铜箔粗化液、单面粗化铜箔及其制备方法、集流体及电池技术

本发明专利技术涉及电池技术领域，具体而言，涉及一种铜箔粗化液、单面粗化铜箔及其制备方法、集流体及电池。铜箔粗化液，包括以下浓度的各组分：锌离子源50g/L～120g/L，氯离子源50g/L～120g/L，导电盐75g/L～120g/L，及pH调节剂，pH调节剂维持铜箔粗化液的pH值在4.5～5。在铜箔粗化液作为溶液的基础上，通过连续的正扫和负扫及即可实现Zn

【技术实现步骤摘要】
铜箔粗化液、单面粗化铜箔及其制备方法、集流体及电池


[0001]本专利技术涉及电池
，具体而言，涉及一种铜箔粗化液、单面粗化铜箔及其制备方法、集流体及电池。

技术介绍

[0002]常见的表面技术主要是通过各种方法或途径来改变固体金属表面或非金属表面的形态、化学成分和组织结构，提高材料抵御环境作用的能力和赋予材料表面某种功能特性，以满足各种需求。
[0003]毛面铜箔具有良好的装饰性、延展性和焊接性，且具有低表面氧气特性和较宽的温度使用范围，因此可以与各种不同类型的基材结合，如金属、绝缘材料(树脂薄膜)等。但是目前的铜箔表面粗糙度较小，导致其与基材，尤其是树脂基材的结合力较弱。
[0004]专利CN108425114A采用强酸和强氧化剂作为主要腐蚀剂，通过添加表面活性剂和络合剂来达到铜面腐蚀，其腐蚀厚度小于0.5μm。即铜箔的腐蚀厚度有限，仅能用于提高铜箔与干膜或油墨的结合力，难以实现铜箔与树脂基材的良好结合。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术提供了一种能够提升铜箔表面粗糙度的铜箔粗化液、单面粗化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔粗化液，其特征在于，包括以下浓度的各组分：锌离子源50g/L～120g/L，氯离子源50g/L～120g/L，导电盐75g/L～120g/L，及pH调节剂，所述pH调节剂维持所述铜箔粗化液的pH值在4.5～5。2.根据权利要求1所述的铜箔粗化液，其特征在于，包括以下浓度的各组分：氯化锌50g/L～120g/L，导电盐75g/L～120g/L，及pH调节剂，所述pH调节剂维持所述铜箔粗化液的pH值在4.5～5。3.根据权利要求2所述的铜箔粗化液，其特征在于，所述氯化锌和所述导电盐的浓度分别为80g/L～120g/L和75g/L～100g/L。4.根据权利要求1所述的铜箔粗化液，其特征在于，所述pH调节剂的浓度为30g/L～100g/L。5.根据权利要求1～4任一项所述的铜箔粗化液，其特征在于，所述导电盐为氯化钾、氯化铵及氯化钠中的至少一种；和/或所述pH调节剂为硼酸、硼酸钠、硼酸钾、磷酸二氢钠及磷酸二氢钾中的至少一种。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德平，汪洋，陈航，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：