基于三元乙丙橡胶-聚苯醚树脂的组合物、半固化片及制备方法、积层板技术

本发明专利技术涉及一种基于三元乙丙橡胶

【技术实现步骤摘要】
基于三元乙丙橡胶
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聚苯醚树脂的组合物、半固化片及制备方法、积层板


[0001]本专利技术属于积层板制造和印刷电路板(Printed circuit boards，PCB)加工领域，具体涉及一种基于三元乙丙橡胶和聚苯醚树脂的组合物、半固化片及制备方法、积层板。

技术介绍

[0002]近年来，随着PCB产业的升级发展，高频高速覆铜板的制作成为覆铜板市场的前进方向。目前，用于制作高频板的树脂主要分为：聚四氟乙烯材料、聚苯醚类材料、碳氢材料和液晶高分子材料几大类。
[0003]聚四氟乙烯材料已经被广泛用于高频高速线路板的制造。它优异的性能包括低介电常数、超低介电损耗、优良的耐热性和化学稳定性、优异的电绝缘性以及方便的加工性能。然而，单纯的聚四氟乙烯或改性的聚四氟乙烯积层板，同时具有如热膨胀系数高、加工工艺与传统环氧板相容性差等问题，限制了它在譬如多层板等方面的应用。
[0004]聚苯醚类材料也是一种重要的用于制作高频板的树脂材料。与聚四氟乙烯材料相比，刚性较强，与传统FR4板材加工工艺相容性好。近些年来，乙烯基端基改性的聚苯醚树脂成为覆铜板材料研究的热点。现有技术公开了使用乙烯基端基改性聚苯醚制作高频板材料，其中，乙烯基可以参与交联反应，形成交联网状结构，所制得的高频板材料刚性、耐热性、耐锡焊性能好。但聚苯醚类材料在更高频的环境下(>20GHz)介电特性相比碳氢基材料和聚四氟乙烯材料较差。
[0005]将聚四氟乙烯与热固性树脂的复合材料用于高频板可以分别利用二者的优点，降低材料固有缺点所带来的影响。例如泰康利公司(TACONIC)的FastRise系列，将聚四氟乙烯膜与热固型碳氢树脂(FastRise树脂)复合，用于高频板和高频多层板的制作上；利用了聚四氟乙烯介电损耗低的优势和碳氢树脂粘结力强，兼容性好的优势。然而，FastRise树脂表面粘性大，在使用时操作、储存困难，增加了使用和储存的成本。

技术实现思路

[0006]为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种基于三元乙丙橡胶
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聚苯醚树脂的组合物、半固化片及制备方法、积层板。本专利技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
[0007]本专利技术实施例提供了一种基于三元乙丙橡胶
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聚苯醚树脂的组合物，包括以下重量份的原料：
[0008]三元乙丙橡胶，100重量份；
[0009]聚苯醚树脂，10—100重量份；
[0010]交联剂，10—100重量份；
[0011]无机填料，20—1200重量份；
[0012]偶联剂，0.2—15重量份；
[0013]阻燃剂，0—300重量份；
[0014]固化剂，0.1—9重量份。
[0015]在本专利技术的一个实施例中，所述三元乙丙橡胶包括以下结构式所示化合物的至少一种；和/或包含对下述结构式所示化合物进行化学修饰所得到的化合物的至少一种；和/或包含以下述结构式所示化合物为主链进行共聚修饰得到的化合物的至少一种；
[0016][0017]其中，R1选自H、R2选自选自
[0018]乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例大于或等于30wt％，二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于或等于9wt％。
[0019]在本专利技术的一个实施例中，所述聚苯醚树脂包括聚苯醚、改性聚苯醚中的一种或多种，其中，所述聚苯醚树脂用于参与所述三元乙丙橡胶的固化交联，或者穿插在所述三元乙丙橡胶固化交联形成的网络结构中。
[0020]在本专利技术的一个实施例中，所述交联剂包括二乙烯基苯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、多官能团丙烯酸化合物、聚丁二烯中的一种或多种，其中，所述交联剂用于与所述三元乙丙橡胶发生交联反应。
[0021]在本专利技术的一个实施例中，所述无机填料包括二氧化钛陶瓷、钛酸钡陶瓷、钛酸锶陶瓷、二氧化硅陶瓷、硅酸钙陶瓷、刚玉、玻璃纤维、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氧化铝、氧化镁、云母、滑石粉、蒙拓土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅藻土、高岭土中的一种或多种。
[0022]在本专利技术的一个实施例中，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂、复合偶联剂中的一种或多种；
[0023]所述阻燃剂包括含磷阻燃剂、含溴阻燃剂、氮系阻燃剂中的一种或多种；
[0024]所述固化剂包括重氮类自由基引发剂、过氧化物自由基引发剂中的一种或多种。
[0025]本专利技术的另一个实施例提供了一种聚苯醚类
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聚四氟乙烯复合材料的半固化片，包括以下重量份的原料：
[0026]树脂组合物，100重量份，其中，所述树脂组合物采用如上述实施例所述的基于三元乙丙橡胶和聚苯醚树脂的组合物；
[0027]聚四氟乙烯膜，30—200重量份。
[0028]在本专利技术的一个实施例中，所述聚四氟乙烯膜包括纯聚四氟乙烯压延膜、纯聚四氟乙烯切削膜、聚四氟乙烯
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陶瓷复合材料压延膜、聚四氟乙烯
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陶瓷复合材料切削膜、聚四
氟乙烯
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陶瓷增强膜、聚四氟乙烯
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纤维增强膜、聚四氟乙烯
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陶瓷
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玻纤增强膜中的一种或多种。
[0029]本专利技术的又一个实施例提供了一种聚苯醚类
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聚四氟乙烯复合材料的半固化片的制备方法，包括步骤：
[0030]将树脂组合物分散于溶剂中，制成胶液，其中，所述树脂组合物采用如上述实施例所述的基于三元乙丙橡胶和聚苯醚树脂的组合物；
[0031]对聚四氟乙烯膜进行表面活化处理；
[0032]将所述胶液涂覆在活化后的所述聚四氟乙烯膜的一面或双面上，去除所述溶剂，得到半固化片。
[0033]本专利技术的再一个实施例提供了一种积层板，由介质层和金属材料经热压工艺制备得到，其中，所述介质层包括一层或多层半固化片，所述半固化片采用如上述实施例所述的半固化片；所述金属材料叠合在所述介质层的一侧或两侧。
[0034]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0035]1、本专利技术基于三元乙丙橡胶和聚苯醚树脂的组合物所制备的树脂层表面硬度大、粘性低，胶层叠压之后不会互相粘连，极大地降低了使用操作难度，更有利于存储，降低了使用和储存成本；同时，聚苯醚材料本身极低的热膨胀系数，也在一定程度上削弱了纯聚四氟乙烯材料热膨胀系数高的缺点，降低了材料固有缺点带来的影响。
[0036]2、本专利技术所提供的半固化片可以作为多层板制作的粘结片使用；一方面，采用的热固性三元乙丙
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聚苯醚树脂组合物，与环氧材料、碳氢基材料、聚苯醚材料所制基板的相容性好，粘接强度高；另一方面，采用的聚四氟乙烯材料极大的降低了粘接层的介电损耗，发挥了聚四氟乙烯材料的优势，同时避免了其相容性差的问题，性能优于玻纤增强粘接片；同时，作为粘结片，该半固化片还具有流动性好，填充性强的优点。
[0037]3、本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于三元乙丙橡胶
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聚苯醚树脂的组合物，其特征在于，包括以下重量份的原料：三元乙丙橡胶，100重量份；聚苯醚树脂，10—100重量份；交联剂，10—100重量份；无机填料，20—1200重量份；偶联剂，0.2—15重量份；阻燃剂，0—300重量份；固化剂，0.1—9重量份。2.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶
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聚苯醚树脂的组合物，其特征在于，所述三元乙丙橡胶包括以下结构式所示化合物的至少一种；和/或包含对下述结构式所示化合物进行化学修饰所得到的化合物的至少一种；和/或包含以下述结构式所示化合物为主链进行共聚修饰得到的化合物的至少一种；其中，R1选自H、R2选自选自乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例大于或等于30wt％，二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于或等于9wt％。3.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶
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聚苯醚树脂的组合物，其特征在于，所述聚苯醚树脂包括聚苯醚、改性聚苯醚中的一种或多种，其中，所述聚苯醚树脂用于参与所述三元乙丙橡胶的固化交联，或者穿插在所述三元乙丙橡胶固化交联形成的网络结构中。4.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶
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聚苯醚树脂的组合物，其特征在于，所述交联剂包括二乙烯基苯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、多官能团丙烯酸化合物、聚丁二烯中的一种或多种，其中，所述交联剂用于与所述三元乙丙橡胶发生交联反应。5.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶
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聚苯醚树脂的组合物，其特征在于，所述无机填料包括二氧化钛陶瓷、钛酸钡陶瓷、钛酸锶陶瓷、二氧化硅陶瓷、硅酸钙陶瓷、刚玉、玻璃纤维、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氧化铝、氧化镁、云母、滑石粉、蒙拓土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅藻土、高岭土中的一种或多种。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少斐，何博阳，惠磊，范婷婷，
申请(专利权)人：宁波湍流电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：