【技术实现步骤摘要】
电解铜箔的溶铜液中亚铜离子的检测方法
[0001]本专利技术涉及一种铜箔制造领域溶铜工序的溶铜液中检测亚铜离子的电化学伏安分析的方法,具体涉及一种2,2
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联喹啉修饰膨胀石墨糊电极为工作电极,定量检测溶铜液中亚铜离子的电化学分析方法。
技术介绍
[0002]随着第五代移动通讯技术(5thgenerationmobilenetworks,5G)的到来,电子器件日趋小型化促使印制电路更加向高密度、高功能化方向发展,由此对电解铜箔的性能提出了更高的要求。
[0003]限制电解铜箔性能的主要因素是其微观结构,微观结构又受电沉积条件添加剂、电流密度等诸多因素影响。在这其中,电解液中亚铜离子的存在会导致铜箔表面粗糙、无光而影响铜箔性能。在电解铜箔的溶铜工序时,溶铜罐内溶铜液会因为铜料氧化不完全而产生亚铜离子,亚铜离子会进入后续生箔工序,会导致部分添加剂失效,同时由于歧化反应(2Cu
+
→
Cu
2+
+Cu)存在,会造成箔层毛刺、粗糙、针孔、铜瘤等缺陷。因而想要获得更 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔的溶铜液中亚铜离子的检测方法,其特征在于,检测步骤如下:(1)2,2
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联喹啉修饰膨胀石墨糊电极的制备:称取2,2
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联喹啉加入无水乙醇中加热溶解,加入膨胀石墨,继续搅拌至乙醇挥发,使2,2
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联喹啉吸附在膨胀石墨上,随后称取固体石蜡,加热至固体石蜡全熔后加入上述吸附了2,2
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联喹啉的膨胀石墨并搅拌使两者混合均匀,将混合物填入容器中,然后插入导电丝,制得2,2
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联喹啉修饰膨胀石墨糊电极;(2)亚铜离子的检测方法:配置一系列不同亚铜离子浓度的标准溶液,其浓度范围为0.05
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1.0mg/L,将得到的2,2
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联喹啉修饰膨胀石墨糊电极在不同的亚铜离子标准液中浸泡富集,富集后将电极置于硫酸钠溶液中,以该电极为工作电极,Ag/AgCl电极为参比电极,铂电极为辅助电极,组成三电极体系,进行脉冲伏安法扫描,记录电位
‑
电流曲线,建立加入亚铜离子前后的电流强度与氯离子浓度的线性关系,得到相应的线性回归...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈智栋,孙玉法,王文昌,吴敏娴,王丹,王世颖,明小强,王朋举,
申请(专利权)人:常州大学,
类型:发明
国别省市:
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