一种散热装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置，包括靠近于热源设置的金属导热层、设于金属导热层上的均温板，以及设于所述均温板上的散热结构件；还包括：热管组件，包括一根或多根热管，所述热管的一端嵌入于所述金属导热层，所述热管的另一端插入所述散热结构件。本实用新型专利技术通过在均温板与热源之间设置嵌有热管的金属导热层，并使热管的另一端插入散热结构件，使得热源的一部分热量得以通过热管传递至散热结构件，因此热源所产生的热量不需要全部经过均温板，有效地降低了均温板失效的几率；同时，热管与金属导热层的结合具备更高的导热系数，能够避免因金属导热层的设置而造成的热阻明显上升，从而大幅度地提升了散热效果。大幅度地提升了散热效果。大幅度地提升了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备


[0001]本技术涉及散热器
，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的功能多样化，对芯片性能的要求不断提高，芯片功耗随之逐渐提升，对芯片的散热效率带来了巨大的挑战。为了实现芯片的散热，芯片通过TIM(Thermal Interface Material，热界面材料)与VC(Vapor Chamber，真空腔均温板技术)均温板连接。其中，TIM的厚度一般为0.3
‑
1mm，均温板与热源距离较近，使得均温板上与TIM接触部分的热流密度基本等同热源的热流密度，由于均温板存在热流密度极限，当热源的热流密度大于均温板的热流密度极限时，均温板存在较大的失效风险。
[0003]请参考图3，现有技术的散热装置中，热源10上设置热界面材料层11，热界面材料层11与均温板23接触，通过在均温板23的底部添加金属导热层21(如铜板)，在均温板23的顶部设置插入散热结构件24(如散热翅片)的热管组件22；芯片通过热界面材料层11以及金属导热层21与均温板23连接，热量的传递路径为：热源10——热界面材料层11——金属导热层21——均温板23——热管组件22——散热结构件24，增加热源10与均温板23之间距离，以达到降低均温板23局部热流密度的目标。
[0004]现有技术主要采用铜板作为金属导热层，虽然铜板的设置在一定程度上能够降低均温板的局部热流密度，但要达到较理想的降低热流密度效果，需要使铜板的厚度设置为3
‑
5mm，每加厚1mm铜板，热源温度会上升2
‑
3℃，导致散热器热阻明显上升；同时，热源所产生的热量全部经过均温板，均温板仍然存在失效风险，因而散热效果仍然难以满足散热需求。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种散热装置及电子设备，解决现有技术中，在均温板的底部添加铜板虽然能够降低均温板局部热流密度，但铜板的设置导致散热器热阻明显上升，且热源所产生的热量全部经过均温板，均温板仍然存在失效风险，因而散热效果仍然难以满足散热需求的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：
[0007]一种散热装置，包括靠近于热源设置的金属导热层、设于金属导热层上的均温板，以及设于所述均温板上的散热结构件，还包括：
[0008]热管组件，包括一根或多根热管，所述热管的一端嵌入于所述金属导热层，所述热管的另一端插入所述散热结构件。
[0009]可选地，所述热管组件包括第一热管和第二热管；
[0010]所述第一热管设有至少一根；
[0011]所述第二热管设有至少两根，至少两根所述第二热管分为两组，两组所述第二热管呈间隔设置，所有的所述第一热管设于两组所述第二热管之间；
[0012]所述第一热管和所述第二热管的管径不同。
[0013]可选地，所述第二热管的管径小于所述第一热管的管径。
[0014]可选地，所述热管组件中，所述热管的一端嵌入于所述金属导热层的第一端，所述热管的另一端穿过所述散热结构件后，嵌入于所述金属导热层的第二端。
[0015]可选地，所述金属导热层的相对两端分别设有一所述热管组件。
[0016]可选地，所述金属导热层中开设有通槽，所述热管穿设于所述通槽内，且所述热管的外管壁与所述通槽的槽壁呈紧密接触。
[0017]可选地，所述金属导热层为铜层。
[0018]可选地，所述散热结构件为散热翅片。
[0019]可选地，所述散热结构件包括散热翅片和散热鳍片。
[0020]本技术还提供了一种电子设备，包括如上任一项所述的散热装置。
[0021]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0022]本技术提供了一种散热装置及电子设备，通过在均温板与热源之间设置嵌有热管的金属导热层，并使热管的另一端插入散热结构件，使得热源的一部分热量得以通过热管传递至散热结构件，因此热源所产生的热量不需要全部经过均温板，有效地降低了均温板失效的几率；同时，热管与金属导热层的结合具备更高的导热系数，能够避免因金属导热层的设置而造成的热阻明显上升，从而大幅度地提升了散热效果。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为均温板的热流密度曲线图；
[0025]图2为现有技术中散热装置的结构示意图；
[0026]图3为现有技术中散热装置的另一结构示意图；
[0027]图4为本技术提供的散热装置的结构示意图；
[0028]图5为本技术提供的散热装置的又一结构示意图。
[0029]上述图中：10、热源；11、热界面材料层；21、金属导热层；22、热管组件；221、第一热管；222、第二热管；23、均温板；24、散热结构件。
具体实施方式
[0030]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是
“
设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0032]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0033]现有技术中，均温板设计均采用上盖、下盖、铜柱和粉柱通过扩散焊接或钎焊而形成腔体，再注入纯水并抽真空，使腔体内部形成负压。随着热流密度的升高，均温板的效率会下降，如图1所示，目前行业内均温板热流密度极限为120W/cm2左右，一旦超过这个极限，均温板腔体局部的水会被烧干，均温板腔体上下面温差急剧增加，散热器热阻明显提高，不满足散热性能要求。
[0034]请参考图2，为了实现芯片的散热，热源10(如芯片)通过热界面材料层11与均温板23连接，在均温板23的顶部设置插入散热结构件24(如散热翅片或散热鳍片等)的热管组件22；热源10的热量通过热界面材料层11全部传送到均温板23，均温板23经过热管将热量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括靠近于热源设置的金属导热层、设于金属导热层上的均温板，以及设于所述均温板上的散热结构件，还包括：热管组件，包括一根或多根热管，所述热管的一端嵌入于所述金属导热层，所述热管的另一端插入所述散热结构件。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管组件包括第一热管和第二热管；所述第一热管设有至少一根；所述第二热管设有至少两根，至少两根所述第二热管分为两组，两组所述第二热管呈间隔设置，所有的所述第一热管设于两组所述第二热管之间；所述第一热管和所述第二热管的管径不同。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第二热管的管径小于所述第一热管的管径。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管组件中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，宋利明，
申请(专利权)人：广东启扬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：