【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机
[0001]本技术涉及集成电路生产
,具体为一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机。
技术介绍
[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类,主要应用于航空、机械、标牌工业中,在半导体和线路板生产制成上,蚀刻更是不可或缺的技术,尤其在集成电路生产领域受到了广泛使用,然而现在的蚀刻机还存在着一些问题,就比如:
[0003]根据专利号:CN201921970082.7一种电解蚀刻机,操作面板与控制柜相连接,操作面板包括显示屏和操作键。其有益效果是,方便进行参数设置和操作,以稳定控制设备的运行;
[0004]该技术方案还存在:
[0005]1、蚀刻机不具有托板清理结构;
[0006]2、蚀刻机不便于收集处理杂质;
[0007]3、蚀刻机不便于运输;
[0008]因此要对现在的集成电路生产用蚀刻机进行改进。 >
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机,其特征在于,包括:底座(1),所述底座(1)的顶端安装有蚀刻箱(2),且蚀刻箱(2)的正面安装有箱门(3),并且蚀刻箱(2)的一侧设置有控制台(4),而且蚀刻箱(2)的内部设置有蚀刻托板(5);驱动电机(6),安装在所述蚀刻箱(2)的背面,且驱动电机(6)的输出端与蚀刻箱(2)内部的螺纹杆(7)进行连接,并且蚀刻箱(2)的内部远离螺纹杆(7)的一侧设置有导向杆(8);导板(9),设置在所述蚀刻托板(5)的上方,且导板(9)的一端设置有第一滑套(10),并且第一滑套(10)与螺纹杆(7)相对接,所述导板(9)远离第一滑套(10)的一端设置有第二滑套(11),且第二滑套(11)与导向杆(8)相连接,并且导板(9)的底部安装有清洁刷(12)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机,其特征在于:所述第一滑套(10)的内壁设置有螺纹,且第一滑套(10)与螺纹杆(7)之间呈螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用具有托板清理结构的蚀刻机,其特征在于:所述第二滑套...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢宏兴,
申请(专利权)人:深圳市比邻芯科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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