箱的底面均固定连接有连通管，所述连通管的另一端延伸至清洗盘的内部，所述丙酮溶液箱与甲醇溶液箱的一侧表面均固定连接有注液管，所述清洗箱的一侧表面贯穿开设有注液槽，所述注液槽的开设高度与注液管的安装高度相等。
[0009]优选的，所述清洗盘的内部开设有空腔，所述连通管的另一端延伸至空腔的内部，所述空腔的底面为圆拱形结构，所述空腔的内部固定安装有分隔板，所述连通管分别位于分隔板的两侧。
[0010]优选的，所述清洗盘的底面开设有两个封堵槽，两个所述封堵槽的内部均开设有漏液槽，所述封堵槽的内部均活动卡接有封堵板，所述清洗盘的外表面固定安装有两个安装架，两个所述安装架的安装位置与两个所述封堵槽的开设位置对应，所述封堵槽的一侧表面固定安装有固定套筒，所述固定套筒的内部活动套接有套接柱，所述套接柱的一端固定安装有连接板，所述封堵板固定安装在连接板的一侧表面。
[0011]优选的，所述连接板的另一侧表面设置有弹簧，所述弹簧设置在固定套筒与套接柱的外侧，所述弹簧的一端与安装架的一侧表面固定连接，所述弹簧的另一端与连接板的另一侧表面固定连接。
[0012]优选的，所述清洗架的内部固定安装有挡板，所述挡板的顶面贯穿开设有多个通孔，所述挡板的顶面中部固定安装有固定套管，所述固定套管的内部底面固定安装有电磁铁，所述固定套管的顶面向下开设有卡槽，所述清洗盘的内部顶面固定安装有连接柱，所述连接柱的外表面固定安装有卡接板，所述连接柱活动套接在固定套管的内部，所述电磁铁与PCL控制器电性连接。
[0013]优选的，所述丙酮溶液箱与甲醇溶液箱的内部顶面均固定安装有弹性柱，所述弹性柱的底面固定安装有活动卡板，所述活动卡板的外壁与丙酮溶液箱和甲醇溶液箱的内壁紧密贴合。
[0014]优选的，所述储气箱的顶面设置有螺纹套筒，所述螺纹套筒的内部螺纹套接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端延伸至储气箱的内部，所述螺纹杆延伸至储气箱内部的一端固定连接有密封板，所述螺纹套筒的外表面固定安装有第二皮带轮，所述第二皮带轮通过第二传动皮带与双头皮带轮传动连接，所述储气箱的两侧内壁均开设有卡接槽，所述密封板的两侧表面均固定安装有卡接块，所述卡接块活动卡接在卡接槽的内部。
[0015]优选的，所述储气箱的顶面固定安装有多个固定柱，多个所述固定柱的顶端固定安装有固定套架，所述螺纹套筒活动套接在固定套架的内部。
[0016]优选的，所述主机箱的顶面开设有导流槽，所述主机箱的两侧表面均固定安装有收集箱。
[0017]本专利技术的有益效果为：
[0018]1、通过设置清洗组件，通过启动伺服电机，通过伺服电机的转动带动转轴进行转动，转轴带动底部固定连接的清洗盘进行转动，清洗盘带动底部的清洗架与海绵刷进行转动，且海绵刷与硅晶片的表面接触，从而对硅晶片进行清洗，通过清洗盘的转动，在离心力的作用之下，使得套接柱收缩到固定套筒的内部，即带动封堵板在封堵槽的内部向固定套筒的一侧运动，当运动到一定的程度时，漏液槽漏出，漏液槽失去封堵板的阻挡，使得空腔内部的清洗溶液通过漏液槽进入到挡板的顶面，并且通过通孔渗透到海绵刷的内部，海绵刷吸收溶液，使得海绵刷在与硅晶片接触之后，能够带有清洗溶液，进一步提高了对硅晶片的清洗效果，从而实现了能够有效的对硅晶片表面的有机颗粒进行清洗去除的目的，避免了现有冲洗的清洗方式在冲洗之后依然还是会有一些顽固的有机颗粒粘附在硅晶片的外表面，致使清洗效果不佳的问题。
[0019]2、通过设置除水组件，当螺纹套筒转动时，在螺纹的作用之下，可使得螺纹杆向下运动，带动密封板在储气箱的内部向下运动，将储气箱内部的空气压缩输送到输气管的内部，再由输气管进入到导气架的内部，最后通过导气管进入到喷头的内部，向输送带顶面的硅晶片进行吹气，将硅晶片表面残留的清洗液吹落，从而实现了能够对硅晶片在清洗之后表面沾附的清洗溶液进行吹落的目的，避免了现有硅晶片清洗之后表面粘附清洗液无法进行后续作业的问题。
附图说明
[0020]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0021]图1为本专利技术整体等轴侧结构示意图；
[0022]图2为本专利技术清洗箱剖面结构示意图；
[0023]图3为本专利技术清洗组件结构示意图；
[0024]图4为本专利技术清洗盘分解结构示意图；
[0025]图5为本专利技术清洗架安装结构示意图；
[0026]图6为本专利技术溶剂箱结构示意图；
[0027]图7为本专利技术清洗盘剖面结构示意图；
[0028]图8为本专利技术除水箱剖面结构示意图；
[0029本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗设备，包括主机箱(1)，所述主机箱(1)的顶面固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)的内部设置有输送带(3)，其特征在于，所述固定架(2)的顶面固定安装有清洗箱(4)与除水箱(5)，所述清洗箱(4)的前表面固定安装有PCL控制器(7)，所述清洗箱(4)与除水箱(5)的一侧表面均贯穿开设有通槽(6)；清洗组件，所述清洗组件包括转轴(8)，所述转轴(8)的一端延伸至清洗箱(4)的内部，所述转轴(8)延伸至清洗箱(4)内部的一端固定连接有清洗盘(18)，所述清洗盘(18)的底面设置有清洗架(19)，所述清洗架(19)的底面安装有海绵刷(20)，所述清洗箱(4)的顶面固定安装有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)的输出轴顶端固定安装有第一皮带轮(11)，所述转轴(8)的外表面固定安装有双头皮带轮(9)，所述双头皮带轮(9)与第一皮带轮(11)之间通过第一传动皮带(12)传动连接，所述伺服电机(10)与PCL控制器(7)电性连接；除水组件，所述除水组件包括储气箱(13)，所述储气箱(13)固定安装在除水箱(5)的顶面，所述储气箱(13)的底面固定连接有输气管(48)，所述输气管(48)的一端延伸至储气箱(13)的内部，所述输气管(48)的另一端延伸至导气架(49)的内部，所述导气架(49)的一侧表面设置有导气管(50)，所述导气管(50)的顶端设置有喷头(51)。2.根据权利要求1所述的一种晶片清洗设备，其特征在于，所述清洗盘(18)的顶面设置有丙酮溶液箱(21)与甲醇溶液箱(22)，所述丙酮溶液箱(21)与甲醇溶液箱(22)分别位于转轴(8)的两侧，所述丙酮溶液箱(21)与甲醇溶液箱(22)均通过安装板(25)固定安装在清洗盘(18)的顶面，所述丙酮溶液箱(21)与甲醇溶液箱(22)的底面均固定连接有连通管(23)，所述连通管(23)的另一端延伸至清洗盘(18)的内部，所述丙酮溶液箱(21)与甲醇溶液箱(22)的一侧表面均固定连接有注液管(24)，所述清洗箱(4)的一侧表面贯穿开设有注液槽(17)，所述注液槽(17)的开设高度与注液管(24)的安装高度相等。3.根据权利要求2所述的一种晶片清洗设备，其特征在于，所述清洗盘(18)的内部开设有空腔(43)，所述连通管(23)的另一端延伸至空腔(43)的内部，所述空腔(43)的底面为圆拱形结构，所述空腔(43)的内部固定安装有分隔板(44)，所述连通管(23)分别位于分隔板(44)的两侧。4.根据权利要求1所述的一种晶片清洗设备，其特征在于，所述清洗盘(18)的底面开设有两个封堵槽(27)，两个所述封堵槽(27)的内部均开设有漏液槽(28)，所述封堵槽(27)的内部均活动卡接有封堵板(42)，所述清洗盘(18)的外表面固定安装有两个安装架...

【专利技术属性】
技术研发人员：段洪伟，常丽敏，李剑，张德新，荆学顺，马建立，
申请(专利权)人：唐山万士和电子有限公司，
类型：发明
国别省市：