一种便于定位安装的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于定位安装的集成电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体的拐角开设有安装孔，且安装孔的内部设置有对接架，所述对接架的一端连接有安装板；架空垫，连接在所述对接架远离安装板的一端，且电路板本体的表面设置有耐热层，并且粘胶层设置在电路板本体与耐热层之间，所述耐热层的表面设置有保护层。该便于定位安装的集成电路板，采用聚四氟乙烯材质的耐热层，使得集成电路板具有耐热性能，并通过架空垫的设置，从而使得集成电路板具有散热效果，配合尺寸相匹配的限位块与限位槽以及防滑凸起，从而使得集成电路板具有定位安装结构，通过设置有防护垫以及缓冲凸起，从而防止集成电路板的表面受损。从而防止集成电路板的表面受损。从而防止集成电路板的表面受损。

【技术实现步骤摘要】
一种便于定位安装的集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体为一种便于定位安装的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，集成电路板在很多的电器设备上都被广泛运用，市场上的集成电路板在使用时，时常会发生温度过高以及表面被磨损等问题，使得集成电路板的效率降低。
[0003]集成电路板还存在以下问题：
[0004]1、集成电路板不具有散热效果；
[0005]2、集成电路板上的组件不便于定位安装；
[0006]3、集成电路板的表面容易受损；因此要对上述问题进行改进。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种便于定位安装的集成电路板，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的集成电路板不具有散热效果，集成电路板上的组件不便于定位安装和集成电路板的表面容易受损的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于定位安装的集成电路板，包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于定位安装的集成电路板，其特征在于，包括：电路板本体（1），所述电路板本体（1）的拐角开设有安装孔（2），且安装孔（2）的内部设置有对接架（3），所述对接架（3）的一端连接有安装板（4）；架空垫（5），连接在所述对接架（3）远离安装板（4）的一端，且电路板本体（1）的表面设置有耐热层（6），并且粘胶层（7）设置在电路板本体（1）与耐热层（6）之间，所述耐热层（6）的表面设置有保护层（8）。2.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的集成电路板，其特征在于：所述对接架（3）的截面形状为“T”字型，所述耐热层（6）采用聚四氟乙烯材质。3.根据权利要求1所述的一种便于定位安装的集成电路板，其特征在于：所述架空垫（5）靠近对接架（3）的一侧设置有限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢宏兴，
申请(专利权)人：深圳市比邻芯科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：