电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法技术

本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。电子设备的壳体至少包括：支撑框；导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。本申请实施例提供的电子设备的壳体，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。厚的问题。厚的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法


[0001]本申请实施例涉及移动终端
，特别涉及一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法。

技术介绍

[0002]随着智能手机或平板电脑(portable equipment，PAD)等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。电子设备的壳体内集成有不同的电子元件，例如中央处理器、智能算法芯片或传感器等。这些电子元件在工作状态下会产生大量的热量。这些热量集聚在电子设备内部时，会影响电子元件的性能。因此，需要通过散热结构将热量及时散出。目前，电子设备的壳体内部独立设置均热板与电子元件进行热交换，然后均热板将热量传递到壳体以实现散热。然而，应用均热板的电子设备整体厚度相对偏厚，影响电子设备向小型化和轻薄化发展。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法，可解决现有技术中电子设备整体厚度相对偏厚的问题。
[0004]本申请第一方面提供一种电子设备的壳体，至少包括：
[0005]支撑框；
[0006]导热片，导热片和支撑框连接形成密封腔室，导热片包括蒸发端和冷凝端，导热片面向密封腔室的壁面上具有毛细结构，毛细结构与导热片一体成型；
[0007]工质，密封腔室内填充有工质，毛细结构用于使工质从冷凝端流回蒸发端。
[0008]本申请实施例的电子设备的壳体包括支撑框和导热片。导热片连接于支撑框并且导热片和支撑框形成密封腔室。导热片上直接设有毛细结构。在密封腔室内填充工质后，工质可以在导热片的蒸发端和冷凝端之间循环，以将热源的热量传递到支撑框，再通过支撑框传递到电子设备的外部，从而对热源实现冷却。本申请实施例的电子设备的壳体通过导热片和支撑框组装后形成换热结构的方式，相对于现有技术中采用下导热板和上导热板相互扣合形成的换热结构，可以减少一个下导热板，并且不再需要额外使用粘接件将换热结构粘接于支撑框，从而有利于减小换热结构的厚度，进而有利于减小电子设备的整体厚度。由于导热片上直接形成毛细结构，因此不需要额外设置毛细结构件并需要将毛细结构件与导热片进行连接，从而导热片和支撑框之间不需要预留空间设置毛细结构件，使得换热结构更加紧凑，有利于进一步减小换热结构的厚度，进而有利于进一步减小电子设备的整体厚度，实现电子设备的小型化、轻薄化。
[0009]在一种可能的实施方式中，导热片面向密封腔室的壁面上设置毛细凹槽，毛细凹槽在蒸发端至冷凝端的方向上延伸，毛细凹槽形成毛细结构。
[0010]在一种可能的实施方式中，导热片面向密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道，第一蒸汽流道在蒸发端至冷凝端的方向上设置，毛细结构与第一蒸汽流道间隔设置。
[0011]在一种可能的实施方式中，支撑框面向密封腔室的壁面上具有第二蒸汽流道，第二蒸汽流道在蒸发端至冷凝端的方向上设置。
[0012]在一种可能的实施方式中，密封腔室内，导热片面向支撑框的表面的至少部分与支撑框面向导热片的表面接触。
[0013]在一种可能的实施方式中，支撑框上设置容纳部，导热片的至少部分容纳于容纳部内。
[0014]在一种可能的实施方式中，密封腔室为真空腔室。
[0015]在一种可能的实施方式中，导热片与支撑框焊接密封。
[0016]在一种可能的实施方式中，支撑框面向密封腔室的壁面和导热片面向密封腔室的壁面中的至少一者上设置有防护涂层。
[0017]在一种可能的实施方式中，支撑框包括电池容纳腔，导热片设置于支撑框背向电池容纳腔的一侧。
[0018]在一种可能的实施方式中，支撑框包括用于避让摄像模组的避让孔，蒸发端靠近避让孔设置。
[0019]本申请实施例第二方面提供一种电子设备，其包括如上述实施例的电子设备的壳体。
[0020]在一种可能的实施方式中，电子设备还包括屏幕组件，导热片设置于支撑框面向屏幕组件的一侧，导热片与屏幕组件之间具有间隙。
[0021]在一种可能的实施方式中，电子设备还包括电路板，导热片的蒸发端与电路板对应设置，蒸发端用于吸收电路板的热量。
[0022]本申请实施例第三方面提供一种电子设备的壳体制造方法，至少包括：
[0023]提供支撑框；
[0024]提供具有毛细结构的导热片，毛细结构与导热片一体成型，将导热片与支撑框连接形成腔室和与腔室相连通的预留孔；
[0025]通过预留孔向腔室内注入工质；
[0026]密封预留孔，导热片和支撑框形成密封腔室。
[0027]在一种可能的实施方式中，支撑框包括第一开孔以及待切割板，导热片包括与待切割板层叠设置的层叠区，导热片与支撑框连接后，在层叠区与待切割板形成预留孔，在密封预留孔步骤后，切除待切割板和层叠区以形成第二开孔，第一开孔和第二开孔连通形成避让孔，避让孔用于避让摄像模组。
附图说明
[0028]图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0029]图2为本申请一实施例提供的电子设备的局部分解结构示意图；
[0030]图3为本申请一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图；
[0031]图4为图1所示实施例的电子设备的正视结构示意图；
[0032]图5为图4中沿A
‑
A向剖视结构示意图；
[0033]图6为图5中B处放大示意图；
[0034]图7为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；
[0035]图8为本申请一实施例提供的电子设备的壳体制造方法的流程示意图；
[0036]图9为本申请一实施例提供的电子设备的壳体加工过程中的第一状态示意图；
[0037]图10为本申请一实施例提供的电子设备的壳体加工过程中的第二状态示意图。
[0038]在附图中，附图并未按照实际的比例绘制。
[0039]附图标记说明：
[0040]10、电子设备；11、壳体；
[0041]20、支撑框；21、内框；22、外框；23、第二蒸汽流道；24、容纳部；25、电池容纳腔；26、避让孔；261、第一开孔；262、第二开孔；27、待切割板；
[0042]30、导热片；31、蒸发端；32、冷凝端；33、毛细结构；34、第一蒸汽流道；35、层叠区；
[0043]40、焊印；
[0044]50、防护涂层；
[0045]60、电路板；61、电路板主体；62、电子元件；
[0046]70、电池；
[0047]80、屏幕组件；
[0048]90、间隙；
[0049]100、后盖；
[0050]110、散热片；
[0051]120、输送管；
[0052]130、切割界面；
[0053]X、厚度方向。
具体实施方式
[0054]图1示意性地显示了一实施例的电子设备1的结构。参见图1所示，本申请实施例中的电子设备1可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，至少包括：支撑框；导热片，所述导热片和所述支撑框连接形成密封腔室，所述导热片包括蒸发端和冷凝端，所述导热片面向所述密封腔室的壁面上具有毛细结构，所述毛细结构与所述导热片一体成型；工质，所述密封腔室内填充有所述工质，所述毛细结构用于使所述工质从所述冷凝端流回所述蒸发端。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导热片面向所述密封腔室的壁面上设置毛细凹槽，所述毛细凹槽在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上延伸，所述毛细凹槽形成所述毛细结构。3.根据权利要求1或2所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导热片面向所述密封腔室的壁面上还具有第一蒸汽流道，所述第一蒸汽流道在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上设置，所述毛细结构与所述第一蒸汽流道间隔设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框面向所述密封腔室的壁面上具有第二蒸汽流道，所述第二蒸汽流道在所述蒸发端至所述冷凝端的方向上设置。5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述密封腔室内，所述导热片面向所述支撑框的表面的至少部分与所述支撑框面向所述导热片的表面接触。6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框上设置所述容纳部，所述导热片的至少部分容纳于所述容纳部内。7.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述密封腔室为真空腔室。8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述导热片与所述支撑框焊接密封。9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述支撑框面向所述密封腔室的壁面...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛春程，尹帮实，严斌，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：